回流焊之热冲击

今天EE的兄弟发邮件说一无线产品进不了测试模式，50%的不良率，初步怀疑是由于无线IC引起的，进行更换测试，不良现象随着该IC变化，疑点：该IC我司很多产品中使用，其它产品并未发现该问题，且该IC出自TI，理论上来说不会产生如此大比例的不良；组织会议同SMT的工程师一起查历史记录，该产品最近较少做，最近的一次是SMT排产是在某天的凌晨三点到四点，生产该型号之前生产的另外一个产品过炉之前需要带夹具过炉，炉温设置相对会高，因为夹具吸热，要达到无铅过炉问题需要增加发热温度，怀疑该问题产生为夜班SMT未切换回流焊温度曲线，造成此IC热损伤了，但是SMT这块还是想做二次过炉验证。有以下两个问题与大家探讨。1.对于IC热损伤是否有相关经验，有什么好的方法判定？ 2.MSL 3的产品存储温度及湿度控制；