IPC-tm-650关于PCB以及相关材料的试验项目

IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目





序号

项目名称

试验方法

标准号


1

金相切片

微观部位，手动方法

IPC-TM-650 2.1.1


2

针孔评估，染色渗透法

对金属箔进行染色后外观检查染色点的数量及尺寸。

IPC-TM-650 2.1.2


3

微观尺寸检测

将试样制成切片，然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。

IPC-TM-650 2.2.5


4

孔尺寸测量

直接光学显微镜测量

IPC-TM-650 2.2.6


5

孔金属镀层尺寸测量

常用金相，少用SEM。

IPC-TM-650 2.2.7


6

重量法测铜箔厚度

样品中取不同位置（中心、左右边缘）测量，通过测其质量而进行厚度的换算。

IPC-TM-650 2.2.12


7

印制线路用材料燃烧性试验

厚度小于0.5mm（0.020in）；25.4mm (1英寸)宽×457mm（18英寸）长×厚度的长条形；每个测试条件下，每种材料至少需检测3条试样；23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时。

IPC-TM-650 2.3.9


8

印制线路用层压板燃烧性试验

厚度大于或等于0.51mm（0.020英寸）；127± 0.64 mm（5.0±0.025英寸）长、12.7± 0.51mm(0.5± 0.020英寸)宽。5个试样为一组。（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时（2）125±5℃，24±2h

IPC-TM-650 2.3.10


9

印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验

厚度大于或等于0.5mm（0.020英寸）的层压板。130± 5 mm长、13± 0.5mm宽，分为两组，10个试样为一组，（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理48小时（2）70±1℃，168h

IPC-TM-650 2.3.10.1


10

离子清洁度

溶剂萃取液电阻法。

IPC-TM-650 2.3.25c


11

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度

厚度≥0.5mm，横向切两块，纵向切两块。

IPC-TM-650 2.4.4b


12

剥离强度
50.8×50.8mm，每种条件至少2个样品，一个样品的两面进行横向测试，另一个样品的两面进行纵向测试

接收态

IPC-TM-650 2.4.8


热应力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的锡面上保持10＋1/－0sec）


浸过制程药水后（有机溶剂浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液处理）


13

抗拉强度和延展性，实验室电镀法

厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）。125℃，4-6小时。

IPC-TM-650 2.4.18.1


14

非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验

每个试样不少于3个孔。

IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1


15

PCB翘曲度测试（弓曲和扭曲）

标准平台，片规

IPC-TM-650 2.4.22


16

印制线路材料的介质耐电压

耐电压测试仪测量

IPC-TM-650 2.5.7


17

多层印制线路互连电阻测试

用四线法测

IPC-TM-650 2.5.12


18

耐湿性及绝缘电阻〔适用于有涂覆层（方法A）和没有涂覆层（方法B）的印制板。在没有特别指出或说明时，方法A为默许检测方法〕

A：涂覆完涂层后，测试样品应按照涂层材料供应商指定的方法进行处理。
B：外观检查, 使用异丙醇和软毛刷擦洗测试试样的引线端至少30S, 使用清洁的异丙醇彻底地淋洗。使用清洁的去离子水或蒸馏水彻底清洗, 在50±5℃的干燥箱中干燥样品至少3个小时，以下同A条件红色字体。

IPC-TM-650 2.6.3
/2.6.3.1


19

多层印制电路板机械冲击

测试条件：印制板应经受三次持续时间为6.5ms的100G的冲击脉冲，分别在三个主面上进行，共9次。（注：1G＝9.80665m/s2）。

IPC-TM-650 2.6.5


20

刚性印制线路耐振动

在振动测试前后，样品进行互连电阻测试。将板的平面垂直于振动的轴向安装，进行循环扫描振动试验及定时共振试验。循环扫描振动试验应由20至2000HZ再回到20HZ的一个扫描组成，持续时间为16min。在20至2000HZ频率范围的输入加速度应保持在15G。定时共振试验：试样应经受30min的定时共振，输入25G或试样几何中心测得最大输出为100G。试样四边都要固定以防止移动。振动试验结束后进行互连电阻和翘曲度的测试。

IPC-TM-650 2.6.9


21

刚性印制板热冲击

选取适当位置或由客户指定具体位置测试初始互连电阻。按表中条件进行温度冲击试验（具体条件由委托单位选取）。第一个循环的高温时和最后一个循环的高温时均进行互连电阻测试。温度冲击后，至少完成3个通孔的金相切片测试。评估要求依据供需双方的要求或相关规定。

IPC-TM-650 2.6.7.2


22

镀层通孔（镀覆孔）热应力试验

样品应该在121℃到149℃的烘箱里烘烤适当时间（一般为6h，特别规定除外）以去除水汽。将样品置于干燥器内冷却到室温。将样品进入助焊剂中确保助焊剂涂覆到板的表面和通孔。将样品浸入锡炉10＋1/－0 s。清洗样品表面残留的焊剂，选取较小的镀覆孔进行金相切片检测。评估要求依据供需双方的要求或相关规定。

IPC-TM-650 2.6.8


23

IST测试




印制电路板可焊性试验项目（IPC/EIA J-STD-003）





序号

项目名称

试验方法

标准号


1

样品预处理

1．锡或锡铅涂覆层：8h±15min 蒸汽老化

1. OSP涂覆层：35℃/85%RH, 24h±15min
2. 老化后在105±5℃下烘烤1h。

IPC/EIA J-STD-003


2

可焊性试验

TestA：边缘浸渍法；（外观检查）
TestC：漂焊（外观检查＋切片观察）
TestF：润湿天平法（只有推荐标准）

元器件可焊性、耐焊接热测试项目
（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G）





序号

项目名称

试验方法

标准号


1

样品预处理

1类：无蒸汽老化要求；
2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化；
3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化

IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B


2

可焊性试验

1.锡浴(焊料槽)试验：TestA（有引脚元器件），TestB（无引脚元器件），TestC(金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等）
2.润湿天平法可焊性试验：TestE（有引脚元器件），TestF（无引脚元器件）


3

金属层耐溶解性试验

Test D


4

样品预处理

1、样品为接收状态，无处理；
2、样品若需预处理时，按照下列进行选择：
老化1a：1h蒸汽老化；老化1b：4h蒸汽老化；
老化2：10天湿热，恒定状态条件（试验Ca:40±2℃,93%+2-3％RH）；
老化3：155℃干热16h（试验Ba）

IEC60068-2-58/54/20


5

可焊性试验

1.锡浴(焊料槽)试验
2.烙铁法
3.焊球法
4.润湿天平法可焊性试验

IEC60068-2-54/20
IEC60068-2-20


6

金属层耐溶解性试验

260±5℃焊料槽

IEC60068-2-58


7

耐焊接热试验

1．
方法1A：260℃焊料槽；
方法1B：350℃焊料槽；
方法2：350℃烙铁；

IEC60068-2-20


2．
方法1A：215±3℃焊料槽；
方法1B：235±5℃焊料槽；
方法1C：260±5℃焊料槽；

IEC60068-2-58


8

样品预处理

1.样品为接收状态，无处理；
2．样品若需预处理时，按照下列进行选择:
老化1a：1h蒸汽老化；老化1b：4h蒸汽老化；
老化2：10天湿热，恒定状态条件（试验Ca:40±2℃,93%+2-3％RH）；
老化3：155℃干热16h（试验Ba）

GB2423.28
（完全等效于IEC60068-2-20）
/ GB2423. 32


9

可焊性试验

1．
方法1：温度为235℃焊料槽；
方法2：温度为350℃焊料槽；
方法3：温度为235℃的焊球；
2．GB2423.32 润湿天平法可焊性试验


10

元器件耐焊接热能力

方法1A：温度为260℃焊料槽；
方法1B：温度为350℃焊料槽；
方法2：温度为350℃的烙铁；


11

可焊性试验

1．样品预处理（参考J-STD-002）
2类(金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等)：1h±5min蒸汽老化；
3类（其他元器件）：8h±15min蒸汽老化
2.可焊性试验
2.1参考J-STD-002 TestA，B，C
2.1烙铁试验法

MIL-STD-202G Mehtod 208H


12

耐焊接热试验

Test Condition A：手工烙铁法
Test Condition B：焊料浸渍法
Test Condition C/D：手工波峰焊接法
Test Condition I，J，K：红外回流焊

MIL-STD-202G Mehtod 210F


13

可焊性试验

1．样品预处理（参考J-STD-002）
8h±15min蒸汽老化
2.可焊性试验

MIL-STD-883 2003.7

PCBA无铅焊点可靠性测试项目





序号

项目名称

试验方法

标准号


1

A
检测类
项目

外观检察

（焊点全检）

IPC-A-610D


2

X-ray检察

（每块板至少个代表性器件）

IPC-A-610D


3

金相切片

（每块板至少代表性器件）

IPC-TM-650 2.1.1


4

强度（抗拉、剪切）

每块板至少代表性器件，最好有同类有铅产品做结果比对（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚）

JISZ 3198


5

染色试验

（针对BGA器件）

FX 01-JE2-6


6

B
可靠性
相关
项目

温度冲击

test condition G:-40～125℃,sock time 15min. （在线监测互连电阻）
循环次数由委托单位指定。

JESD22-A104


7

温度循环

0℃,10min～100℃10min，转换温度10℃/分钟，循环次数由委托单位指定，建议每500cycles进行一次功能测试。

IPC-9701 Table4-1


-40℃,10min～125℃10min，循环次数由委托单位指定。


8

高温高湿

85℃ .85％RH 168h，500h,1000h

JESD22A101
JEDEC22-A113


9

跌落试验

自由跌落（高度：20，50，100，250，500，1000mm）/重复自由跌落（高度500mm，试验次数：50，100，200，500，1000次）

GB2423.8


30～42inch，10次




10

随机振动

频率范围：5HZ～1000HZ，加速度谱值：5HZ 0.01g2/HZ;10HZ 0.06g2/HZ; 190HZ 0.008g2/HZ; 370HZ 0.0008 g2/HZ; 1000HZ 0.0005 g2/HZ，总均方根值：1.9935gRMS，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向2h，共6h。

ANSI/EIA-364-28D-1999


11

随机振动

峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h。

MIL-STD 202G Method204D Test condition A


12

锡须生长评价

试验前样品预处理

A 无处理；B：室温贮存4周；C：有铅温度曲线回流处理；D：无铅温度曲线回流处理

JEDEC/ JESD22A121


13

高温高湿

85℃，85%RH，500h，电镜观察



Sony Technical Standard SS-00254-8(10)


60±5℃ and 87＋3/-2%RH，3000h（每1000h观察锡须生长情况）。

JEDEC/ JESD22A121


14

常温常湿

30±2℃ and 60±3%RH， 3000 h（每1000h观察锡须生长情况）

JEDEC/ JESD22A121


15

温度冲击（循环）

-35±5℃，30min；125±5℃ 30min, 1000 循环
(150cycle,500cycle,1000cycle时电镜观察锡须生长情况)。


Sony Technical Standard SS-00245-8(10)


Min Temperature -55 to -40 (+0/-10) °C；Max Temperature +85 (+10/-0) °C,air to air; 5 to10 minute soak;3 cycles/hour 1000 cycles。电镜观察（每500cycles观察一次）。

JEDEC/JESD22A121


1、 A类检测项目是在进行B类可靠性试验前后各进行一次，以评价焊点可靠性水平。
2、 测试样品数量视检测项目多少而定。
3、 假设在试验结束后发现焊点存在失效，建议作进一步的分析，费用另计。








PCB&PCBA失效分析项目





序号

失效样品

失效现象


1

PCB

板面起泡、分层，阻焊膜脱落


板面发黑


迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）


开路、短路（导通孔质量～电路设计）


2

PCBA焊接不良

多层板

ENIG
（化镍沉金）

400球以上的BGA且失效点未知


其它


电镀镍金


OSP


其它涂层


单面板


3

端子（引脚）上锡不良


4

PCBA表面异物分析


5

PCBA漏电、通电燃烧等