浅谈LED封装技术(二）LED封装出现的部分问题

一、LED气泡问题。
原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
二、LED黄变。
原因：1、烘烤温度太高或时间过长;
2、配胶比例不对，A胶多容易黄。
解决：1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。
2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头Ø8、Ø10时，要降低固化温度。
三、LED支架爬胶。
原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、环氧AB胶问题
解决：请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
五、不易脱模。
原因：AB胶问题或胶未达固化硬度。
解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。
六、双组分胶灌胶后在相应条件下不固化或不能完全硬化。
原因：1、AB胶配比不准。 2、配胶后搅拌不充分。
解决：AB胶配比称量准确；配胶后应充分搅拌；检查配胶过程，有无疏忽，造成配比不准。
七、HY-8003A/333B（或其他双组分胶）固化后表面有小气泡。
原因：1、AB胶混合后未能在规定时间内灌胶。 2、一次配胶过多 3、固化温度太高。4、被灌器件含水量过高。
解决：AB胶混合后在规定时间内使用；少量多次配胶；控制固化温度；元器件预烘排潮。
八、PU水晶胶或灌封胶表面小气泡或其他不良。
原因：此类现象多是由于环境湿度过大所造成。
解决：控制环境湿度，最好在开有空调的房间内固化，可大大减少PU胶的表面不良。