公司需推行SPC,目前选定连杆粗糙度Ra0.1项目先行推进,再收集数据、分析用控制图时出现问题(请老手指教)
背景:工序:精磨后抛光 要求 Ra0.1; 多型号同一特性都要求是控制Ra0.1(批多、量少).
抽样 20组 n=5 上下午个一次(数据经过验证 符合正太分布) 选择均值-极差 图
现CPK=2.596 PPK=1.540 但均值图上有2-3点超出控制限(计算出的USL=0.068 CL=0.0546 LSL好像0.044)但在公差要求内;
首先可以判定过程不受控的,那么应该看或者考虑的是PPK,因CPK是在判定稳定受控的过程后才可以通过计算的,而PPK无此要求。
那么是否通过过程改善使其达到受控状态,但这里有个问题那种情况下我的CPK应比2.596还高,这样的话过程能力不是过剩、浪费吗?
另就是料这方面—各型号连杆但量不多,我的原料不是一个批次(过程)、始终存在组件变差(不管大小);这种情况是否适用于SPC控制。
做了几年质量,这方面知识看过些书、网上也看了些帖子,第一次实战(机会难得)还是有点迷糊,请各位指教。
抽样 20组 n=5 上下午个一次(数据经过验证 符合正太分布) 选择均值-极差 图
现CPK=2.596 PPK=1.540 但均值图上有2-3点超出控制限(计算出的USL=0.068 CL=0.0546 LSL好像0.044)但在公差要求内;
首先可以判定过程不受控的,那么应该看或者考虑的是PPK,因CPK是在判定稳定受控的过程后才可以通过计算的,而PPK无此要求。
那么是否通过过程改善使其达到受控状态,但这里有个问题那种情况下我的CPK应比2.596还高,这样的话过程能力不是过剩、浪费吗?
另就是料这方面—各型号连杆但量不多,我的原料不是一个批次(过程)、始终存在组件变差(不管大小);这种情况是否适用于SPC控制。
做了几年质量,这方面知识看过些书、网上也看了些帖子,第一次实战(机会难得)还是有点迷糊,请各位指教。