TA的首页零件过Reflow起泡是否跟PCB有关呢？
问题是 ：1，工厂说 相同D/C料件 严格Follow JEDEC-033B 和厂商MSL Lable 管控条件储存零件 拆封后立即上线了，却有13%的过SMT Relofw后起泡；而且EMAIL 明确回复 外箱/包装袋/温湿度卡 无异常2，然后工厂验证了200PCS 烘烤后上线 100% 无起泡问题发生 ；---- 这让我们如何处理啊？ 一面厂商又说零件无异常勿需烘烤上线，这个明显是受潮所致，请问我们如何处理啊？
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