关注并控制制造过程变差：SPC中的P

提示：
――――SPC中的P是制造过程，SPC要求将统计的技术应用于过程，关注并控制制造过程的变差。但很多公司并没有理解此要求。


前几天去一家工厂，工厂的客户要求工厂做控制图监控产品尺寸，且尺寸较多（约有十几项）。客户要求每天提交控制图给客户查看。现在的控制限与产品公差比已很小了，所以常有超出控制限的情况存在。客户要求对超出控制限的点都进行分析、对策改善。
工厂认为，生产产品全部是合格的（有的产品项是经过全检的），控制限已比公差小了很多，这样对超出的点分析，有点烦。


其实，这是工厂没有理解顾客的要求，或者说是没有理解SPC有关“变差”控制的理论或观点。也是国内许多应用SPC控制图公司对SPC理解的误区。

SPC中的P是制造过程，SPC要求将统计的技术应用于过程，关注并控制制造过程的变差。


顾客要求工厂关注制造过程的“变差”或说是质量特性的“波动”，而不是关注制造过程的输出――产品。这是SPC中P的含义。

如果我们监测、控制了过程的“变差”，通过对“变差”的控制、减少进而改善过程的性能（不是产品的），这是SPC的目的。这也是TS16949标准8.1.2的要求。
基于此，我认为，在SPC控制图应用中，产品的特性如尺寸只是我们“观测”过程变差的“媒介”而已。

然，国内SPC控制图的应用，不明此理者众矣。谬种流传亦久矣。

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