SMT锡膏的控制问题

本帖最后由 hzh970415 于 2009-9-4 11:53 编辑

请各位高手指点：我司的自动贴片工艺过程需要对锡膏厚度进行检测，目前使用的SPC为X-R图，但在控制图发现，经常会出现连续7点在控制线的同一侧，工程师认为设备的精度太高，很难找到解决方法，请问他的理解对吗？我们很想换SPC控制方法，如换成产品的规格线为控制的上、下线，不控制该设备的过程能力，因为这工序后有一台自动检测设备(AOI)，是否有问题呢？很想知道其他企业是怎样做的，谢谢！