SMT常用术语

1、产品Product 活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路Circuit 为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联Electronic Assembly 电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件THC/THD Through Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件） 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。5、表面贴装元器件SMC/SMD Surface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。6、印制板PCB Printed Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。7、表面贴装印制板SMB Surface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。8、通孔插装技术THT Through Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。其同义词：通也（或穿孔）组装技术，通孔（或穿孔）安装技术。9、表面贴装技术SMT Surface Mount Technology，一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊端（引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术。其同义词：表面组装技术、表面安装技术、表面粘装技术。10、焊端terminations/terminal 由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。同义词：端电极。11、引线（引脚）Lead(Pin) 由金属导线所松成的电子元器件的外电极。12、焊盘Land(Pad) 印制板上专为焊接电子元器件、导线等设计的导电几何图形（或图案）。同义词：焊垫。13、焊接Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。14、手工焊接Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业。15、波峰焊接Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Soldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。16、再流焊接Reflow Soldreing 通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。其同义词：回流焊、重熔焊接。再流焊接按加热方式不同可分为：汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。17、返工Rework 对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。同义词：重工。18、返修Repair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。同义词：修复、维修、修理103．表面张力／Interfacial Tension
液体表面相邻两部分间的相互牵引力，是分子力的一种表现，由此液体表面总是趋向于尽可能缩小。

(缺)

104．弯液面／Meniscus
指在润湿、铺展的过程中，由界面作用力，使熔融的锡料表面形成弯月型的轮廓。润湿呈凹型，不润湿呈凸型。同义词：弯月面。
105．固化温度／CuringTemperature
使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度。
106．固化时间／CuringTime
在一定的温度、热量下，使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热时间。
107．熔蚀／Erosion
被焊件表面被熔融的焊料过度的溶解而形成凹陷。
108．腐蚀性／Corrosion
助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀。
109．可溶性／Solubility
沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质。
110．焊剂活性／Flux Activatiy
指助焊剂在焊接时清除被焊件与焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿与扩展的能力。
111．稀释剂／Diluent
能降低物态粘度或固体含量浓度(或密度)的一种物质。
★稀释剂用于调节助焊剂的浓度(或密度)与焊膏(或贴片胶)的粘度。助焊剂、焊膏、贴片胶的品种不同，所用的稀释剂也将不同，用户应在厂商的指导下选用与之相匹配的稀释剂。112．焊料粉末／Solder Powder
在惰性气氛中，将熔融的焊料雾化制成微粒状的金属粉(一般球形或近似球)。
★锡料合金粉末是制造焊膏的主要原料，其特性、成分量、外形往往决定了焊膏的特性与质量。
113．卤化物含量／Halide Content
游离卤化物的质量与焊剂固体成分质量之比。以游离氯离子的质量百分比表示。
114．金属(粉末)百分含量／Percentage of Metal
一定体积(或重量)的焊膏中，焊前(或者焊后)锡料合金所占体积(或重量)的百分比。
115．焊膏分层／Paste Separating
久存的焊膏常见的锡料合金粉末与糊状助焊剂等不再均匀混合而是相互分离的一种现象。★为了被免焊膏分层对焊接质量造成不良影响，搅拌焊膏成了焊膏使用之前必须进行、不可缺少的工艺步骤之一。
116．贮存寿命／Shelf Life
指特性或使用性能会随着时间的推移而发生较快或较大的变化的物质，在规定的存放条件下，从生产之日起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数值或使用性能不变，所允许的最长存放时间。
同义词：贮存期、有效存放期、保质期、失效期、货架寿命。
★焊膏和贴片胶的保质期由生产厂商根据其固有特性与使用要求加以规定。用户除应按其规定的条件存放之外，一般也应在其规定的保质期内使用完毕。(对于已超过有效期的，若要加以利用，必须进行性能测试或工艺试验；对于大批量生产或高可靠性的产品更应慎用，总之应防止因小失大或得不偿失。)
117．工作寿命／Woring Life、Service Life
在规定的工作条件下，产品从正式使用之时起到最后丧失使用特性为止，所可以使用的累积时间。
同义词：使用寿命、适用期(Pot Life)、待置时间
★产品的工作寿命其内涵，因产品的性能而异。焊膏的工作寿命是"待焊时间"，而贴片胶的工作寿命是"晾置时间"，这些都是SMT从业者必须了解和掌握的焊接重要工艺参数。
a)待焊时间／Past Woring Life
指焊膏从点涂／印刷到印制板上至再流焊之前其固有的粘度与流度特性仍能保持不变坏的最长时间。
b)晾置时间／Open Assemby Time
指贴片胶涂于PCB板表面上之后至表面元器件贴放时，其固有的粘度与流变特性仍能保持不变坏的最长时间。
118．防氧化油／Anti-oxidtion Oil
一种含有还原剂、热稳定剂、防蚀剂等成分能阻止、抑制或减少些熔态锡料发生氧化的油类物质。
同义词：抗氧化油、焊接油(Soldering Oil)
★防氧化油用于波峰焊。它能在热熔的锡料液面上形成油膜层，以阻止空气中的氧与锡料接触而发生氧化；从而抑制或减少锡渣的生成。
119．塌落／Slump
一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。
120．免清洗焊膏／No-clean Solder Paste
焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。
121．丝网印刷／Screen Printing
使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。
同义词：丝网漏印
122．刮板／Squeegee
由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。
123．丝网印刷机／Screen Printer用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。
124．漏版印刷／Stencil Printing
使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。
125．金属漏版／Metal Stencil；Stencil
用铜或不锈钢薄板经化学蚀刻、激光熔刻等减成方法或电铸镍等加成方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。
同义词：金属版Metal Mask
126．滴涂／Dispensing
往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。
127．滴涂器／Dispenser
能完成滴涂操作的装置。自动化程度高的设备，也称为点胶机。128．针板转移式滴涂／Pin Transfer Dispensing
使用同印刷板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
129．注射式滴涂／Syringe Dispensing
使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
130．挂珠Stringing
注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带出或带至下一个被滴涂焊盘上的现象。
同义词：拉丝
131．电烙铁／Iron

一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。
同义词：焊笔。
*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。
132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle
一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。
同义词：热风枪、热风拆焊台。
*热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor
能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。
同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。
*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。
134．吸锡带／Soldering Wick
一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。
同义词：吸锡绳、吸锡线。
135．焊后检验／Post-Soldering lnspection
指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。
*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。
136．目视检验/Visual Inspection
通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。
同义词：人工检验、目检。
*尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手段。
137．机器检验／Machine Inspection
泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。
*机器检验由于投入成本高，通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。
138．焊点质量／Soldering Joint Quality
元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。
139．焊点缺陷／Soldering Jont Defect
不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。
同义词：焊点疵
*焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色。常见的SMT焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对于产品质量的影响程度也各不相同。应依据产品要求不同，在保证使用功能与可靠性的前提下，参照有关标准与要求，找到质量指标与成本指标的平衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。
140．错焊／Solder Wrong
指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合(其中一项或多项)。如元器件的品种，规格，参数以及位相(指电极反向或错位等)。
*产生的原因往往是贴装工序差错，焊接前未检查出。
141．漏焊／Solder Skips
要求进行焊接的地方而未经过焊接。
*产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。
142．虚焊／Pseudo Soldering
焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚／焊端电极金属镀层有剥离现象,从而引发引脚／焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。
*产生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件内部隐患。
143．冷焊／Cold Soldering
焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
同义词：生焊、假焊。
144．桥焊／Solder Bridge
两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。
同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。
145．脱焊／Open Soldering
元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。
同义词：开焊、开路，
146．焊点剥离／Solder-Off
焊接处的被焊元器件的引脚／焊端电极镀层与其本体分离,或被焊的焊盘与基板剥离。
*冷却时焊料收缩应力造成，适当减少焊料量。147．不润湿焊点／Solder Nonwetting
焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90℃。
148．锡珠／Soldering Balls
粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。
同义词：焊球、锡球、焊料球。
*产生原因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受热时爆裂形成。由于具有危害性，相关标准对其有明确的规定。
149．拉尖／Icicle／Solder Projection
焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而形成电气短接。
同义词：毛刺、拖尾。150．孔洞／Void
焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。
同义词：空洞、针孔、气泡、沙眼。
151．焊料爬越／Solder Wicking
再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态。
同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。
152．过热焊点／Overheated Solder Conntection
焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。
同义词：灰焊、渣焊。
*过热焊点是由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的。
153．不饱和焊点／InSufficient Solder Connection
焊接处的焊料少于需求量，造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料。
同义词：焊料过少、焊料不足。
154．过量焊点／Excess Solder Connection
焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。
同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。
155．助焊剂剩余／Flux Residue
焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。
同义词：助焊剂过量，焊剂残留。
156．焊料裂纹／Solder Crazeing (Tearing)
焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝。
157．焊角翘离／Fillet-Lifting、Lift-Off
焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。
同义词：焊料上浮，焊角缩离。
*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝固，使得焊接面上受到由冷缩产生应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝固的焊料，被弯月面中间后凝固的焊料拉离被焊件表面)。
从理论上讲，不论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”问题。但由于无铅焊料的焊接特性要比有铅焊料差，加之焊接温度又高得多，为此，有铅焊中很少出现的“焊角翘离”却在无铅焊中频频发生，特别是大焊点或通孔焊点更加突出，目前已成为影响无铅焊点质量的极需解决的主要问题。