多层PCB通孔的问题讨论

目前所碰到的多层PCB的通孔（多层板各层之间起连接导通的作用）有三种表面处理方式：1、表面喷锡2、表面涂上绿油。3、表面不作处理，直接漏铜。[size=10.5pt]个人认为表面喷锡的最好，绿油次之，漏洞的时间长后有氧化的隐患。但查了一下相关的[size=10.5pt]IPC[size=10.5pt]标准，并没有此方面的要求，所以碰到第三种时要求供应商改善则遇到阻力，各位是否有碰到类以问题？欢迎讨论指教。