SQE 工作笔记
2007年8月,有幸参加DELL主办的一个研讨会,讨论对二阶供应商的管理(STSM),现将当初的学习心得整理成笔记。
学习目的:本次学习机会因应DELL要求及公司安排。主要了解DELL对供应商质量管理流程要求;同时DELL籍由组织此次学习,将其对二阶供应商的管理方法转给一阶供应商SQE, DELL将逐步转移其对二阶供应商的管理工作给一阶供应商SQE。以期降低管理供应商的营运成本。
学习内容:DELL QMP/AQP/QPA
Ø QMP & AQP (品质管理计划)
学习:主要了解QMP流程及基本文件要求、NPI/过程认证/试产验证/量产要求、品质报告等项目。通过逐步验证,确保问题逐步排除,再作进一步Qualification.并通过品质报告数据监控供应商品质状况,从供应商系统至产品开发到量产作全面品质管理/保证。
QMP Flow Chart :
Start → QSA/QPA → QMP/D2024 implementation → Pilot build & NPRR review → AQP → PPAP → Safe Launch → Mass production → Quality report (3 up / CIP… ) → End.
现状:公司基于DELL STSM要求已经建立SQMP系统,如QSA/QPA等系统持续执行,这是很好的基础,但是由于此前对DELL QMP的要求理解及实际执行偏差,造成现有系统与以上DELL要求有差异,如文件要求混淆(QMP / AQP checklist)、执行时机不当(实际量产后才执行)、部门分工/配合不佳(VQA/R&D对PPAP理解不足)
建议:
1. SQMP 系统修订及再作QMP教育训练;
- PPAP 流程建立( VQA / R&D):以目前现有的R&D承认流程(厂商附图面、测试报告等),承认书中缺乏足够的证据证明供应商的零件及制程符合要求;
- VQA 须在产品开发先期与 R&D同步介入验证:此系现阶段系统弱项,往往是在产品出现异常再处理;
- QMP/品质合约机制建立: QSA/QPA passàQMP;
- NPRR 实际应用 ( R&D / VQA);
- Supplier Quality report 机制及格式调整:可参考DELL要求。
Ø 二、QPA (品质过程稽核)
学习:了解Heat sink & heat pipe制程及稽核重点,如Heat sink焊接制程,Heat pipe 测试重点(Q-max / △T)及不良现象等。透过此增强对HS制程及其稽核的了解。
现状:透过对供应商年度稽核及异常处理,VQA对Heat sink供应商制程有实际的了解,并对Heat sink供应商QPA较有经验,所注意的是DELL Heat sink QPA版本的更新,需要重新调整现有MSI Heat sink QPA checklist;另,由于现有DELL Heat pipe主力供应商主要分布在华东(如上海AVC、昆山JCI等),仅通过部分非DELL供应商(如Cooler Master)了解Heat pipe 制程,且无MSI Heat pipe QPA checklist,故VQA对此部分制程及其稽核缺乏了解及执行经验。
Ø 总结:
通过此次学习,及以上心得分析,总结如下:
- 如响应DELL的工作交接,必须先期完成相关的教育训练及对系统的完善,再作强化执行。在现阶段DELL内部调整交接的同时,MSI须同步动作,才不至于后续工作因资源问题无法有效展开。故现阶段工作重点是:系统修整、教育训练及与供应商的沟通并落实STSM专案执行。
- SQE角色扮演:短期内MSI SQE透过系统调整及教育训练提升自我素质(专业知识、沟通技巧、领导统御),长期角色则是由OEM SQE逐步转变为DELL SQE,甚至籍由在此过程中掌握的管理经验扮演供应商品质管理顾问之职!