schottky 二极管产品IR 改善

大家都知道二极管产品漏电都是一个令人头痛的问题,一直抓不住重点在哪里,总是想着是不是原料有问题,今天我来讲一下我在工作中遇到的问题及改善方法(本主题只针对制程方面,原料部分暂不谈);
1.问题点来原:
焊接后,TMT测试,OQC 产品IR偏大超出规格值;
2.过程分析,改善
2.1 焊接后漏电,原芯片电性点测OK;超声清洗或De-cap后点测芯片电性ok,这里我们确认问题点出在焊接上了,那我们要如何来查找问题呢?在我们的日常工作中,不是说经常发生,而是偶尔有个别批次发生这样的现象;那边回归到焊接后的产品上,通过仔细观察,你会发现在芯片表面会有一些麻点或都是灰尘颗料,显微镜下比较明显,较大的芯片肉眼也能够看到,然后你又前后追踪,不是所有的批次都存在麻点现象,那这个麻点出在哪里呢?通过
不断的观察与不良发生的时间点及制程人员一起分析探讨发现,基本上都在第二天早上发生的频次比较高;再接合原料(引线,焊片,芯片),治工具及助焊剂进行分析,可能发生变化的因素,我们发现容易产生变化的就是助焊剂,因为随着时间的使用,助焊剂配比的丙酮会挥发掉,助焊剂的浓度会提高,浓度高的助焊剂涂到引线钉头上,在高温过程中焊接会产生炸锡现象,从而产生我们发现的芯片表面会有很多麻点的现象,再经过我们的模拟对比,确认问题点出在这里!ok,问题到这里基本结束,那接下来就是控制助焊剂的使用时间及助焊剂槽子的定时清理;
2.2 TMT 测试及OQC不良,问题点基本上发现在焊接上,但还有一部分发生在成型上,基本二极管的主要问题点都发生在焊接及成型,把这两个问题点改善掉的话,在客户端那边基本不会发生大的质量事故;
在这里面我要提一点schottky 产品的IR不稳定性剔除方案:一般高压产品都采用Delta VZ来卡规格,剔除不稳定的产品,而schottky产品也可以通过Delta IR来进行,并且,这个方法是有效的,具体的参数如何来定,这个要根据你收集的产品IR分布来选,在这里我提的是一个方法;
3.心得体会
因果关系是解决问题的根本,找不到因,你就治不了本,在解决问题的过程中要多看,多听,多想,集思广议,有些人知道问题点在哪,怕担当责任,也不会告诉你,所以解决问题之路比较难;但是你要有见微知著的本事,一切都不是问题,如果没有,那就要到现场,多听,多看,多想或者是动手自已做一做;