PCB通孔不良分析办法

1.PCB孔不通分析定位办法
制样注意
当在遇到PCB孔不通，第一步骤是验证不良位置，我们常说定位。如何定位呢？如果是PCB光板有些时候我们是在板厂发生的，通过ET测试准确的定位到具体定位。 当定位到是孔不通时，大家的第一步是用外用表测量，但通常为了测试方便会将孔口油墨拨开将万用表的探针插入孔内测试，这个就是我们经常提醒客户的不能这样处理，因为有些时候孔不通可能发生在孔口位置，如果破坏不能将失效状况重现，电路板厂自己分析这个问题也要特别注意，保证孔的完整性，非常重要。那不破坏孔口油墨，我们怎么定位呢？我们可以将远离孔的链接线路位置线路油墨剥开，测试阻值。这样很好避免孔被破坏
2.PCB孔不通主要发生原因
①PCB生产工序较长，通常的工序20个之多，主要发生孔不通多数集中在pcb生产工序前工序，1钻孔不良，钻针管理不好，如寿命及进退速度，都会对粗糙度产生影响，通常所说的孔内的粗糙度太大，这样电镀或沉铜工序的铜容易不易附着。2沉铜和镀铜工序导致此类问题又多很多，如沉铜前处理除胶过度也是一样，是对孔内粗糙位置进行整平的工序，但如果整品效果太大，俗称除胶过度，这会导致咬蚀效果太大，会影响后续铜的附着作用也会对后续铜在孔壁沉淀形成影响。在铜的形成过程中有个非常关键的化学特性，就是光剂，会影响铜的延展性这样。    
②当然沉铜过程中，如孔内气泡，当孔内的震动不破，残留在孔内会导致形成不了沉铜层，当然孔铜完成后，后端后续有很多酸洗段，对孔内铜蚀刻也容易导致孔铜断裂，这些是主要孔不通发生原因，当然我们也不要忽视SMT加工，SMT加工过程中板的突然受热内部会急速膨胀，将镀好的孔拉裂的情况也有。
3.孔不通截留办法及板厂为什么阻止不了
孔不通是每个板厂和SMT厂商头痛的事情，现在的工艺保证出现这种情况非常少但也不能保证完全杜绝，那么为什么杜绝不了呢，在出货前端ET测试为什么不能截留呢？从孔导通的角度来说，导通只要有导通介质即可，我们通常处理的孔的断裂发生有些时候看到孔有裂开但有很小的一部分依然相连或孔是360度的，如果孔缺损仅仅是其中一半那在ET测试时依然可以通过，只不过这种孔的延展性较低，出货到下工序SMT加工时因为加热涨缩关系又会出现不良。那么现在工厂采取什么办法去减少呢？现在我们看有些板厂的投入非常巨大，在电测段运用非常规的测试，而是加的四端子测试，这种测试办法对于电阻变化更加敏感，阻值截留可能大大增强，这就是目前比较有效的截留办法。
4.孔不通的一般分析思路
对于一般的板厂分析孔不通较为简单，通常分析步骤是 定位→阻值测试→断面制作→金相观察→判读，这是常规的分析办法，看似非常简单，但其中要注意点非常多，如切片制作工艺与观察工具，断面的制作尤为关键，许多客户将他们做的切片给我们看确认原因，我们很难判读，因为切片过于粗糙，本身对判读起到非常大的干扰，这种判读方法太过武断，这种判断通常还是要经过更大倍数的确认，如放大1000倍以上的SEM观察确认玻璃纤维及铜晶格结合状态等，如果没有SEM观察针对PCB判读高手或现场问题急速处理，而且针对原因也会比较有限。这就是分析这类问题为什么要处理制样细心，观察要有更细致的工具，对于问题判读才会更准确；