电子专业术语
GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性
FPI First Piece Inspection 首件检查
Sampling without replacement 不放回抽样
SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核
- QC : quality control 质量管理
- IQC : incoming quality control 进料质量管理
- OQC : output quality control 出货质量管理
- PQC : process quality control 制程质量管理也称
- AQL : acceptable quality level 允收标准
- CQA: customer quality assurance 客户品质保证
- MA : major defeat 主要缺点
- MI : minor defeat 次要缺点
- CR :critical defeat 关键缺点
- SMT : surface mounting technology表面粘贴技术
- SMD :surface mounting device 表面粘贴程序
12.ECN : engineering change notice 工程变更通知
13.DCN : design change notice 设计变更通知
14.PCB : printed circuit board 印刷电路板
15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板
- BOM : bill of material 材料清单
- BIOS : basically input and output system基本输入输出系统
- MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.
- ISO : international standard organization 国际标准化组织
- DRAM: 内存条
- Polarity : 电性
- Icicles : 锡尖
- Non-wetting : 空焊
- Short circuit : 短路
- Missing component : 缺件
- Wrong component :错件
- Insufficient solder : 锡少
- Solder residue: 锡渣
- Solder ball : 锡球
- Tombstone : 墓碑
- Component damage :零件破损
- Gold finger:金手指
- SOP : standard operation process 标准操作流程
- SIP : standard inspection process 标准检验流程
- OBW : on board writer 熸录BIOS
- Histogram : 直方图
- CIP : Continuous improvement program 持续改善计划
- SPC : Statistical process control 制程统制
- SQE: Supplier quality engineering
- Sampling sample :抽样计划
- Loader : 治具
- QTS: Quality tracking system 质量追查系统
- Debug : 调试
- Spare parts: 备用品
- Inventory report for : 库存表
- Manpower/Tact estimation 工时预算
- Calibration : 校验
- S/N :serial number 序号
- Corrugated pad : 波纹垫
- Outer box : 外包装箱
- Vericode : 检验码
- Sum of square : 平方和
- Range : 全距
- Conductive bag : 保护袋
- Preventive maintenance :预防性维护
- Base unit : 基体
- Fixture : 制具
- Probe : 探针
- Host probe : 主探针
- Golden card : 样本卡
- Diagnostics program : 诊断程序
- Frame : 屏面
- Lint-free gloves : 静电手套
- Target value : 目标值
- Related department : 相关部门
- lifted solder 浮焊
- Wrong direction 极性反
79.Unmeleted solder熔锡不良
80.flux residue松香未拭
81.wrong label or upside down label贴反
- mixed parts机种混装
- poor solder mask绿漆不良
- oxidize 零件氧化
- IC reverse IC反向
- Forman组长
- WI=work instruction作业指导
- B.P. 非擦除状态
- Internal notification: 内部联络单
- QP :Quality policy质量政策
- QT: Quality target 品质目标
- Trend:推移图
- UCL: Upper control limit管制上限
- CL: Center line中心线
- PPM: Parts per million 不良率
102.Resistor: 电阻
103.Capacitor:电容
- Resistor array : 排阻
- Capacitor array: 排容
- DIODE: 二极管
- Crystal:震荡器
110.Bead: 电感
111.Connector:联结器
112.ADM: Administration Department行政单位
- CE: Component Engineering零件工程
- CSD :Customer Service Department客户服务部
- ID: Industrial Design工业设计
- IR: Industrial Relationship工业关系
- ME: Mechanical Engineering机构工程
- MIS :Management Information System信息部
- MM: Material Management资材
- PCC: Project Coordination/Control专案协调控制
- PD: Production Department生产部
- PE: Product Engineering产品工程
- PM: Product Manager产品经理
- PMC: Production Material Control生产物料管理
- PSC: Project Support & Control产品协调
- Magnesium Alloy:镁合金
- Metal Shearing:裁剪
- ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划
采购,生产,后勤管理及市场营销的融合
EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合
CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划
SCM : Supply chain management 供应链管理
- OJT: On job training 在职培训
- B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务
134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板
- Intranet: 企业内部通讯网路
- ISP: Internet Service Provider网络服务提供者
- GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统
- Home Page: 网络首页
- HTML:超文标记语言
- IP: 网络网域通讯协议地址
- VR: Virtual Reality虚拟实境
- WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议
- LAN : Local area network局域网络
WAN: Wide Area Network 广域网络
- 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合
149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统
150.Processed material: 流程性材料
151.Entity/Item:实体
152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失
154.Corrective action:纠正措施
- Preventive action:预防措施
- Integrated circuits(IC):集成电路
159.Utilities:实用程序
160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器
161.Silicon chip:硅片
162Diskette drive:软驱
163.Display screen/Monitor:显示器
164.Foreground:前面
165.Montherboard:母板
166.Mermory board: 内存板
167.Slot:插槽
168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线
169.Plotter:绘图
170.MPC:Multimedia personal computer多媒体
171.Oscillator:振荡器
172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机
173.Joystick port:控制端口
174.VGA: Video Graphics Array显示卡
175.Resolution:分辨率
176.Register:寄存器
177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构
178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构
179.Adapter: 适配器
180.Peripheral:外部设备
181.Faxmodem:调制解调器
181.NIC:Network interface card网络接口卡
- SCSI: Small computer system interface
- SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条)