设计开发阶段质量管理

1.Post两个图说明下设计阶段质量管理的重要性




质量人的口头禅：

产品质量是设计出来的，70%的质量问题是设计的问题
从上面两个图看，的确如此，设计开发阶段的质量真的很重要
而且，越早期进行风险预防，处理质量问题，灵活性越高，代价最小

2.设计开发阶段是技术人员的舞台，他们常常不欢迎质量人员来凑热闹
怎么办呢？
最好的方法是公司的有流程规范让质量人员参与其中，协助和监督设计开发的工作；或者借助客户和老板的权力，曲线救国

如果都不具备这两个条件，怎么办？


3.知己知彼，百战百胜
要登上这个设计开发的舞台，先了解清楚他们在做什么

（绿色标识部分是与质量强相关的活动/粉色部分是此阶段质量的关键输出）
简要说明：
电子硬件：硬件先制定硬件系统框图-评审--原理图+器件选型--评审--与结构讨论摆件和堆叠--PCBA layout--评审---打板资料+EBOM+硬件规格参数
ID：2D/3D 草图---评审---与结构、电子讨论微调--3D建模材料--3D手板-评审---IMF 文件/3D渲染图
结构：根据ID 2D/3D 拆件---与电子、ID讨论---根据3D建模材料设计--板框图给电子layout--MD设计评审---结构手板+结构BOM
 
4.了解此阶段主要的开发任务后,质量如何介入及发挥作用呢？
共有4步


Step1.通过设计资料、与设计人员的沟通，进一步了解产品

ID 2D/3D 渲染图+外观手板----------清楚产品长什么样--外观要求，结构管控点，可制造性（如结构是一长条的结构件，需要考虑变现风险）

硬件系统框图+硬件原理图+EBOM+结构BOM（系统框图，爆炸图）-----清楚产品的原理、组成模块---功能模块+结构模块----功能性能要求（如结构有摄像头--需要考虑视场角、解析力等+可靠性要求（如结构有转轴---需考虑转轴的寿命）

BOM与CMF文件-----了解产品涉及的工艺，如曾有一款平板产品，需要防眩光，屏幕是AG工艺，那此时就有必要去了解和学习AG工艺，并且进行重点管控了

Step2.了解产品后制定产品的标准

标准的制定需要考虑

i.内部产品的要求：
需求、产品的设计规格（整机、部件、工艺）、历史的生产数据、售后收据，

ii.外部
法律法规、行业标准
标准主要包括：外观、功能、性能、可靠性、认证

需要注意此阶段的要求是一个初步的要求，根据与开发沟通评审、设计变更、产品测试实际等条件会在适当的条件，最终在MP前冻结；
了解及熟悉产品，懂得有哪些质量要求和风险，才能有话题与设计开发交流，所以此两个步骤是基本的，因为打铁还需自身硬


Step3.推动及参与开发进行风险规避+设计评审
经过以上两个步骤，熟悉产品后，便可以与开发硬杠（很多时候是可能是苦口婆心的沟通）

i.质量人员可把识别到的质量风险点，历史教训等与设计开发沟通，并提出建议进行规避
ii.也可把识别到的标准，特别是强制认证的要求与设计开发沟通，以便其在设计开发中考虑（如儿童用品对小物件的拉力有要求，结构设计过程中应该考虑尽量不要有小物件的结构部分）
iii.产品的质量是设计出来的，仅仅依靠质量人员的监督和测试往往有很多问题难以发现，即使发现了，也需要付出沉重的代价去填坑
iv.最好的方法还是项目内各技术栈的人才形成合力，集众家所长，以集体智慧识别风险，规避风险




与质量强相关的评审主要包括：
ID:2D/3D评审  CMF评审
电子硬件：原理图评审、器件选型评审、layout评审
结构：结构设计评审


step4：输出质量标准+测试方案用例+风险跟踪表

根据设计的整机&关键物料的规格、工艺、风险点、法律法规等制定产品的整机及关键物料的验收标准、以及测试用例，风险跟踪表


这是作为此阶段设计任务的兜底方案，以防出错，也为下一步的测试验证提供了依据
此时纸上谈兵的作战方案（设计图纸）已确定，

炮火弹药（测试标准及用例）已备好，待手板回来（硬件与结构组装）---软硬件调试-----测试开始（战斗打响）


最后总结一下，设计阶段主要的输出就是：
i.风险登记策，通过DFMEA等方式进行风险评估及规避
ii.设计评审报告；
iii.制定整机及关键部件的标准及测试用例


5.为提高以上工作的质量，我们质量人先要通过内外部资源，充分了解产品；
然后利用沟通及谈判，横向领导力等软实力，推动和监督设计开发的工作质量。