PCBA 元器件破损&漏件&假焊问题-----蓝牙耳机&音箱常见问题（一）

    我从事是耳机、音箱等声学类产品的工作，最近蓝牙产品如异军突起，在声学产品市场上需求剧增。
据目前京东的统计数据，在国外蓝牙耳机的出货数量已经超过了普通耳机。而在国内，特别是京东销售平台，蓝牙耳机产品的销售数量也是逐年递增。
     蓝牙耳机与普通耳机最大的区别就是多了一块稍微复杂的PCBA，本人没有PCBA工厂的经验，对于SMT的了解，主要是通过在工作中遇到了问题，认识到了SMT对我目前工作的重要性，才开始在网上收集和学习SMT相关的工艺流程。
在工作中，我遇到的PCBA方面的问题之一是：元器件破损&漏件、假焊
     每次与供应商检讨，都是被他们以员工作业手法不对，受外力的影响导致元器件破损。作业流程中，某某工位不小心碰掉了元器件
我一直觉得这些原因都是不充分的，应该还有更深层次的原因。
    基于问题的解决，及不想被供应商忽悠。对最近SMT 元器件破损及焊锡问题的学习成果总结如下：
我对SMT的过程理解可能不是很准确，但我觉得通用的流程是这样的：
元器件选型------>编好成型---->吸嘴吸上元器件------>元器件与插入相对应电路板位置----->焊锡
每个过程的关键点及可能的问题我总结如下：