一块钱一个咳嗽
大概算了一下
从咳嗽以来,大约咳了2000下了
给医院送了1000多
加上请假公司又扣掉几百
也差不多2000块了
一块钱一个咳嗽,不知道能卖掉不?
从咳嗽以来,大约咳了2000下了
给医院送了1000多
加上请假公司又扣掉几百
也差不多2000块了
一块钱一个咳嗽,不知道能卖掉不?
TS终于有些眉目了
TS16949的开展已经有一个月了，我从一个一窍不通的学生变成了一个懂得一点点的学生。目前质量体系终于有了些眉目，质量方针、目标和组织结构图终于确定下来了。下一步就要开始组织人员开始编写文件了。
其实我对体系的理解是文件好写，贯彻体系难，而贯彻才是关键。
其实我对体系的理解是文件好写，贯彻体系难，而贯彻才是关键。
为什么害怕回家呢
刚看了几部老片子.包括刘德华黄日华演的<童梦奇缘>.
对里面的那一幕印象比较深:光仔的爸爸和副校长下班了不回家,去游戏厅玩游戏.
一直到老婆打电话催了又催才不得不回家去.
其实他们不是不想回,而是不敢回.
为什么害怕回家呢?
我的看法是:因为他们都曾经背叛过她们,所以他们才害怕回去.
莫文蔚演光仔的妈妈.其实光仔不是她亲生的.
她是一个喜欢疯狂爱做面膜的人,所以光仔一直认为她是狐狸精,以为她是后母,一直很恨她.
到后来,光仔才知道了,莫文蔚不是她的后母,而是因为他爸爸黄日华和莫文蔚结婚后,
搞外遇,遇上了他的亲生妈妈.
莫文蔚的一句台词很耐人寻味:以前(光仔的亲生妈妈出现之前),我从不用这些东西的(面膜)......
女性的悲哀啊......................
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对里面的那一幕印象比较深:光仔的爸爸和副校长下班了不回家,去游戏厅玩游戏.
一直到老婆打电话催了又催才不得不回家去.
其实他们不是不想回,而是不敢回.
为什么害怕回家呢?
我的看法是:因为他们都曾经背叛过她们,所以他们才害怕回去.
莫文蔚演光仔的妈妈.其实光仔不是她亲生的.
她是一个喜欢疯狂爱做面膜的人,所以光仔一直认为她是狐狸精,以为她是后母,一直很恨她.
到后来,光仔才知道了,莫文蔚不是她的后母,而是因为他爸爸黄日华和莫文蔚结婚后,
搞外遇,遇上了他的亲生妈妈.
莫文蔚的一句台词很耐人寻味:以前(光仔的亲生妈妈出现之前),我从不用这些东西的(面膜)......
女性的悲哀啊......................
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主动的时机
经常有人说工作应该要积极主动.
其实,该自己做的事就该认真做.这不需要说是主动.
我觉得主动,应该是对那些需要做,但是职责定义不是很明确的事情负起责来.
主动,应该选择合适的时机.
其实,该自己做的事就该认真做.这不需要说是主动.
我觉得主动,应该是对那些需要做,但是职责定义不是很明确的事情负起责来.
主动,应该选择合适的时机.
全面的供应商考核指标（原创整理）
现代企业的供应商管理 不应当只关注双方交易的表现，必须考量与这个供应商合作的潜在机遇与风险
比如：这个供应商的财务是否健康？，合作产品是否为主业？，是否有持续改善的能力？有无扩产的可能，符合公司战略规划的类型等等，一点浅见供大家分享交流
比如：这个供应商的财务是否健康？，合作产品是否为主业？，是否有持续改善的能力？有无扩产的可能，符合公司战略规划的类型等等，一点浅见供大家分享交流
唉~
突然间感觉自己就是一页浮萍，不知明日将在何方，盲目，徘徊。
舍我去者昨日之日不可留,乱我心者今日之日多烦忧
舍我去者昨日之日不可留,乱我心者今日之日多烦忧
巧合！
今天晚上睡不着，想在网上面搜索看看别人都是怎么做品质的，所以在google上面输入了“品质人生”，谁知道，找到了自己很久以前注册的6sq的blog.这也许就是缘分吧。继续我的品质人生，继续我的事业腾飞的起步吧。。。
男孩要看，女孩也要看,相信大家可以学到
1：能不抽烟最好不抽，它或许可以帮助你吸引一些女生，但不抽绝不会招来厌烦，表现男子气概的途径有很多，没必要拿健康做赌注。 2：给自己定目标，一年，两年，五年，也许你出生不如别人好，通过努力，往往可以改变70%的命运。破罐子破摔只能和懦弱做朋友。 3：找女朋友外表是第一关，但要了解她的品行之后再做打算也不迟。 4：不要在乎小钱，工作的人都后悔从前对自己的GF不够好。记住你们的重要日子，你们的谈话，女生要敏感得多，这样做，至少可以证明你对她的重视。 5：爱她，但别怕她，你们是恋人，也是朋友，她要的不是宠物，这样的感情，走不长远。 6：她要是病了，带她去医院，她害怕时，找个人少的地方抱着她，给她勇气，帮她排队，挂号，放下你那点可悲的面子，周围人只会向她投来羡慕的眼光，不会对你说三道四。 7：别把两个人的生活绞在一起，空间才是爱情的长寿药。不要经常吃醋，谁都有异性朋友，该吃的时候才吃，并且让她知道。 8：善待她的朋友，即使她讨厌的人，你也没资格说坏话，你要做的，就是静静的听她倾诉。适当给她安慰。有时候，她们更需要依靠，即使你们都还是学生。 9：不要问她过去，时机到了，她会毫无保留的告诉你。她要是想见从前那位，让她去，原因是你不让她去，她也会去。为何不表现得大度点，但要让她知道你相当的郁闷。 10：珍惜身边人，不要见异思迁，大家都需要安定。即使对方比你GF漂亮10倍，还主动靠近你，给你暗号，请严肃的告诉她，你有女朋友！ 11：她开始管你的生活，你的钱，对你唠叨，频繁发消息询问你的位置。别担心，她只是把自己交给了你，害怕失去你。 12：带她去你从前常去的地方，她内心会无比快乐，你失意时，她会在第一时间找到你。 13：发生口角后，别关机，也别在街上和其他异性闲逛，那只能使矛盾激化。 14：过生日，送她草莓蛋糕，不要太大，但要足够精致，把你对她的腻称放在蛋糕上。再买一个大的，让她和朋友一起过。 15：牵手时，即使你的手有多汗，也别放开。 16：把她介绍给你最好的朋友，包括异性朋友。 17：别总是让她打电话来，她也需要被重视的感觉。 18：衣着尽量和她的品位搭调，即使你要提升品质，请带上她一起。 19：别偷看她的隐私，不要去猜测，在一起是缘分，离开也是缘分。 20：如果失恋，不要轻信江湖上传言的借酒消愁，吐的滋味不好受，即使喝了，也别急着喝茶，茶不但不能解酒，反而还会伤肾。 21：不要整天想着如何重修旧好，除了爱情，前面还有许多问题需要你去解决。这是个现实的社会，感情不能当饭吃，贫穷夫妻百事哀。不要相信电影，那只是个供许多陌生人喧嚣情感的场所。 22：分手之后，可以伤心难过，但过渡期不能太长，因为这期间是绝佳的学习和工作时间。 23：如果你实在奈不住寂寞，至少等上大半年，否则你不仅否定了她，也否定了你自己。 24：当她不再爱你的时候，无论你有多想她也别打电话告诉她，因为有些人会记住第一个，而有些人只会记住上一个。 25：好朋友里面，一定要培养出一个知己，不要以为你有多么八面玲珑，到处是朋友，最后真心对你的，只有一个，相信我。 26：她的离开如若是一个重大打击，找间手艺不错的发型设计理个发，这样可以让你涣然一新。 27：不要去打扰她的生活，她只会觉得从前看错人，你也会鄙视自己。 28：你们在街上相遇，请向她微笑，把微笑留给伤你最深的人。 29：告诉周围人，你和她已经分手，避免他们给你打报告，哪天又看见谁谁谁了。 30：不要相信星座命理，那是哄小朋友的，命运在自己手中。难道你想等出栋房子或是车子？ 31：你的朋友最好以你自己为中心发散，允许少数支点连接，千万不要把朋友圈变成密不透风的多边型，你要为自己留底牌。 32：不喜欢的人少接触，但别在背后说坏话，说是非之人，必定是是非之人，谨记，祸从口出。 33：朋友圈里的你，平时都很忍让，请注意适当拿出你的主见。反之，不要太计较。 34：给老师或者领导留下好印象，他们不会在你沉沦时再踩你几脚，相反可能会拉你一把。在社交中，原则是跌停股，世俗是潜力股。 35：少玩游戏，这不是韩国，你打不出房子车子还有女人。进了大学，就进了社会，这是场马拉松。北京现在一个砖头抛上去，砸下来7，8个研究生受伤，现在的你是否该有点打算。 36：拿出极限，尽力而为。你要想的是成功，而不是失败。所以面对困难首先就是拿出信心。除了你心爱女人的鼓励，这应该是最有用的东西。 37：定时整理书桌书柜，良好的精神面貌可以让你事半功倍。 38：学好英语，那些说学英语没用的暂时可以不去管，他们要么年纪大了，要么就是自己早过了CET6准备托福了，在这里哗众取宠。你可以不拿证，但一定要学好。 39：不是足够热爱你的专业，并且学出来前途不够光明，趁早转业。现在更多人更看重“钱途” 40：知道自己要干什么，寝室的卧谈会的确可以帮你磨嘴皮子，夜深人静，问问自己，将来的打算，并朝着那个方向去实现。 41：偶尔翻翻时尚类的杂志，女朋友和女性朋友都可以从中受益。 42：尽量少看A片，正常的男人即使是单身，也不会成天迷恋肉欲。而每次你SY后都会有大量锌元素流失，此元素与你大脑活动有密切联系。 43：坚持做运动，俯卧撑可以锻炼你的胸肌和腹肌，请记住游泳圈是成功人事才有资格拥有的奢侈品。 44：每天早上一杯水，预防胆结实。睡前一小时不要喝水，否则会过早出现眼袋。 45：宁愿要深色袜子也少买白色的，这样会让人觉得你不够成熟，学生朋友自便。 46：新同事或新朋友请你吃饭，不要觉得理所当然，请礼尚往来，否则你的名声会越来越臭。无论是大学还是公司，很多故事都是听来的。 47：有男友的女人不要碰，即便你想onenightstand也要做好心理准备。后果同上，严重时会出现体肤之痛。 48：朋友的女人不要碰，无论是现在的还是曾经的，后果同上。要知道，男人经营自己就像经营一个公司，要树立品牌文化。想问为什么的朋友请先做个你是受害者的假设，再跟我发短消息讨论。 49：博爱的女人不要碰，往往这种女人连自己要什么都不知道，我想没人愿意和若干成年男性分享自己的爱。天作孽，犹可活，自作孽，不可活。 50：没主见，不上进，懒惰的女人不要碰。就算你有钱，你有的是钱，最终你也会厌烦其中。何况不见得她们个个都是花瓶，何况你还有审美疲劳。 51：不以物喜，不以己悲，我知道这很难，但要成功，这是必修课。 52：空闲时间不要全拿去泡BAR，读点文学作品，学习一些经营流程，管理规范，国际时事，法律常识。这能保证你在任何聚会都有谈资。 53：每年回母校看看那些为你付出过的老师，走上社会你才了解她们才是无私的，比起那点学费，她们简直太伟大了。学会感恩。 54：回家帮父母做点简单家务，陪他们买菜，做饭，逛街，冬天送他们一人一件羽绒服，他们并不奢望什么，但他们需要得到你的承认，中国的父母是最苦的，孩子是最幸福的。（离婚除外) 55：大家都年轻，没什么钱，不用太在意谁谁又穿AD，NIKE，或者其他。而GF对于PRADA，蓝寇，CD，LV，的热恋，你也不必放在心上，女人天生和美挂上了勾，她们只是宁愿相信你能够为她们买一样昂贵的礼物，以满足她们的虚荣心，然后在同伴面前炫耀一番。实则她们也是热爱生活的，而当你有能力完成时，也会觉得把她包装得漂漂亮亮的很是欣慰。 56：告诉她，你喜欢的内衣。或者在UNDERWEAR店要打佯时陪她去买。 57：欺负她时，请带上套子，如不习惯，请自行解决，直到无法忍受为止，或者泼自己一身冷水。流产很痛苦，我只是听说。 58：有正义感，但请更理智，你父母不希望养育二十多年的儿子化为泡影。但当她遇到流氓时，请你勇敢的挡在她前面。大声说话可以让你的勇气迅速提升。（这是我答辩时认识到的） 59：最好不要在她面前玩天真，多数MM都不喜欢，除非她要求。 60：接吻前先嚼块口香糖，接吻时请闭上眼睛，睁开时，告诉你有多爱她。 61：尊重每一个人，包括为你擦鞋的，卖报的，环卫工人...等等。 62：接到陌生电话请先说，“你好，找哪位” 63：想发脾气时，尽量忍，忍不住就去厕所蹲半个小时，或是找个海拔较高的地方站半个小时。 64：如果GF要跟你吵，尽量克制，不能避免时，跟她吵，吵架是最好的交流方式。你们互相可以得到心里渴望已久的答案。但别带脏字，别把对方的亲戚带出来，最后尽量妥协，有些事，只能暂时妥协。不要把问题留过夜。 65：出差回来给她一个惊喜，并带上礼物。（想在这条上跟我开玩笑的朋友，请私下跟我开） 66：在她兜里放些零钱，在她不常用的兜里放张一百。 67：尊老爱幼，帮助别人后，你会感到无比轻松快乐。 68：去市场买东西，杀价先杀四分之三，现在杀一半行不通了。 69：如果可以，给你的对手留条生路，钱是赚不完的。这个世界上，没有天生的敌人。 70：饮水思源，永远做一个有思想的人，即使你不会有大成就，钱也会足够花。 71：为她学一首歌，如果可能，结婚时当着大家的面唱给她听。 72：要做一件事，成功之前，没必要告诉其他人，成功之后，和他们分享快乐。 73：每年去寺庙为家人点几盏油灯，告诉自己的良心，你不在的时候，同样是爱他们的。 74：学会察言观色，不要意气用事，否则会有许多不必要的麻烦。 75：享受孤独，地球不会因为只有你一个人而停止转动，也许她会很晚才出现，在此之前，你要学会正确利用时间，并且让自己发光发亮。 76：从前的她，深夜给你打电话，如果你还爱她，接电话。如果你不爱她，关机。（没听见不在讨论范围之内） 77：夜里的约会最好不要选择偏僻的地方，有些突发事件，会让你痛不欲生。如果你还爱她的话。 78：公司的东西不要带回家，即使有小便宜，也别参与，在你成为领导前，也别指责，这是你管不到的。 79：开发你的另外一个情感宣泄功能，倾听。 80：朋友之间不要合作做生意，或者办公司。麻烦会接踵而来。你要减轻负担，减小风险，可以，找陌生人。 81：今日事，今日毕，不要日复一日，年复一年。不然到你60岁，你还告诉孙子，爷爷明年一定要毕业！ 82：感谢曾经爱过你的人，她祝福你的短信，一定要回。 83：朋友之间发生争执，不要次次都是忍让，每个人都有坚持自己的权利，让他们知道你的想法，你所坚持的。没关系，不出两天，你们又是好朋友。 84：说该说的，不说不该说的。对朋友，也应当有所保留。对她，不要把她和从前那个相提并论，谁都受不了。 85：头发，指甲，胡子，打理好。社会是个排斥性的接受体，这个星球所需要的艺术家极其有限，请不要冒这个险，就算你留长头发比较好看，也要尽量给人干净的感觉。 86：牌局可有可无，那不是年轻人该干的，除非工作需要，否则不要培养这种兴趣。当你看见GF坐在赌博机面前聚精会神的呐喊着某张牌时，你是什么感觉？ 87：每学期给自己写总结，上课认真学习，所谓的好好学习，天天向上，学好了，就是最管用的绝招。机会常常伪装成麻烦，从你身边路过，也只会留给做好准备的人。上班的朋友同理。 88：不要整天把国家大事摆在嘴上，去改变你能改变的，接受你无法改变的。 89：选一个生日陪你母亲过，那也是她的受难日。不要年年都和同样一群人过。到头来，全心为你的，只有她。 90：有了手机，尽量少上网，就算你仅仅是看新闻，读文章，大把时间也会不经意从你身边流失。 91：不要以为你是个男人，就不需要保养。至少饮食方面不能太随便，多吃番茄，海产品，韭菜，香蕉，都是对男性健康有益处的食物。你要是看不到价值，我可以告诉你。至少你能把看病节约下来的钱给她多买几盒DIOR。 92：善待小动物，你以后也有子子孙孙，同样是生命，培养一下自己的爱心吧。这并不表示你懦弱。 93：如果考公务员，要有十足的心理准备。早点开始托关系吧，还不见得一定就有收效。 94：力求上进的人，不要总想着靠谁谁，人都是自私的，自己才是最靠得住的人。 95：如果你们相处几年下来，她开始冷落你，对你不闻不问，请别怪她，让她离开。给不了她幸福，给她自由。 96：如果你想和她说分手，请在考试之后，人都是脆弱的。 97：她给你买礼物，你可以高兴，但不要太高兴。人生就是场经营，有人经营感情，有人经营利益，有人经营幸福，而有人经营阴谋。 98：面对失败，不要太计较，天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿起体肤....但要学会自责，找到原因，且改掉坏习惯。二十岁没钱，那很正常，三十岁没钱，那是宿命。 99：学会微笑，以后在很多场合都用得上它。如何让微笑好看，首先你得拥有健康的牙齿。如何保证牙齿健康，一，早晚，饭后刷牙；二，每年去探望一次牙科医生；三，少管闲事。 100:看都看完了，回个贴吧！！！ 收起阅读 »
男孩要看，女孩也要看,相信大家可以学到
1：能不抽烟最好不抽，它或许可以帮助你吸引一些女生，但不抽绝不会招来厌烦，表现男子气概的途径有很多，没必要拿健康做赌注。 2：给自己定目标，一年，两年，五年，也许你出生不如别人好，通过努力，往往可以改变70%的命运。破罐子破摔只能和懦弱做朋友。 3：找女朋友外表是第一关，但要了解她的品行之后再做打算也不迟。 4：不要在乎小钱，工作的人都后悔从前对自己的GF不够好。记住你们的重要日子，你们的谈话，女生要敏感得多，这样做，至少可以证明你对她的重视。 5：爱她，但别怕她，你们是恋人，也是朋友，她要的不是宠物，这样的感情，走不长远。 6：她要是病了，带她去医院，她害怕时，找个人少的地方抱着她，给她勇气，帮她排队，挂号，放下你那点可悲的面子，周围人只会向她投来羡慕的眼光，不会对你说三道四。 7：别把两个人的生活绞在一起，空间才是爱情的长寿药。不要经常吃醋，谁都有异性朋友，该吃的时候才吃，并且让她知道。 8：善待她的朋友，即使她讨厌的人，你也没资格说坏话，你要做的，就是静静的听她倾诉。适当给她安慰。有时候，她们更需要依靠，即使你们都还是学生。 9：不要问她过去，时机到了，她会毫无保留的告诉你。她要是想见从前那位，让她去，原因是你不让她去，她也会去。为何不表现得大度点，但要让她知道你相当的郁闷。 10：珍惜身边人，不要见异思迁，大家都需要安定。即使对方比你GF漂亮10倍，还主动靠近你，给你暗号，请严肃的告诉她，你有女朋友！ 11：她开始管你的生活，你的钱，对你唠叨，频繁发消息询问你的位置。别担心，她只是把自己交给了你，害怕失去你。 12：带她去你从前常去的地方，她内心会无比快乐，你失意时，她会在第一时间找到你。 13：发生口角后，别关机，也别在街上和其他异性闲逛，那只能使矛盾激化。 14：过生日，送她草莓蛋糕，不要太大，但要足够精致，把你对她的腻称放在蛋糕上。再买一个大的，让她和朋友一起过。 15：牵手时，即使你的手有多汗，也别放开。 16：把她介绍给你最好的朋友，包括异性朋友。 17：别总是让她打电话来，她也需要被重视的感觉。 18：衣着尽量和她的品位搭调，即使你要提升品质，请带上她一起。 19：别偷看她的隐私，不要去猜测，在一起是缘分，离开也是缘分。 20：如果失恋，不要轻信江湖上传言的借酒消愁，吐的滋味不好受，即使喝了，也别急着喝茶，茶不但不能解酒，反而还会伤肾。 21：不要整天想着如何重修旧好，除了爱情，前面还有许多问题需要你去解决。这是个现实的社会，感情不能当饭吃，贫穷夫妻百事哀。不要相信电影，那只是个供许多陌生人喧嚣情感的场所。 22：分手之后，可以伤心难过，但过渡期不能太长，因为这期间是绝佳的学习和工作时间。 23：如果你实在奈不住寂寞，至少等上大半年，否则你不仅否定了她，也否定了你自己。 24：当她不再爱你的时候，无论你有多想她也别打电话告诉她，因为有些人会记住第一个，而有些人只会记住上一个。 25：好朋友里面，一定要培养出一个知己，不要以为你有多么八面玲珑，到处是朋友，最后真心对你的，只有一个，相信我。 26：她的离开如若是一个重大打击，找间手艺不错的发型设计理个发，这样可以让你涣然一新。 27：不要去打扰她的生活，她只会觉得从前看错人，你也会鄙视自己。 28：你们在街上相遇，请向她微笑，把微笑留给伤你最深的人。 29：告诉周围人，你和她已经分手，避免他们给你打报告，哪天又看见谁谁谁了。 30：不要相信星座命理，那是哄小朋友的，命运在自己手中。难道你想等出栋房子或是车子？ 31：你的朋友最好以你自己为中心发散，允许少数支点连接，千万不要把朋友圈变成密不透风的多边型，你要为自己留底牌。 32：不喜欢的人少接触，但别在背后说坏话，说是非之人，必定是是非之人，谨记，祸从口出。 33：朋友圈里的你，平时都很忍让，请注意适当拿出你的主见。反之，不要太计较。 34：给老师或者领导留下好印象，他们不会在你沉沦时再踩你几脚，相反可能会拉你一把。在社交中，原则是跌停股，世俗是潜力股。 35：少玩游戏，这不是韩国，你打不出房子车子还有女人。进了大学，就进了社会，这是场马拉松。北京现在一个砖头抛上去，砸下来7，8个研究生受伤，现在的你是否该有点打算。 36：拿出极限，尽力而为。你要想的是成功，而不是失败。所以面对困难首先就是拿出信心。除了你心爱女人的鼓励，这应该是最有用的东西。 37：定时整理书桌书柜，良好的精神面貌可以让你事半功倍。 38：学好英语，那些说学英语没用的暂时可以不去管，他们要么年纪大了，要么就是自己早过了CET6准备托福了，在这里哗众取宠。你可以不拿证，但一定要学好。 39：不是足够热爱你的专业，并且学出来前途不够光明，趁早转业。现在更多人更看重“钱途” 40：知道自己要干什么，寝室的卧谈会的确可以帮你磨嘴皮子，夜深人静，问问自己，将来的打算，并朝着那个方向去实现。 41：偶尔翻翻时尚类的杂志，女朋友和女性朋友都可以从中受益。 42：尽量少看A片，正常的男人即使是单身，也不会成天迷恋肉欲。而每次你SY后都会有大量锌元素流失，此元素与你大脑活动有密切联系。 43：坚持做运动，俯卧撑可以锻炼你的胸肌和腹肌，请记住游泳圈是成功人事才有资格拥有的奢侈品。 44：每天早上一杯水，预防胆结实。睡前一小时不要喝水，否则会过早出现眼袋。 45：宁愿要深色袜子也少买白色的，这样会让人觉得你不够成熟，学生朋友自便。 46：新同事或新朋友请你吃饭，不要觉得理所当然，请礼尚往来，否则你的名声会越来越臭。无论是大学还是公司，很多故事都是听来的。 47：有男友的女人不要碰，即便你想onenightstand也要做好心理准备。后果同上，严重时会出现体肤之痛。 48：朋友的女人不要碰，无论是现在的还是曾经的，后果同上。要知道，男人经营自己就像经营一个公司，要树立品牌文化。想问为什么的朋友请先做个你是受害者的假设，再跟我发短消息讨论。 49：博爱的女人不要碰，往往这种女人连自己要什么都不知道，我想没人愿意和若干成年男性分享自己的爱。天作孽，犹可活，自作孽，不可活。 50：没主见，不上进，懒惰的女人不要碰。就算你有钱，你有的是钱，最终你也会厌烦其中。何况不见得她们个个都是花瓶，何况你还有审美疲劳。 51：不以物喜，不以己悲，我知道这很难，但要成功，这是必修课。 52：空闲时间不要全拿去泡BAR，读点文学作品，学习一些经营流程，管理规范，国际时事，法律常识。这能保证你在任何聚会都有谈资。 53：每年回母校看看那些为你付出过的老师，走上社会你才了解她们才是无私的，比起那点学费，她们简直太伟大了。学会感恩。 54：回家帮父母做点简单家务，陪他们买菜，做饭，逛街，冬天送他们一人一件羽绒服，他们并不奢望什么，但他们需要得到你的承认，中国的父母是最苦的，孩子是最幸福的。（离婚除外) 55：大家都年轻，没什么钱，不用太在意谁谁又穿AD，NIKE，或者其他。而GF对于PRADA，蓝寇，CD，LV，的热恋，你也不必放在心上，女人天生和美挂上了勾，她们只是宁愿相信你能够为她们买一样昂贵的礼物，以满足她们的虚荣心，然后在同伴面前炫耀一番。实则她们也是热爱生活的，而当你有能力完成时，也会觉得把她包装得漂漂亮亮的很是欣慰。 56：告诉她，你喜欢的内衣。或者在UNDERWEAR店要打佯时陪她去买。 57：欺负她时，请带上套子，如不习惯，请自行解决，直到无法忍受为止，或者泼自己一身冷水。流产很痛苦，我只是听说。 58：有正义感，但请更理智，你父母不希望养育二十多年的儿子化为泡影。但当她遇到流氓时，请你勇敢的挡在她前面。大声说话可以让你的勇气迅速提升。（这是我答辩时认识到的） 59：最好不要在她面前玩天真，多数MM都不喜欢，除非她要求。 60：接吻前先嚼块口香糖，接吻时请闭上眼睛，睁开时，告诉你有多爱她。 61：尊重每一个人，包括为你擦鞋的，卖报的，环卫工人...等等。 62：接到陌生电话请先说，“你好，找哪位” 63：想发脾气时，尽量忍，忍不住就去厕所蹲半个小时，或是找个海拔较高的地方站半个小时。 64：如果GF要跟你吵，尽量克制，不能避免时，跟她吵，吵架是最好的交流方式。你们互相可以得到心里渴望已久的答案。但别带脏字，别把对方的亲戚带出来，最后尽量妥协，有些事，只能暂时妥协。不要把问题留过夜。 65：出差回来给她一个惊喜，并带上礼物。（想在这条上跟我开玩笑的朋友，请私下跟我开） 66：在她兜里放些零钱，在她不常用的兜里放张一百。 67：尊老爱幼，帮助别人后，你会感到无比轻松快乐。 68：去市场买东西，杀价先杀四分之三，现在杀一半行不通了。 69：如果可以，给你的对手留条生路，钱是赚不完的。这个世界上，没有天生的敌人。 70：饮水思源，永远做一个有思想的人，即使你不会有大成就，钱也会足够花。 71：为她学一首歌，如果可能，结婚时当着大家的面唱给她听。 72：要做一件事，成功之前，没必要告诉其他人，成功之后，和他们分享快乐。 73：每年去寺庙为家人点几盏油灯，告诉自己的良心，你不在的时候，同样是爱他们的。 74：学会察言观色，不要意气用事，否则会有许多不必要的麻烦。 75：享受孤独，地球不会因为只有你一个人而停止转动，也许她会很晚才出现，在此之前，你要学会正确利用时间，并且让自己发光发亮。 76：从前的她，深夜给你打电话，如果你还爱她，接电话。如果你不爱她，关机。（没听见不在讨论范围之内） 77：夜里的约会最好不要选择偏僻的地方，有些突发事件，会让你痛不欲生。如果你还爱她的话。 78：公司的东西不要带回家，即使有小便宜，也别参与，在你成为领导前，也别指责，这是你管不到的。 79：开发你的另外一个情感宣泄功能，倾听。 80：朋友之间不要合作做生意，或者办公司。麻烦会接踵而来。你要减轻负担，减小风险，可以，找陌生人。 81：今日事，今日毕，不要日复一日，年复一年。不然到你60岁，你还告诉孙子，爷爷明年一定要毕业！ 82：感谢曾经爱过你的人，她祝福你的短信，一定要回。 83：朋友之间发生争执，不要次次都是忍让，每个人都有坚持自己的权利，让他们知道你的想法，你所坚持的。没关系，不出两天，你们又是好朋友。 84：说该说的，不说不该说的。对朋友，也应当有所保留。对她，不要把她和从前那个相提并论，谁都受不了。 85：头发，指甲，胡子，打理好。社会是个排斥性的接受体，这个星球所需要的艺术家极其有限，请不要冒这个险，就算你留长头发比较好看，也要尽量给人干净的感觉。 86：牌局可有可无，那不是年轻人该干的，除非工作需要，否则不要培养这种兴趣。当你看见GF坐在赌博机面前聚精会神的呐喊着某张牌时，你是什么感觉？ 87：每学期给自己写总结，上课认真学习，所谓的好好学习，天天向上，学好了，就是最管用的绝招。机会常常伪装成麻烦，从你身边路过，也只会留给做好准备的人。上班的朋友同理。 88：不要整天把国家大事摆在嘴上，去改变你能改变的，接受你无法改变的。 89：选一个生日陪你母亲过，那也是她的受难日。不要年年都和同样一群人过。到头来，全心为你的，只有她。 90：有了手机，尽量少上网，就算你仅仅是看新闻，读文章，大把时间也会不经意从你身边流失。 91：不要以为你是个男人，就不需要保养。至少饮食方面不能太随便，多吃番茄，海产品，韭菜，香蕉，都是对男性健康有益处的食物。你要是看不到价值，我可以告诉你。至少你能把看病节约下来的钱给她多买几盒DIOR。 92：善待小动物，你以后也有子子孙孙，同样是生命，培养一下自己的爱心吧。这并不表示你懦弱。 93：如果考公务员，要有十足的心理准备。早点开始托关系吧，还不见得一定就有收效。 94：力求上进的人，不要总想着靠谁谁，人都是自私的，自己才是最靠得住的人。 95：如果你们相处几年下来，她开始冷落你，对你不闻不问，请别怪她，让她离开。给不了她幸福，给她自由。 96：如果你想和她说分手，请在考试之后，人都是脆弱的。 97：她给你买礼物，你可以高兴，但不要太高兴。人生就是场经营，有人经营感情，有人经营利益，有人经营幸福，而有人经营阴谋。 98：面对失败，不要太计较，天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿起体肤....但要学会自责，找到原因，且改掉坏习惯。二十岁没钱，那很正常，三十岁没钱，那是宿命。 99：学会微笑，以后在很多场合都用得上它。如何让微笑好看，首先你得拥有健康的牙齿。如何保证牙齿健康，一，早晚，饭后刷牙；二，每年去探望一次牙科医生；三，少管闲事。 100:看都看完了，回个贴吧！！！ 收起阅读 »
解开故障元件之谜 - 转载[http://www.smte.cn]
解开故障元件之谜
作者：Jamie Clawson、Dave Mixon、Gary Runyon 充分掌握数据和以用户为导向，这是电子产业迅速发展取得成功的关键。故障分析与产品分析实验室*的目的是解释那些看似无法解释的故障，并作出判断，得到关于元件和产品故障的数据。实验室针对故障成因进行科学的研究, 帮助客户了解在制造和现场出现的问题。 实验室工作人员很像犯罪现场调查人员，要使用各种工具和技术，确定导致元件和元件故障的原因。在元件和元件的装配期间，有很多因素可能导致故障，例如，生产过程的管理、静电放电（ESD）保护措施，或者搬运和存储方法。除了实际进行测试和检验，分析人员往往还要研究一个元件的历史，或者为了查出问题的真相，需要进行破坏性试验。 实验室的客户包括公司内部的客户，例如公司的电子制造服务（EMS）业务以及他们的客户，一些独立的客户（许多这样的客户并不属于电子行业），会提出比较独特和复杂的要求，他们在产品开发或者元件测试中使用了特殊的分析设备。这些研究的意义在于找到改正错误的捷径。关于故障根本原因的最初设想，在测试过程常常会证明是错误的。同样，在推出新产品（NPI）时，把综合故障分析和环境测试结合起来，能够验证一个设计是否有问题，或者指出在技术上必需修改的地方。本文概括了实验室人员已经研究过的一些有代表性的问题，以及他们在进行分析时所用的方法。 是真货还是赝品？ 故障并不一定都是元件或者元件的缺陷而造成的。组件是否是原装真品越来越成为重要的问题。下列情况表明，确定一个旧元件是否像所说的那样，对制造商、原始设备生产商和销售商而言都是难题。
图1X光分析假冒元件的结果。 在第一个例子中，产品测试过程中故障率很高。随后进行的维修表明，问题与某个集成电路有关。实验室最初的重点是确定这些集成电路在制造或者搬运过程中是否损坏了。分析步骤如下： 用X光检查集成电路，确定它内部是否有缺陷； 加大X光，并对集成电路看得见的缺陷作出评估； 去掉集成电路封装的顶部，用金相显微镜对零件进行检查。 快速X光检查初步显示，集成电路上少了焊线并且多出了焊线，而且，这些元件不是集成电路制造商检测通过的批次。所以，实验室又购买了新的元件（图1）。 第二个例子就更清楚。我们要求实验室人员评估一些灰色市场的集成电路，确定它们是否能用。用X光检测它的内部结构，发现一些元件没有焊线或者没有芯片，表明组件不属于集成电路制造商经过检验的批次（图2）。所以，实验室要向制造商直接采购新元件。
图2用X光检查缺少芯片的 假冒元件 第三个例子的结果就不同了。和第二个例子一样，一个客户计划采购灰色市场上的旧元件，并且希望通过芯片检查看看集成电路是否是原装的正品。在这种情况下，客户要求独立的销售商在采购这些元件之前要做足准备工作。在分析三个样品时，先是目测观察，可以看到集成电路顶部有激光蚀刻的制造商商标。产品型号说明，所有三个元件都是同样的RAM器件。用X光检查这三个集成电路，没有检查到任何异常。接下来，我们用浓硝酸来去掉封装。每一块芯片都用140倍金相显微镜进行观察。虽然它们说是某个制造商的集成电路，但是，芯片上却没有这家制造商的标志和元件编号。刻在芯片上的是另一个制造商的标志，日期为1995年，编号和版权也不一样。芯片上还刻有“美国制造”字样和美国国旗 （图3）。我们对两个制造商的使用说明书列出的数据做了比较。 结论是，元件中含有另一个制造商1995年制作的假芯片。这个元件的数据表与第一个制造商为确认芯片而发送的元件数据表相同。虽然内部芯片的标志与IC外部商标志不匹配，但是，一些公司把这些元件半成品转售给第三方也是很平常见的事情。销售商会把零件销售给终端客户，并提供一个准确的可靠性评估。
图3刻在芯片上数据、商标和特殊标记 对于确定产品是否是真品十分重要。 罪魁祸首是过程管理吗？ 第四个例子是分析一个重复出现的制造缺陷。在样品分析中，在线测试（ICT）数据显示，BGA焊点中有几个明显的开裂。在最初的制造过程中，它没有通过最后的测试。把它送到单独的实验室，用X光对焊点做进一步的测试和确认**。元件通过了检查，但却没有通过后面的ICT测试。 用显微镜初步检查可以发现，印刷线路板（PWB）元件的导通孔和焊盘的电镀有缺陷。目标BGA和对照BGA是用砂轮片从电路板元件中切割下来的。在用显微镜进行观察时，外排焊球的外观与常见的有一些不同（图4） 。两个BGA都是用慢速固化型环氧树脂装配，可以做焊球的显微切片。从焊球的显微切片可以看到，在目标BGA里，在PWB焊盘镀镍层上，八个焊球中有六个焊球底部的焊点开裂。还看到一些焊点有气泡，锡铅焊料外表呈粗粒状。而对照的BGA有一个焊球在PWB焊盘镀的两层镍之间开裂。
图4外排焊球的外表有一些不正常。 进一步分析显示，PWB里的导通孔没有镀镍或者镀金不完全，因而在导通孔里有铜露出来。扫描电子显微镜（SEM）和能量散光测定（EDS）分析仪显示，在一个镍层里有轮廓分明的尖峰状磷，我们知道磷会减少过量电镀。我们看到，在目标BGA焊球下面，阻焊剂从各个焊盘边缘流了出来，在根部
形成奇形焊球，各个焊盘有一侧没有完全焊上。 整个分析揭示出了三个问题。PWB在电镀上有一些错开。双面镀镍层，特别是顶层表面粗糙，似乎与故障的发生有关。PWB还存阻焊膜位置不正的问题。最后，元件处在高于再流焊的温度或时间不足。我们建议，应该和PWB制造商一起，解决电镀和阻焊膜问题，并且改进焊料的再流焊温度曲线（图5）。 设计鉴定 实验室的另一方面工作是设计鉴定。有个例子，客户要求为他们的印刷电路板（PCBA）做鉴定，希望确认电路板上九个BGA的焊接质量。实验室的工作就是测定BGA与组件之间的可焊性，包括焊球对PWB焊盘的润湿、润湿后焊球的形状、焊料的颗粒度和焊球中气泡的大小。
图5在分析过程中，从导通孔剖面图看到， 在许多地方铜上面镀金或者镀镍不完全。 为了便于分析，我们选择每个BGA角线上的焊球。使用X光对电路板上每一个BGA进行分析，通过选择组件板上的关键性标记确定切割位置，让分析师找到想要的焊球对角线。每个BGA都作了相应的标记，把BGA从电路板上取出，放到一个环氧树脂试样里。然后，每个BGA 都沿着标记，用精密的钻石刀切下来。BGA用X光进行第二次照射，确定切割刀口相对所选择的对角线的位置。然后，使用研磨轮，打磨成中心直径大约0.35毫米的焊球，而对角线的位置则使用一台金相显微镜来校验。分别给BGA焊球显微切片拍摄数字照片，并传送给客户。分析的最终结果是，焊料符合现行修订版IPC-A-610，这样，客户就能够按样机投入生产。 在下一个鉴定项目中，是测定BGA是否正确地焊接到PWB上，在剧烈震动和撞击的情况下，BGA是否还焊在电路板上。分析包括抗剪强度测试和可焊性评估。 用显微镜对六块板上六个BGA作初步的检查，没有发现任何外部缺陷或者异常。用一个测力计通过一个双向夹具来做推力测试，对这组BGA进行推力测试得到的结果是一致的——分别是33.6磅、32.8磅和34.2磅。 用光学显微镜观察BGA和PWB可以看到，在PWB焊盘上，焊球开裂几乎是平均分布的，PWB焊盘从绝缘层剥离，而焊球从BGA焊盘上裂开（图6）。
图6立体显微照片显示， 经过剪切测试后PWB上 的各种情况：有的焊球 仍焊在板上，焊盘剥离， 焊球从焊盘上脱落。 就可焊性评估而言，仍然焊在PWB上的BGA用研磨片取了出来。把它们放在慢速固化型环氧树脂里，并在分析中做了显微切片。把BGA沿着选定的水平线、垂直线和对角线做显微切片，并用金相显微镜检测。所有的显微切片都显示，焊球焊接结果良好，气泡可以接受，润湿良好。抗剪强度分析揭示，在剪切测试中BGA从PWB焊盘上断裂的分布均匀，从显微切片看到焊球的形状是预期的。除了没有超出规格范围的气泡之外，焊球没有缺陷，没有断裂或者异常。 贯彻RoHS后制造工艺的发展 在这项研究中，实验室检查了两种情况：一个是含铅工艺，另一个是无铅工艺。研究的目的是为了确定，能否在无铅工艺中检测出微量的铅。在第二种情况下，在进行无铅工艺之后再进行锡铅焊接工艺，让分析员寻找残存的微量银。 我们对十二块PWB进行了元素光谱测定分析，每一块PWB都有一个焊盘使用无铅焊料。用X射线荧光（XRF）光谱测定法，可以分析检测锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）和铅（Pb）。每一个光谱的持续时间为10秒钟。同时还对这些PWB板做X射线能谱仪（EDS）分析。用电子显微镜（SEM）和 X射线能谱仪（EDS）分析无铅焊料的结果是： Cu含量1.82%、 Ag含量2.33%、Sn含量93.43%，EDS光谱中没有观察到铅的尖峰。用XRF检测未使用的焊料，结果是： Sn含量94.5%、Ag含量4.6%、Cu含量0.4%、Ni含量0% （表1）。 在工艺研究的第二部分中，我们对十二块PWB进行元素分析，每一块PWB都有一个焊盘使用锡铅焊料。用X射线荧光光谱测定法，分析了锡、银、铜、镍和铅元素。XRF光谱持续时间为10秒钟。结果显示铅的含量低于0.10%，符合RoHS 条例的规定，可以接受。用XRF测量法没有检测出含有银。结论是，在对流焊接工艺，通过调整加热曲线，可以在含铅和无铅工艺之间进行转换，铅的含量不会超过RoHS的规定，可以接受。
结论 随着电子产品制造业的复杂程度和精密程度不断提高，及时地分析故障成因并提供数据，以便作出决策或者验证设计设想，其重要性将日益提高。上述的每一个例子都涉及技术方面的专门知识、正规的分析过程和复杂的测试，都要编制和管理文件。有时客户要求进行的评估存在时效问题，测试一完成，就可以得到结果。不论是什么情形，产品分析都可以帮助工程人员取得他们需要的数据，及时作出适当的决定，采取正确的措施或者作出改进，以便进行下一阶段的产品开发。 EPIC Technologies’ Johnson City TN 故障分析/产品分析实验室。 * Hewlett Packard 5DX Series II X-ray。 作者简介 Jamie Clawson 是EPIC 科技公司的高级分析师。Dave Mixon是EPIC科技公司产品分析实验室经理。 Gary Runyon 是EPIC科技公司产品分析实验室高级分析师。需要更多信息请通过电子信箱与Dave Mixon联系，信箱：Dave.Mixon#epictech.com。 收起阅读 »
作者：Jamie Clawson、Dave Mixon、Gary Runyon 充分掌握数据和以用户为导向，这是电子产业迅速发展取得成功的关键。故障分析与产品分析实验室*的目的是解释那些看似无法解释的故障，并作出判断，得到关于元件和产品故障的数据。实验室针对故障成因进行科学的研究, 帮助客户了解在制造和现场出现的问题。 实验室工作人员很像犯罪现场调查人员，要使用各种工具和技术，确定导致元件和元件故障的原因。在元件和元件的装配期间，有很多因素可能导致故障，例如，生产过程的管理、静电放电（ESD）保护措施，或者搬运和存储方法。除了实际进行测试和检验，分析人员往往还要研究一个元件的历史，或者为了查出问题的真相，需要进行破坏性试验。 实验室的客户包括公司内部的客户，例如公司的电子制造服务（EMS）业务以及他们的客户，一些独立的客户（许多这样的客户并不属于电子行业），会提出比较独特和复杂的要求，他们在产品开发或者元件测试中使用了特殊的分析设备。这些研究的意义在于找到改正错误的捷径。关于故障根本原因的最初设想，在测试过程常常会证明是错误的。同样，在推出新产品（NPI）时，把综合故障分析和环境测试结合起来，能够验证一个设计是否有问题，或者指出在技术上必需修改的地方。本文概括了实验室人员已经研究过的一些有代表性的问题，以及他们在进行分析时所用的方法。 是真货还是赝品？ 故障并不一定都是元件或者元件的缺陷而造成的。组件是否是原装真品越来越成为重要的问题。下列情况表明，确定一个旧元件是否像所说的那样，对制造商、原始设备生产商和销售商而言都是难题。
图1X光分析假冒元件的结果。 在第一个例子中，产品测试过程中故障率很高。随后进行的维修表明，问题与某个集成电路有关。实验室最初的重点是确定这些集成电路在制造或者搬运过程中是否损坏了。分析步骤如下： 用X光检查集成电路，确定它内部是否有缺陷； 加大X光，并对集成电路看得见的缺陷作出评估； 去掉集成电路封装的顶部，用金相显微镜对零件进行检查。 快速X光检查初步显示，集成电路上少了焊线并且多出了焊线，而且，这些元件不是集成电路制造商检测通过的批次。所以，实验室又购买了新的元件（图1）。 第二个例子就更清楚。我们要求实验室人员评估一些灰色市场的集成电路，确定它们是否能用。用X光检测它的内部结构，发现一些元件没有焊线或者没有芯片，表明组件不属于集成电路制造商经过检验的批次（图2）。所以，实验室要向制造商直接采购新元件。
图2用X光检查缺少芯片的 假冒元件 第三个例子的结果就不同了。和第二个例子一样，一个客户计划采购灰色市场上的旧元件，并且希望通过芯片检查看看集成电路是否是原装的正品。在这种情况下，客户要求独立的销售商在采购这些元件之前要做足准备工作。在分析三个样品时，先是目测观察，可以看到集成电路顶部有激光蚀刻的制造商商标。产品型号说明，所有三个元件都是同样的RAM器件。用X光检查这三个集成电路，没有检查到任何异常。接下来，我们用浓硝酸来去掉封装。每一块芯片都用140倍金相显微镜进行观察。虽然它们说是某个制造商的集成电路，但是，芯片上却没有这家制造商的标志和元件编号。刻在芯片上的是另一个制造商的标志，日期为1995年，编号和版权也不一样。芯片上还刻有“美国制造”字样和美国国旗 （图3）。我们对两个制造商的使用说明书列出的数据做了比较。 结论是，元件中含有另一个制造商1995年制作的假芯片。这个元件的数据表与第一个制造商为确认芯片而发送的元件数据表相同。虽然内部芯片的标志与IC外部商标志不匹配，但是，一些公司把这些元件半成品转售给第三方也是很平常见的事情。销售商会把零件销售给终端客户，并提供一个准确的可靠性评估。
图3刻在芯片上数据、商标和特殊标记 对于确定产品是否是真品十分重要。 罪魁祸首是过程管理吗？ 第四个例子是分析一个重复出现的制造缺陷。在样品分析中，在线测试（ICT）数据显示，BGA焊点中有几个明显的开裂。在最初的制造过程中，它没有通过最后的测试。把它送到单独的实验室，用X光对焊点做进一步的测试和确认**。元件通过了检查，但却没有通过后面的ICT测试。 用显微镜初步检查可以发现，印刷线路板（PWB）元件的导通孔和焊盘的电镀有缺陷。目标BGA和对照BGA是用砂轮片从电路板元件中切割下来的。在用显微镜进行观察时，外排焊球的外观与常见的有一些不同（图4） 。两个BGA都是用慢速固化型环氧树脂装配，可以做焊球的显微切片。从焊球的显微切片可以看到，在目标BGA里，在PWB焊盘镀镍层上，八个焊球中有六个焊球底部的焊点开裂。还看到一些焊点有气泡，锡铅焊料外表呈粗粒状。而对照的BGA有一个焊球在PWB焊盘镀的两层镍之间开裂。
图4外排焊球的外表有一些不正常。 进一步分析显示，PWB里的导通孔没有镀镍或者镀金不完全，因而在导通孔里有铜露出来。扫描电子显微镜（SEM）和能量散光测定（EDS）分析仪显示，在一个镍层里有轮廓分明的尖峰状磷，我们知道磷会减少过量电镀。我们看到，在目标BGA焊球下面，阻焊剂从各个焊盘边缘流了出来，在根部
形成奇形焊球，各个焊盘有一侧没有完全焊上。 整个分析揭示出了三个问题。PWB在电镀上有一些错开。双面镀镍层，特别是顶层表面粗糙，似乎与故障的发生有关。PWB还存阻焊膜位置不正的问题。最后，元件处在高于再流焊的温度或时间不足。我们建议，应该和PWB制造商一起，解决电镀和阻焊膜问题，并且改进焊料的再流焊温度曲线（图5）。 设计鉴定 实验室的另一方面工作是设计鉴定。有个例子，客户要求为他们的印刷电路板（PCBA）做鉴定，希望确认电路板上九个BGA的焊接质量。实验室的工作就是测定BGA与组件之间的可焊性，包括焊球对PWB焊盘的润湿、润湿后焊球的形状、焊料的颗粒度和焊球中气泡的大小。
图5在分析过程中，从导通孔剖面图看到， 在许多地方铜上面镀金或者镀镍不完全。 为了便于分析，我们选择每个BGA角线上的焊球。使用X光对电路板上每一个BGA进行分析，通过选择组件板上的关键性标记确定切割位置，让分析师找到想要的焊球对角线。每个BGA都作了相应的标记，把BGA从电路板上取出，放到一个环氧树脂试样里。然后，每个BGA 都沿着标记，用精密的钻石刀切下来。BGA用X光进行第二次照射，确定切割刀口相对所选择的对角线的位置。然后，使用研磨轮，打磨成中心直径大约0.35毫米的焊球，而对角线的位置则使用一台金相显微镜来校验。分别给BGA焊球显微切片拍摄数字照片，并传送给客户。分析的最终结果是，焊料符合现行修订版IPC-A-610，这样，客户就能够按样机投入生产。 在下一个鉴定项目中，是测定BGA是否正确地焊接到PWB上，在剧烈震动和撞击的情况下，BGA是否还焊在电路板上。分析包括抗剪强度测试和可焊性评估。 用显微镜对六块板上六个BGA作初步的检查，没有发现任何外部缺陷或者异常。用一个测力计通过一个双向夹具来做推力测试，对这组BGA进行推力测试得到的结果是一致的——分别是33.6磅、32.8磅和34.2磅。 用光学显微镜观察BGA和PWB可以看到，在PWB焊盘上，焊球开裂几乎是平均分布的，PWB焊盘从绝缘层剥离，而焊球从BGA焊盘上裂开（图6）。
图6立体显微照片显示， 经过剪切测试后PWB上 的各种情况：有的焊球 仍焊在板上，焊盘剥离， 焊球从焊盘上脱落。 就可焊性评估而言，仍然焊在PWB上的BGA用研磨片取了出来。把它们放在慢速固化型环氧树脂里，并在分析中做了显微切片。把BGA沿着选定的水平线、垂直线和对角线做显微切片，并用金相显微镜检测。所有的显微切片都显示，焊球焊接结果良好，气泡可以接受，润湿良好。抗剪强度分析揭示，在剪切测试中BGA从PWB焊盘上断裂的分布均匀，从显微切片看到焊球的形状是预期的。除了没有超出规格范围的气泡之外，焊球没有缺陷，没有断裂或者异常。 贯彻RoHS后制造工艺的发展 在这项研究中，实验室检查了两种情况：一个是含铅工艺，另一个是无铅工艺。研究的目的是为了确定，能否在无铅工艺中检测出微量的铅。在第二种情况下，在进行无铅工艺之后再进行锡铅焊接工艺，让分析员寻找残存的微量银。 我们对十二块PWB进行了元素光谱测定分析，每一块PWB都有一个焊盘使用无铅焊料。用X射线荧光（XRF）光谱测定法，可以分析检测锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）和铅（Pb）。每一个光谱的持续时间为10秒钟。同时还对这些PWB板做X射线能谱仪（EDS）分析。用电子显微镜（SEM）和 X射线能谱仪（EDS）分析无铅焊料的结果是： Cu含量1.82%、 Ag含量2.33%、Sn含量93.43%，EDS光谱中没有观察到铅的尖峰。用XRF检测未使用的焊料，结果是： Sn含量94.5%、Ag含量4.6%、Cu含量0.4%、Ni含量0% （表1）。 在工艺研究的第二部分中，我们对十二块PWB进行元素分析，每一块PWB都有一个焊盘使用锡铅焊料。用X射线荧光光谱测定法，分析了锡、银、铜、镍和铅元素。XRF光谱持续时间为10秒钟。结果显示铅的含量低于0.10%，符合RoHS 条例的规定，可以接受。用XRF测量法没有检测出含有银。结论是，在对流焊接工艺，通过调整加热曲线，可以在含铅和无铅工艺之间进行转换，铅的含量不会超过RoHS的规定，可以接受。
结论 随着电子产品制造业的复杂程度和精密程度不断提高，及时地分析故障成因并提供数据，以便作出决策或者验证设计设想，其重要性将日益提高。上述的每一个例子都涉及技术方面的专门知识、正规的分析过程和复杂的测试，都要编制和管理文件。有时客户要求进行的评估存在时效问题，测试一完成，就可以得到结果。不论是什么情形，产品分析都可以帮助工程人员取得他们需要的数据，及时作出适当的决定，采取正确的措施或者作出改进，以便进行下一阶段的产品开发。 EPIC Technologies’ Johnson City TN 故障分析/产品分析实验室。 * Hewlett Packard 5DX Series II X-ray。 作者简介 Jamie Clawson 是EPIC 科技公司的高级分析师。Dave Mixon是EPIC科技公司产品分析实验室经理。 Gary Runyon 是EPIC科技公司产品分析实验室高级分析师。需要更多信息请通过电子信箱与Dave Mixon联系，信箱：Dave.Mixon#epictech.com。 收起阅读 »
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算起来，真的很多人在关心我呢。谢谢！
是不是应该发点大家能看懂的有点用的东西了？
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空洞是问题吗？-[http://www.smte.cn]
作者：Tony Hilvers、Paul Lotosky、Greg Munie、Karl Seelig、John Vivari、George Wenger
IPC焊料产品价值协会（SPVC）通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜（SAC）合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为电子行业首选的无铅合金。这项研究的另一个结果是，在对使用SAC无铅焊膏的测试板进行分析时，检查出有空洞。在测试电路板上把空洞标了出来，但没有对它进行修补，在这种情况下，让测试电路板经受热冲击和温度循环。空洞也经历了热冲击和温度循环，SPVC还对焊点中空洞进行比较。 关于焊点的争论 电子制造行业公认的是，通常在x光照片中看到的空洞，可能是把焊点划作不合格的一个因素：特别是当空洞的大小超过焊点的25%时──尤其是在BGA里出现空洞的情况下。 对于焊点中的空洞，电子装配业一直存在争议。随着向无铅的转变，争议越来越激烈。原因是无铅焊点比锡铅焊料更容易形成空洞；而且在SAC合金中，空洞的百分比要比其他无铅合金高。 测试方案 在IPC SPVC测试项目中使用两种无铅电路板进行测试：无铅测试板A和无铅测试板B。这两种测试板所用的焊膏不是专门挑选的，但使用同样的助焊剂。这样做的的目标是为了解各种合金之间的差别。我们没有针对焊膏对工艺进行优化。 在无铅测试板A中，使用三种SAC合金焊膏装配的所有电路板上都看到空洞，面积超过25%，其中，特别是间距为0.5mm的CSP84无铅元件。用锡铅合金装配的电路板，明显地存在空洞，但是，用锡铅合金装配的间距为0.5mm的CSP84元件上，空洞面积不到25%。 在无铅测试板B上，在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。 为了确定空洞对焊点可靠性的影响，IPC SPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验，在测试期间，对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。 所使用的温度循环方案反映了IPC测试方法。这个温度循环方案首先在低温（0℃）保持十分钟，然后，温度缓慢上升至100℃，接着在这个高温下保持十分钟的时间，然后，渐渐回到低温状态。整个温度循环通常大约需要60分钟。循环时间与炉温上升的时间和测试板温度稳定过程有关。 热冲击测试方案和JEDEC规定的很相似，它先在低温（-55℃）保持五分钟的时间，然后在高温（125℃）保持十分钟的时间，然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品，每组进行了500次温度循环就进行金相分析。 测试结果 在环境试验后，这项研究对空洞的X射线分析结果进行了比较，比较了6000次温度循环后的失效情况，热冲击，对失效的焊点和正常的焊点都进行金相检查，并比较金相检查的结果。从这些比较，并且用若干不同的统计方法来比较温度失效数据和空洞位置和尺寸，我们可以清楚地看到，空洞不会对焊点的完整性产生任何影响。 在每500次温度循环之后，把电路板拿出来，对每块电路板上的每个元件进行穿透性X射线成像。从这个图像我们可以看到，在SAC合金焊点中的空洞远远比锡铅合金焊点的多。就数量和大小而言，CSP84封装焊点中的空洞比其他阵列封装焊点的空洞多。使用经历了温度循环的封装的剖面图对空洞进行比较，我们看不到空洞与连接失效有什幺明显的关联。例如，在测试板A*的SAC 305焊点的剖面图上看到大空洞，但是，这并不能说明这些空洞会致使连接失效——虽说这个封装经历了4500次温度循环。
图1 测试板A上的CSP84封装的威布尔2-P分布。
在无铅测试板A上，对于间距为0.5mm的84个输入/输出CPS封装，温度循环引起的蠕变疲劳导致的焊点失效相当多，由此可以得到两个参数，即威布尔斜率（β）和特征寿命（η）值。图1是CSP84封装失效分布的威布尔图。威布尔分布说明SAC合金焊点的特征寿命比锡铅焊点更长（SAC合金为4713到6810次温度循环，锡铅合金是1595次温度循环）。然而，在没有进行监测的电路板上，每500次温度循环的穿透式X射线图像和剖面图表明SAC合金焊点里的空洞比SnPb焊点里的空洞明显多很多，也大很多。正是由于这点，在进行了6000次温度循环后用X射线对每个CSP84封装进行检查。我们试图把空洞和出现失效的温度循环次数关联起来。图2是威布尔值和η值。这些统计结果取自24个CSP84封装和60个CSP84封装，24个CSP84封装是IPC SPVC可靠性测试的一部份，60个CSP84封装是测试板A可靠性测试的一部份。在一个分析中，使用普通的再熔工艺进行装配的SAC387焊点里有较大的空洞。然而，焊点的特征寿命并不存在特别明显的差别。 结论 我们根据IPC SPVC关于SAC合金可靠性研究项目所提供的数据，来比较SAC连接中的空洞和出现失效的温度循环次数。我们用八种独立的统计分析方法（盒状图、单向ANOM、主要效果图、矩阵图等）来比较空洞超出连接面积的25%对应的出现失效时的循环次数，也比较了空洞总数对应的出现失效的温度循环次数。空洞分布与出现失效循环次数的比较结果表明空洞不会对焊点的可靠性产生影响。 对焊点中空洞的数量和大小与温度循环数据中连接失效进行了比较，结论是：没有证据证明这类SAC合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。 Solectron公司提供的测试板A：160块，是六层、厚度为93密耳的印刷电路板，上面有72个元件。 ** Flextronics公司提供的测试板：160块，是双面印刷电路板，上面有260个元件。
图2 超过25%的空洞数量与对应的出现失效的温度循环次数面积分布图。
作者简介 Tony Hilvers是IPC行业规划副总裁，电子邮件：tony.hilvers#ipc.org；Paul Lotosky是确信电子（Cookson Electronics）装配材料集团公司负责技术执行的全球总监，电子邮件：plotosky#cooksonelectronics.com；Greg Munie博士是Kester公司技术方面的主要负责人，电子邮件：gmunie#kester.com；Karl Seelig是AIM Solder公司技术副总裁，电子邮件：kseelig#aimsolder.com；John A. Vivari是EFD公司焊膏事业部技术服务工程师，电子邮件：jvivari#efd-inc.com；George Wenger是Andrew公司的主要技术负责人，电子邮件：george.wenger#andrew.com。 收起阅读 »
IPC焊料产品价值协会（SPVC）通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜（SAC）合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为电子行业首选的无铅合金。这项研究的另一个结果是，在对使用SAC无铅焊膏的测试板进行分析时，检查出有空洞。在测试电路板上把空洞标了出来，但没有对它进行修补，在这种情况下，让测试电路板经受热冲击和温度循环。空洞也经历了热冲击和温度循环，SPVC还对焊点中空洞进行比较。 关于焊点的争论 电子制造行业公认的是，通常在x光照片中看到的空洞，可能是把焊点划作不合格的一个因素：特别是当空洞的大小超过焊点的25%时──尤其是在BGA里出现空洞的情况下。 对于焊点中的空洞，电子装配业一直存在争议。随着向无铅的转变，争议越来越激烈。原因是无铅焊点比锡铅焊料更容易形成空洞；而且在SAC合金中，空洞的百分比要比其他无铅合金高。 测试方案 在IPC SPVC测试项目中使用两种无铅电路板进行测试：无铅测试板A和无铅测试板B。这两种测试板所用的焊膏不是专门挑选的，但使用同样的助焊剂。这样做的的目标是为了解各种合金之间的差别。我们没有针对焊膏对工艺进行优化。 在无铅测试板A中，使用三种SAC合金焊膏装配的所有电路板上都看到空洞，面积超过25%，其中，特别是间距为0.5mm的CSP84无铅元件。用锡铅合金装配的电路板，明显地存在空洞，但是，用锡铅合金装配的间距为0.5mm的CSP84元件上，空洞面积不到25%。 在无铅测试板B上，在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。 为了确定空洞对焊点可靠性的影响，IPC SPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验，在测试期间，对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。 所使用的温度循环方案反映了IPC测试方法。这个温度循环方案首先在低温（0℃）保持十分钟，然后，温度缓慢上升至100℃，接着在这个高温下保持十分钟的时间，然后，渐渐回到低温状态。整个温度循环通常大约需要60分钟。循环时间与炉温上升的时间和测试板温度稳定过程有关。 热冲击测试方案和JEDEC规定的很相似，它先在低温（-55℃）保持五分钟的时间，然后在高温（125℃）保持十分钟的时间，然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品，每组进行了500次温度循环就进行金相分析。 测试结果 在环境试验后，这项研究对空洞的X射线分析结果进行了比较，比较了6000次温度循环后的失效情况，热冲击，对失效的焊点和正常的焊点都进行金相检查，并比较金相检查的结果。从这些比较，并且用若干不同的统计方法来比较温度失效数据和空洞位置和尺寸，我们可以清楚地看到，空洞不会对焊点的完整性产生任何影响。 在每500次温度循环之后，把电路板拿出来，对每块电路板上的每个元件进行穿透性X射线成像。从这个图像我们可以看到，在SAC合金焊点中的空洞远远比锡铅合金焊点的多。就数量和大小而言，CSP84封装焊点中的空洞比其他阵列封装焊点的空洞多。使用经历了温度循环的封装的剖面图对空洞进行比较，我们看不到空洞与连接失效有什幺明显的关联。例如，在测试板A*的SAC 305焊点的剖面图上看到大空洞，但是，这并不能说明这些空洞会致使连接失效——虽说这个封装经历了4500次温度循环。
图1 测试板A上的CSP84封装的威布尔2-P分布。
在无铅测试板A上，对于间距为0.5mm的84个输入/输出CPS封装，温度循环引起的蠕变疲劳导致的焊点失效相当多，由此可以得到两个参数，即威布尔斜率（β）和特征寿命（η）值。图1是CSP84封装失效分布的威布尔图。威布尔分布说明SAC合金焊点的特征寿命比锡铅焊点更长（SAC合金为4713到6810次温度循环，锡铅合金是1595次温度循环）。然而，在没有进行监测的电路板上，每500次温度循环的穿透式X射线图像和剖面图表明SAC合金焊点里的空洞比SnPb焊点里的空洞明显多很多，也大很多。正是由于这点，在进行了6000次温度循环后用X射线对每个CSP84封装进行检查。我们试图把空洞和出现失效的温度循环次数关联起来。图2是威布尔值和η值。这些统计结果取自24个CSP84封装和60个CSP84封装，24个CSP84封装是IPC SPVC可靠性测试的一部份，60个CSP84封装是测试板A可靠性测试的一部份。在一个分析中，使用普通的再熔工艺进行装配的SAC387焊点里有较大的空洞。然而，焊点的特征寿命并不存在特别明显的差别。 结论 我们根据IPC SPVC关于SAC合金可靠性研究项目所提供的数据，来比较SAC连接中的空洞和出现失效的温度循环次数。我们用八种独立的统计分析方法（盒状图、单向ANOM、主要效果图、矩阵图等）来比较空洞超出连接面积的25%对应的出现失效时的循环次数，也比较了空洞总数对应的出现失效的温度循环次数。空洞分布与出现失效循环次数的比较结果表明空洞不会对焊点的可靠性产生影响。 对焊点中空洞的数量和大小与温度循环数据中连接失效进行了比较，结论是：没有证据证明这类SAC合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。 Solectron公司提供的测试板A：160块，是六层、厚度为93密耳的印刷电路板，上面有72个元件。 ** Flextronics公司提供的测试板：160块，是双面印刷电路板，上面有260个元件。
图2 超过25%的空洞数量与对应的出现失效的温度循环次数面积分布图。
作者简介 Tony Hilvers是IPC行业规划副总裁，电子邮件：tony.hilvers#ipc.org；Paul Lotosky是确信电子（Cookson Electronics）装配材料集团公司负责技术执行的全球总监，电子邮件：plotosky#cooksonelectronics.com；Greg Munie博士是Kester公司技术方面的主要负责人，电子邮件：gmunie#kester.com；Karl Seelig是AIM Solder公司技术副总裁，电子邮件：kseelig#aimsolder.com；John A. Vivari是EFD公司焊膏事业部技术服务工程师，电子邮件：jvivari#efd-inc.com；George Wenger是Andrew公司的主要技术负责人，电子邮件：george.wenger#andrew.com。 收起阅读 »
空洞是问题吗？-[http://www.smte.cn]
作者：Tony Hilvers、Paul Lotosky、Greg Munie、Karl Seelig、John Vivari、George Wenger
IPC焊料产品价值协会（SPVC）通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜（SAC）合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为电子行业首选的无铅合金。这项研究的另一个结果是，在对使用SAC无铅焊膏的测试板进行分析时，检查出有空洞。在测试电路板上把空洞标了出来，但没有对它进行修补，在这种情况下，让测试电路板经受热冲击和温度循环。空洞也经历了热冲击和温度循环，SPVC还对焊点中空洞进行比较。 关于焊点的争论 电子制造行业公认的是，通常在x光照片中看到的空洞，可能是把焊点划作不合格的一个因素：特别是当空洞的大小超过焊点的25%时──尤其是在BGA里出现空洞的情况下。 对于焊点中的空洞，电子装配业一直存在争议。随着向无铅的转变，争议越来越激烈。原因是无铅焊点比锡铅焊料更容易形成空洞；而且在SAC合金中，空洞的百分比要比其他无铅合金高。 测试方案 在IPC SPVC测试项目中使用两种无铅电路板进行测试：无铅测试板A和无铅测试板B。这两种测试板所用的焊膏不是专门挑选的，但使用同样的助焊剂。这样做的的目标是为了解各种合金之间的差别。我们没有针对焊膏对工艺进行优化。 在无铅测试板A中，使用三种SAC合金焊膏装配的所有电路板上都看到空洞，面积超过25%，其中，特别是间距为0.5mm的CSP84无铅元件。用锡铅合金装配的电路板，明显地存在空洞，但是，用锡铅合金装配的间距为0.5mm的CSP84元件上，空洞面积不到25%。 在无铅测试板B上，在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。 为了确定空洞对焊点可靠性的影响，IPC SPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验，在测试期间，对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。 所使用的温度循环方案反映了IPC测试方法。这个温度循环方案首先在低温（0℃）保持十分钟，然后，温度缓慢上升至100℃，接着在这个高温下保持十分钟的时间，然后，渐渐回到低温状态。整个温度循环通常大约需要60分钟。循环时间与炉温上升的时间和测试板温度稳定过程有关。 热冲击测试方案和JEDEC规定的很相似，它先在低温（-55℃）保持五分钟的时间，然后在高温（125℃）保持十分钟的时间，然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品，每组进行了500次温度循环就进行金相分析。 测试结果 在环境试验后，这项研究对空洞的X射线分析结果进行了比较，比较了6000次温度循环后的失效情况，热冲击，对失效的焊点和正常的焊点都进行金相检查，并比较金相检查的结果。从这些比较，并且用若干不同的统计方法来比较温度失效数据和空洞位置和尺寸，我们可以清楚地看到，空洞不会对焊点的完整性产生任何影响。 在每500次温度循环之后，把电路板拿出来，对每块电路板上的每个元件进行穿透性X射线成像。从这个图像我们可以看到，在SAC合金焊点中的空洞远远比锡铅合金焊点的多。就数量和大小而言，CSP84封装焊点中的空洞比其他阵列封装焊点的空洞多。使用经历了温度循环的封装的剖面图对空洞进行比较，我们看不到空洞与连接失效有什幺明显的关联。例如，在测试板A*的SAC 305焊点的剖面图上看到大空洞，但是，这并不能说明这些空洞会致使连接失效——虽说这个封装经历了4500次温度循环。
图1 测试板A上的CSP84封装的威布尔2-P分布。
在无铅测试板A上，对于间距为0.5mm的84个输入/输出CPS封装，温度循环引起的蠕变疲劳导致的焊点失效相当多，由此可以得到两个参数，即威布尔斜率（β）和特征寿命（η）值。图1是CSP84封装失效分布的威布尔图。威布尔分布说明SAC合金焊点的特征寿命比锡铅焊点更长（SAC合金为4713到6810次温度循环，锡铅合金是1595次温度循环）。然而，在没有进行监测的电路板上，每500次温度循环的穿透式X射线图像和剖面图表明SAC合金焊点里的空洞比SnPb焊点里的空洞明显多很多，也大很多。正是由于这点，在进行了6000次温度循环后用X射线对每个CSP84封装进行检查。我们试图把空洞和出现失效的温度循环次数关联起来。图2是威布尔值和η值。这些统计结果取自24个CSP84封装和60个CSP84封装，24个CSP84封装是IPC SPVC可靠性测试的一部份，60个CSP84封装是测试板A可靠性测试的一部份。在一个分析中，使用普通的再熔工艺进行装配的SAC387焊点里有较大的空洞。然而，焊点的特征寿命并不存在特别明显的差别。 结论 我们根据IPC SPVC关于SAC合金可靠性研究项目所提供的数据，来比较SAC连接中的空洞和出现失效的温度循环次数。我们用八种独立的统计分析方法（盒状图、单向ANOM、主要效果图、矩阵图等）来比较空洞超出连接面积的25%对应的出现失效时的循环次数，也比较了空洞总数对应的出现失效的温度循环次数。空洞分布与出现失效循环次数的比较结果表明空洞不会对焊点的可靠性产生影响。 对焊点中空洞的数量和大小与温度循环数据中连接失效进行了比较，结论是：没有证据证明这类SAC合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。 Solectron公司提供的测试板A：160块，是六层、厚度为93密耳的印刷电路板，上面有72个元件。 ** Flextronics公司提供的测试板：160块，是双面印刷电路板，上面有260个元件。
图2 超过25%的空洞数量与对应的出现失效的温度循环次数面积分布图。
作者简介 Tony Hilvers是IPC行业规划副总裁，电子邮件：tony.hilvers#ipc.org；Paul Lotosky是确信电子（Cookson Electronics）装配材料集团公司负责技术执行的全球总监，电子邮件：plotosky#cooksonelectronics.com；Greg Munie博士是Kester公司技术方面的主要负责人，电子邮件：gmunie#kester.com；Karl Seelig是AIM Solder公司技术副总裁，电子邮件：kseelig#aimsolder.com；John A. Vivari是EFD公司焊膏事业部技术服务工程师，电子邮件：jvivari#efd-inc.com；George Wenger是Andrew公司的主要技术负责人，电子邮件：george.wenger#andrew.com。 收起阅读 »
IPC焊料产品价值协会（SPVC）通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜（SAC）合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为电子行业首选的无铅合金。这项研究的另一个结果是，在对使用SAC无铅焊膏的测试板进行分析时，检查出有空洞。在测试电路板上把空洞标了出来，但没有对它进行修补，在这种情况下，让测试电路板经受热冲击和温度循环。空洞也经历了热冲击和温度循环，SPVC还对焊点中空洞进行比较。 关于焊点的争论 电子制造行业公认的是，通常在x光照片中看到的空洞，可能是把焊点划作不合格的一个因素：特别是当空洞的大小超过焊点的25%时──尤其是在BGA里出现空洞的情况下。 对于焊点中的空洞，电子装配业一直存在争议。随着向无铅的转变，争议越来越激烈。原因是无铅焊点比锡铅焊料更容易形成空洞；而且在SAC合金中，空洞的百分比要比其他无铅合金高。 测试方案 在IPC SPVC测试项目中使用两种无铅电路板进行测试：无铅测试板A和无铅测试板B。这两种测试板所用的焊膏不是专门挑选的，但使用同样的助焊剂。这样做的的目标是为了解各种合金之间的差别。我们没有针对焊膏对工艺进行优化。 在无铅测试板A中，使用三种SAC合金焊膏装配的所有电路板上都看到空洞，面积超过25%，其中，特别是间距为0.5mm的CSP84无铅元件。用锡铅合金装配的电路板，明显地存在空洞，但是，用锡铅合金装配的间距为0.5mm的CSP84元件上，空洞面积不到25%。 在无铅测试板B上，在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。 为了确定空洞对焊点可靠性的影响，IPC SPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验，在测试期间，对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。 所使用的温度循环方案反映了IPC测试方法。这个温度循环方案首先在低温（0℃）保持十分钟，然后，温度缓慢上升至100℃，接着在这个高温下保持十分钟的时间，然后，渐渐回到低温状态。整个温度循环通常大约需要60分钟。循环时间与炉温上升的时间和测试板温度稳定过程有关。 热冲击测试方案和JEDEC规定的很相似，它先在低温（-55℃）保持五分钟的时间，然后在高温（125℃）保持十分钟的时间，然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品，每组进行了500次温度循环就进行金相分析。 测试结果 在环境试验后，这项研究对空洞的X射线分析结果进行了比较，比较了6000次温度循环后的失效情况，热冲击，对失效的焊点和正常的焊点都进行金相检查，并比较金相检查的结果。从这些比较，并且用若干不同的统计方法来比较温度失效数据和空洞位置和尺寸，我们可以清楚地看到，空洞不会对焊点的完整性产生任何影响。 在每500次温度循环之后，把电路板拿出来，对每块电路板上的每个元件进行穿透性X射线成像。从这个图像我们可以看到，在SAC合金焊点中的空洞远远比锡铅合金焊点的多。就数量和大小而言，CSP84封装焊点中的空洞比其他阵列封装焊点的空洞多。使用经历了温度循环的封装的剖面图对空洞进行比较，我们看不到空洞与连接失效有什幺明显的关联。例如，在测试板A*的SAC 305焊点的剖面图上看到大空洞，但是，这并不能说明这些空洞会致使连接失效——虽说这个封装经历了4500次温度循环。
图1 测试板A上的CSP84封装的威布尔2-P分布。
在无铅测试板A上，对于间距为0.5mm的84个输入/输出CPS封装，温度循环引起的蠕变疲劳导致的焊点失效相当多，由此可以得到两个参数，即威布尔斜率（β）和特征寿命（η）值。图1是CSP84封装失效分布的威布尔图。威布尔分布说明SAC合金焊点的特征寿命比锡铅焊点更长（SAC合金为4713到6810次温度循环，锡铅合金是1595次温度循环）。然而，在没有进行监测的电路板上，每500次温度循环的穿透式X射线图像和剖面图表明SAC合金焊点里的空洞比SnPb焊点里的空洞明显多很多，也大很多。正是由于这点，在进行了6000次温度循环后用X射线对每个CSP84封装进行检查。我们试图把空洞和出现失效的温度循环次数关联起来。图2是威布尔值和η值。这些统计结果取自24个CSP84封装和60个CSP84封装，24个CSP84封装是IPC SPVC可靠性测试的一部份，60个CSP84封装是测试板A可靠性测试的一部份。在一个分析中，使用普通的再熔工艺进行装配的SAC387焊点里有较大的空洞。然而，焊点的特征寿命并不存在特别明显的差别。 结论 我们根据IPC SPVC关于SAC合金可靠性研究项目所提供的数据，来比较SAC连接中的空洞和出现失效的温度循环次数。我们用八种独立的统计分析方法（盒状图、单向ANOM、主要效果图、矩阵图等）来比较空洞超出连接面积的25%对应的出现失效时的循环次数，也比较了空洞总数对应的出现失效的温度循环次数。空洞分布与出现失效循环次数的比较结果表明空洞不会对焊点的可靠性产生影响。 对焊点中空洞的数量和大小与温度循环数据中连接失效进行了比较，结论是：没有证据证明这类SAC合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。 Solectron公司提供的测试板A：160块，是六层、厚度为93密耳的印刷电路板，上面有72个元件。 ** Flextronics公司提供的测试板：160块，是双面印刷电路板，上面有260个元件。
图2 超过25%的空洞数量与对应的出现失效的温度循环次数面积分布图。
作者简介 Tony Hilvers是IPC行业规划副总裁，电子邮件：tony.hilvers#ipc.org；Paul Lotosky是确信电子（Cookson Electronics）装配材料集团公司负责技术执行的全球总监，电子邮件：plotosky#cooksonelectronics.com；Greg Munie博士是Kester公司技术方面的主要负责人，电子邮件：gmunie#kester.com；Karl Seelig是AIM Solder公司技术副总裁，电子邮件：kseelig#aimsolder.com；John A. Vivari是EFD公司焊膏事业部技术服务工程师，电子邮件：jvivari#efd-inc.com；George Wenger是Andrew公司的主要技术负责人，电子邮件：george.wenger#andrew.com。 收起阅读 »
锡膏的评估-http://www.smte.cn
本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的 6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用 6σ 程序来评估和引入工艺。在 6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？
评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。我们的板有密间距(fine pitch，小于 20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。我们开始包括我们认为是主要制造商的。我们现存的系统用作其它产品比较的基线。因为我们正评估整个焊接系统，我们优先放在那些提供锡膏、助焊接和返工材料的制造商。可是，如果两家公司愿意一起工作提供其相互合作的证明 - 例如，一个供应助焊剂，一个供应锡膏 - 那么我们允许评估他们。可是，注意，如果将来发生问题，这种设置可能导致许多相互指责。
在决定评估的供应商后，我们准备一个报价请求(RFQ, request for quote)。这时我们通知采购部门，允许他们对RFQ作适当的商业上的修改。RFQ的其中一行叙述，“报价可能作为候选系统选择的最初尝试，我们强烈鼓励进取报价。”我们要求报价在规定日期 - 10 个日历日 - 回到我们的采购部门。任何错过这个日期的供应商都从评估去掉。我们认为在规定的时间回答与否表明供应商对客户的反应时间。
由于允许报价的制造商的数量，我们需要基于反应时间和价格的标准上减少名单。在报价限期的第二天，我们取消了一个因为其价格非常高的制造商，和一个没有在规定时间反应的制造商。我们剩下五个候选的制造商和我们的基线系统需要评估。
选择试验载体
对这个评估，我们决定使用一种产品板，不计划任何毁坏性的试验。为了使用一种产品板作评估，我们不得不相信锡膏制造商提供的资料。我们选择我们通常在生产中处理的最变化多的板。这种板使用了密间距已经和侵入式回流焊接(intrusive reflow)。它也使用了双面锡膏，这允许我们通过测试顶面的和底面的一些载体减少试验的总数。
设计试验
为了这次评估的目的，我们决定进行一个统计有效的试验设计(DoE, design of experiment)。首先，我们选择锡膏将要评估的变量 - 变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。虽然在最后认可之前需要评估更多的变量，但是这四个变量允许我们缩窄竞争。
对于四个变量的每一个，我们选择高与低值。每个保持时间的高与低值分别为二与零小时。锡膏批号的高与低值简单地就是来自不同制造商的两个不同批号。回流焊接环境的高与低值是氮气和空气。
我们设计该DoE来评估在运行底面时的两个变量和在运行顶面时的两个变量。该DoE也是设定成在大多数时间有效的顺序来运行，因为经常改变锡膏和清洗模板(stencil)是没有效率的。我们使用的板有一个30的批量。表一显示用于运行所有评估板的矩阵。该矩阵对每一种锡膏重复使用。
表一、用于运行所有评估板的矩阵
底面
顶面
运行(板)
变量1 (印刷后保持)
变量2 (贴装后保持)
变量3 (锡膏批号)
变量4 (回流环境)
A(1-7)
高(2小时)
高(2小时)
低(批号#1)
低(空气)
B(8-14)
低(0小时)
高(2小时)
低(批号#1)
高(氮气)
C(15-21)
高(2小时)
低(0小时)
高(批号#2)
低(空气)
D(22-30)
低(0小时)
低(0小时)
高(批号#2)
高(氮气)
粗体输入项是标准DoE。括号内的项是这个特殊DoE的专门的。
为了说明表一，下面是运行A的分项列出：
底面步骤
印刷板1~7，使用制造批号A。
印刷后保持两个小时(变量1)。
贴装元件。
贴装元件后保持两小时(变量2)。
把板翻转底朝天10分钟。
数出移位元件的数量和类型。
替换跌落的元件。
在空气中回流焊接板。
顶面步骤
印刷板1~7，使用制造批号A(变量3)。
贴装元件。
在空气中回流焊接板(变量4)。
运行板
整个试验在开始实际运行之前设计好。设计好的试验在评估开始前送给所有锡膏制造商。包括在步骤一起的是我们的回流焊接炉和印刷机的温度曲线和设定。送这些信息给锡膏制造商的目的是要保证我们不会为了我们现在系统的优点而偏置试验。还有，我们不想任何设定问题使整个评估的有效性受到怀疑。几个制造商要求我们在开始之前增加印刷其锡膏的速度，因为他们感觉其锡膏会表现更好。
我们想出了一个编号方案，给每个板一个唯一的确认，从而标贴每一块板。
板的运行使用我们标准的工艺步骤。当从一个锡膏制造商改变到另一个时，模板和刮板很彻底地清洗。我们使用了一台自动模板清洗机以避免各人清洗能力的多出一个变量。
在板的底面贴装元件之后，我们把板翻转，保持10分钟。这个步骤是测量锡膏的湿强度(green strength)。在这一步没有元件掉落。我们的试验的严密性不足以区分不同锡膏的湿强度。
在运行这类试验时，记住你是在评估锡膏，不是在优化工艺。不要违背工艺。这些调整将偏转你的结果，并引入你没有计划的变量。
结果/缺陷记录
下一步，我们选择要记录的可观察的缺陷：锡球、锡桥、焊锡不足、开路、光泽、熔湿(wetting)和残留物。我们创建一个记录每个板上的所有缺陷的数据表。我们检查每个板，所有检查员都应该校对，以减少操作员之间结果的不同。
在我们工艺中一个重要的标准是在线测试机(ICT, in-circuit tester)的探针可测试性。为了这个测量的目的，我们在测试板时记录所有误失效。误失效定义为重测时不重复出现的失效。我们在测试使用不同锡膏的板时更换所有的ICT探针，因此助焊剂的任何累积都不会偏移剩下的测试。我们记录在ICT上的实际板的失效，然后消除与焊接无关的元件失效。
分析结果
每个板的视觉检查与ICT测试结果记录在一张表中。从这个表，我们计算每钟锡膏的每个缺陷模式的或者平均值、或者中间值或者总值(表二)。对于非常少发生的缺陷如锡桥，我们使用一个总和。对于较常见的缺陷，如锡珠和锡球，我们使用或者平均值或者中间值来总结缺陷。我们在数据统计上成正态的地方用平均值，数据不在统计上成正态的地方用中间值。这个结果值被转换成 0~10 的标准值。在结果值中，高分表示情况差。在标准值中，高分是好的。值的标准化的目的建立一个比较的工具。
表二、视觉检查与ICT测试结果
锡膏 #
板数 5
锡球 5
锡桥 8
少锡 6
残留 3
开路 0
光泽 3
熔湿 4
批号不同 4
ICT 误失效 9
印刷观察 3
掉落元件 0
总数
1
3 10
200 0
1 8
1 9
4.4 3.2
0 10
2.3 7.3
2.0 8.0
1 8
56 0
7 7
0 10
285
2
28 7
10 10
1 8
0 10
3.0 6.0
0 10
2.0 8.0
1.4 9.2
1 8
1 9
9 9
0 10
428
3
61 4
30 9
0 10
8 6
3.8 4.3
0 10
4.0 3.9
2.2 7.7
0 10
0 10
1 1
0 10
369
4
20 8
32 8
0 10
4 6
3.0 6.0
0 10
3.0 6.0
3.0 5.9
0 10
1 9
4 4
0 10
401
5
95 0
2 10
0 10
0 10
3.7 4.7
0 10
1.8 8.5
1.6 8.8
1 8
22 6
7 7
0 10
372
6
5 10
15 9
0 10
0 10
3.6 4.8
0 10
3.3 3.5
1.3 9.4
2 6
3 9
8 8
0 10
432
7
58 4
40 8
5 0
128 0
1.6 8.7
0 10
3.0 6.0
2.3 7.5
1 8
12 7
7 7
0 10
250
斜体字的值是检查结果的汇总。通过取原始数据的平均值、中间值或和来决定。汇总的方法取决于原始数据的频率和常态。
标准化值位于汇总值的右边。
粗体字的值是应用于每个缺陷模式的加权。
总数是通过把每个缺陷模式的加权与其标准化缺陷结果的乘积相加计算得到的。
两个制造批号的比较是DoE的部分。所有原始数据都使用离散分析(ANOVA, analysis of variance)分析，以决定来自每个制造商的两个批号的统计差。对所有缺陷模式进行这个离散分析。标准化的分数是基于当统计差发生在两个制造批号之间时的缺陷模式数量。
缺陷的“印刷观察”(表二)只是我们对印刷锡膏外观的看法。锡膏的稠度方面会发生很大的差别。我们没有惩罚一种锡膏，如果其具有与我们所期望不同的稠度。但是如果它滚动不好，那我们是作了惩罚。
我们给每一种缺陷模式一个加权值。例如，我们非常关注探针的可测试性，因此我们给它9的加权值。我们较少关注外表问题如光泽，因此我们给它一个3。每个这些值都乘以各自锡膏对这类缺陷的标准化值。这些乘积加起来给我们最终的锡膏分数。因为没有锡膏产生开路或掉落元件，我们通过给其缺陷模式一个零值来从分析中去掉。
我们一直使用的锡膏制造商是锡膏2。只有一种锡膏得分较高(#6)。这个结果是在肯定我们已经在使用很好的锡膏。因为这个评估是不完全科学的，我们也选择考虑锡膏4为我们最终评估。
最终评估
本次评估的目标是要维持或者改进我们现有的焊接系统。我们下一步是要对波峰焊接焊接助焊剂和返工材料进行一个类似的评估。一旦波峰焊接助焊剂和返工材料得到评估，我们将使用一个类似于用于锡膏的方法开发出一个总计的分数。这些总计的分数将被标准化，并将加权值给予三种材料（锡膏、波峰焊接助焊剂和返工材料）。将计算出对整个焊接系统的最后分数，对分数高于我们现有系统的所有制造商进行一个完整、最终的评估。
最终的认可将是一个长期的广泛评估，并将涉及第三方，焊接系统反应的独立测试机构。这些测试将进行以确定最初所提供的化学相互作用的鉴证。
作为最终、完整的焊接系统的评估结果，我们将认可另外的焊接系统制造商。这些供应商将作为完全认可的供应商提供给我们的采购部门。采购部门然后将具有从最低总成本的供应商采购的知识。这个评估和多个资源的认可具有每年为我们公司节约大约50%的焊接材料价格的优势。
Brett Casteel, is a process engineer and Greg Anderson is senior process development engineer with General Electric Fanuc, Charlottesville, VA; (804) 978-5000. 收起阅读 »
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的 6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用 6σ 程序来评估和引入工艺。在 6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？
评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。我们的板有密间距(fine pitch，小于 20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。我们开始包括我们认为是主要制造商的。我们现存的系统用作其它产品比较的基线。因为我们正评估整个焊接系统，我们优先放在那些提供锡膏、助焊接和返工材料的制造商。可是，如果两家公司愿意一起工作提供其相互合作的证明 - 例如，一个供应助焊剂，一个供应锡膏 - 那么我们允许评估他们。可是，注意，如果将来发生问题，这种设置可能导致许多相互指责。
在决定评估的供应商后，我们准备一个报价请求(RFQ, request for quote)。这时我们通知采购部门，允许他们对RFQ作适当的商业上的修改。RFQ的其中一行叙述，“报价可能作为候选系统选择的最初尝试，我们强烈鼓励进取报价。”我们要求报价在规定日期 - 10 个日历日 - 回到我们的采购部门。任何错过这个日期的供应商都从评估去掉。我们认为在规定的时间回答与否表明供应商对客户的反应时间。
由于允许报价的制造商的数量，我们需要基于反应时间和价格的标准上减少名单。在报价限期的第二天，我们取消了一个因为其价格非常高的制造商，和一个没有在规定时间反应的制造商。我们剩下五个候选的制造商和我们的基线系统需要评估。
选择试验载体
对这个评估，我们决定使用一种产品板，不计划任何毁坏性的试验。为了使用一种产品板作评估，我们不得不相信锡膏制造商提供的资料。我们选择我们通常在生产中处理的最变化多的板。这种板使用了密间距已经和侵入式回流焊接(intrusive reflow)。它也使用了双面锡膏，这允许我们通过测试顶面的和底面的一些载体减少试验的总数。
设计试验
为了这次评估的目的，我们决定进行一个统计有效的试验设计(DoE, design of experiment)。首先，我们选择锡膏将要评估的变量 - 变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。虽然在最后认可之前需要评估更多的变量，但是这四个变量允许我们缩窄竞争。
对于四个变量的每一个，我们选择高与低值。每个保持时间的高与低值分别为二与零小时。锡膏批号的高与低值简单地就是来自不同制造商的两个不同批号。回流焊接环境的高与低值是氮气和空气。
我们设计该DoE来评估在运行底面时的两个变量和在运行顶面时的两个变量。该DoE也是设定成在大多数时间有效的顺序来运行，因为经常改变锡膏和清洗模板(stencil)是没有效率的。我们使用的板有一个30的批量。表一显示用于运行所有评估板的矩阵。该矩阵对每一种锡膏重复使用。
表一、用于运行所有评估板的矩阵
底面
顶面
运行(板)
变量1 (印刷后保持)
变量2 (贴装后保持)
变量3 (锡膏批号)
变量4 (回流环境)
A(1-7)
高(2小时)
高(2小时)
低(批号#1)
低(空气)
B(8-14)
低(0小时)
高(2小时)
低(批号#1)
高(氮气)
C(15-21)
高(2小时)
低(0小时)
高(批号#2)
低(空气)
D(22-30)
低(0小时)
低(0小时)
高(批号#2)
高(氮气)
粗体输入项是标准DoE。括号内的项是这个特殊DoE的专门的。
为了说明表一，下面是运行A的分项列出：
底面步骤
印刷板1~7，使用制造批号A。
印刷后保持两个小时(变量1)。
贴装元件。
贴装元件后保持两小时(变量2)。
把板翻转底朝天10分钟。
数出移位元件的数量和类型。
替换跌落的元件。
在空气中回流焊接板。
顶面步骤
印刷板1~7，使用制造批号A(变量3)。
贴装元件。
在空气中回流焊接板(变量4)。
运行板
整个试验在开始实际运行之前设计好。设计好的试验在评估开始前送给所有锡膏制造商。包括在步骤一起的是我们的回流焊接炉和印刷机的温度曲线和设定。送这些信息给锡膏制造商的目的是要保证我们不会为了我们现在系统的优点而偏置试验。还有，我们不想任何设定问题使整个评估的有效性受到怀疑。几个制造商要求我们在开始之前增加印刷其锡膏的速度，因为他们感觉其锡膏会表现更好。
我们想出了一个编号方案，给每个板一个唯一的确认，从而标贴每一块板。
板的运行使用我们标准的工艺步骤。当从一个锡膏制造商改变到另一个时，模板和刮板很彻底地清洗。我们使用了一台自动模板清洗机以避免各人清洗能力的多出一个变量。
在板的底面贴装元件之后，我们把板翻转，保持10分钟。这个步骤是测量锡膏的湿强度(green strength)。在这一步没有元件掉落。我们的试验的严密性不足以区分不同锡膏的湿强度。
在运行这类试验时，记住你是在评估锡膏，不是在优化工艺。不要违背工艺。这些调整将偏转你的结果，并引入你没有计划的变量。
结果/缺陷记录
下一步，我们选择要记录的可观察的缺陷：锡球、锡桥、焊锡不足、开路、光泽、熔湿(wetting)和残留物。我们创建一个记录每个板上的所有缺陷的数据表。我们检查每个板，所有检查员都应该校对，以减少操作员之间结果的不同。
在我们工艺中一个重要的标准是在线测试机(ICT, in-circuit tester)的探针可测试性。为了这个测量的目的，我们在测试板时记录所有误失效。误失效定义为重测时不重复出现的失效。我们在测试使用不同锡膏的板时更换所有的ICT探针，因此助焊剂的任何累积都不会偏移剩下的测试。我们记录在ICT上的实际板的失效，然后消除与焊接无关的元件失效。
分析结果
每个板的视觉检查与ICT测试结果记录在一张表中。从这个表，我们计算每钟锡膏的每个缺陷模式的或者平均值、或者中间值或者总值(表二)。对于非常少发生的缺陷如锡桥，我们使用一个总和。对于较常见的缺陷，如锡珠和锡球，我们使用或者平均值或者中间值来总结缺陷。我们在数据统计上成正态的地方用平均值，数据不在统计上成正态的地方用中间值。这个结果值被转换成 0~10 的标准值。在结果值中，高分表示情况差。在标准值中，高分是好的。值的标准化的目的建立一个比较的工具。
表二、视觉检查与ICT测试结果
锡膏 #
板数 5
锡球 5
锡桥 8
少锡 6
残留 3
开路 0
光泽 3
熔湿 4
批号不同 4
ICT 误失效 9
印刷观察 3
掉落元件 0
总数
1
3 10
200 0
1 8
1 9
4.4 3.2
0 10
2.3 7.3
2.0 8.0
1 8
56 0
7 7
0 10
285
2
28 7
10 10
1 8
0 10
3.0 6.0
0 10
2.0 8.0
1.4 9.2
1 8
1 9
9 9
0 10
428
3
61 4
30 9
0 10
8 6
3.8 4.3
0 10
4.0 3.9
2.2 7.7
0 10
0 10
1 1
0 10
369
4
20 8
32 8
0 10
4 6
3.0 6.0
0 10
3.0 6.0
3.0 5.9
0 10
1 9
4 4
0 10
401
5
95 0
2 10
0 10
0 10
3.7 4.7
0 10
1.8 8.5
1.6 8.8
1 8
22 6
7 7
0 10
372
6
5 10
15 9
0 10
0 10
3.6 4.8
0 10
3.3 3.5
1.3 9.4
2 6
3 9
8 8
0 10
432
7
58 4
40 8
5 0
128 0
1.6 8.7
0 10
3.0 6.0
2.3 7.5
1 8
12 7
7 7
0 10
250
斜体字的值是检查结果的汇总。通过取原始数据的平均值、中间值或和来决定。汇总的方法取决于原始数据的频率和常态。
标准化值位于汇总值的右边。
粗体字的值是应用于每个缺陷模式的加权。
总数是通过把每个缺陷模式的加权与其标准化缺陷结果的乘积相加计算得到的。
两个制造批号的比较是DoE的部分。所有原始数据都使用离散分析(ANOVA, analysis of variance)分析，以决定来自每个制造商的两个批号的统计差。对所有缺陷模式进行这个离散分析。标准化的分数是基于当统计差发生在两个制造批号之间时的缺陷模式数量。
缺陷的“印刷观察”(表二)只是我们对印刷锡膏外观的看法。锡膏的稠度方面会发生很大的差别。我们没有惩罚一种锡膏，如果其具有与我们所期望不同的稠度。但是如果它滚动不好，那我们是作了惩罚。
我们给每一种缺陷模式一个加权值。例如，我们非常关注探针的可测试性，因此我们给它9的加权值。我们较少关注外表问题如光泽，因此我们给它一个3。每个这些值都乘以各自锡膏对这类缺陷的标准化值。这些乘积加起来给我们最终的锡膏分数。因为没有锡膏产生开路或掉落元件，我们通过给其缺陷模式一个零值来从分析中去掉。
我们一直使用的锡膏制造商是锡膏2。只有一种锡膏得分较高(#6)。这个结果是在肯定我们已经在使用很好的锡膏。因为这个评估是不完全科学的，我们也选择考虑锡膏4为我们最终评估。
最终评估
本次评估的目标是要维持或者改进我们现有的焊接系统。我们下一步是要对波峰焊接焊接助焊剂和返工材料进行一个类似的评估。一旦波峰焊接助焊剂和返工材料得到评估，我们将使用一个类似于用于锡膏的方法开发出一个总计的分数。这些总计的分数将被标准化，并将加权值给予三种材料（锡膏、波峰焊接助焊剂和返工材料）。将计算出对整个焊接系统的最后分数，对分数高于我们现有系统的所有制造商进行一个完整、最终的评估。
最终的认可将是一个长期的广泛评估，并将涉及第三方，焊接系统反应的独立测试机构。这些测试将进行以确定最初所提供的化学相互作用的鉴证。
作为最终、完整的焊接系统的评估结果，我们将认可另外的焊接系统制造商。这些供应商将作为完全认可的供应商提供给我们的采购部门。采购部门然后将具有从最低总成本的供应商采购的知识。这个评估和多个资源的认可具有每年为我们公司节约大约50%的焊接材料价格的优势。
Brett Casteel, is a process engineer and Greg Anderson is senior process development engineer with General Electric Fanuc, Charlottesville, VA; (804) 978-5000. 收起阅读 »
倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数
贴片前涂敷非流动型底部填充剂，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。当然，为实现其优质工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。
传统倒装芯片组装，或者在贴片之前在基板上涂敷液态焊剂，或者把凸点浸在薄层焊剂里，然后对组件再流焊，并采用适当的密封剂对芯片进行底部填充。
在芯片与基板间毛细作用力对密封剂的拉扯作用下，免清洗焊剂残留物会削弱密封剂的润湿与流动性能。同时这类残留物还会对封装可靠性产生负面影响。另外，必须对密封剂进行固化，但这显然将降低生产效率。
贴片前涂敷非流动型合成焊剂和底充胶，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。较之传统毛细管流动型底充材料，由于典型的非流动型底充胶与焊点之间的热膨胀系数(CTE)较高而致失谐，其热循环测试性能较差，但制造商们已经在这方面有了快速进展。如制造商们所提供的此类产品，其性能大大改善，超过了直到2001年仍广泛应用的传统底充胶产品。
当然，为实现优质的非流动型底部填充工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。
*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。
*必须对再流焊温度曲线进行优化，以确保底充胶固化前焊球得到再流，避免底充胶暴露于非正常的温度下。
为此，有一家公司的SMT实验室采用各知名厂商提供的非流动型底充胶材料制造了多块倒装芯片组件，以检验其工艺问题，并提出优化参数。研究人员把各种组件横向截断，采用X-射线显微镜对焊接和底充胶的挤压情况进行分析，同时采用扫描声学显微镜对芯片与基板间的空隙和分层情况进行检查。涂敷
涂敷过程要求形成体积、形貌适当的单一材料液滴，以保证所有凸点在再流焊过程中得以熔化，从而形成良好的焊角。同时，涂敷过程中形成的空隙要尽可能少，尽可能小。在设计涂敷工艺时，应注意根据密封剂的粘性优化设置。其中包括涂敷喷嘴与电路板间的距离。间隙不够可能会妨碍材料流出喷嘴，造成密封剂的实际涂敷量低于其理论计算值。这一问题对于高粘性材料尤为突出。
另一个与材料粘性相关的问题足，当喷嘴针后退时，粘性液体材料会形成“尾巴”。于是，若在“残留液尾巴”断开前移动喷嘴针，就可能使得部分密封剂掉落在电路板的其他区域。解决这一问题的方法是增加粘性液体涂敷过程中喷嘴的后退距离并降低其后退速度，但这无疑会增加加工周期时间。最简便的涂敷方式足在涂敷点中心位置进行单液滴滴涂。采用此法时涂敷喷头可保持不动，液体流速也得到了提高从而了保证了加工效率，喷嘴尖端可与基板保持相当的距离。同时，喷嘴针只需在每阶段结束时后退一次。但此法可能造成组件空隙，而且，由于底充材料无法到达边沿凸点，根本无法适用于大型芯片的涂敷上。
还有其他一些涂敷方式，如“区域填充”法，要求涂敷喷头后退较长的距离，但其优点在于有助于材料良好的扩散。这种方式涂敷喷头也只在涂敷过程结束时抬起一次。十字型、“X”型、星号型等方式，缩短了喷嘴的运动距离，可节省加工时间，但在使用那些可能在喷嘴后退过程中容易形成“残留尾巴”的材料时，必须将喷嘴的后退速度设置在较低值，又把节省的时间抵消了。
区域填充方式同样不适用于大型芯片，因为这种方式涂敷的材料很可能扩散得过于稀薄，并收缩回更为紧凑的形貌。涂层有时甚至会分裂为小碎块，很可能产生较大的空隙。
其他涂敷方式也可能产生较大的空隙。图1所示为550密耳(14mm)见方的芯片下方空隙的分布情况。涂敷采用了小范围填充以及十字型和X型涂敷相混合的方式。这种涂敷方式虽然保证部分组装件内部无空隙产生，但仍可能出现断裂，形成较大的空隙。另外，当单滴液体材料被涂敷在涂敷点中心附近时，材料将无法到达靠近边沿的凸点，进而造成其无法焊接，即使增加液体涂敷量，这种情况也难以改变。
贴片
当芯片被置放在基板时，首先接触到靠近中心区域的密封剂。随着其进一步向下移动，芯片将对液体形成向外的挤压作用。随着液体流动，密封剂必然绕过或淹没焊膏凸点、印刷电路板迹线及其他特征区域，进而填充阻焊层开口。这一过程会产生并诱集气泡，在凸点后面，多少有些顺流的方向上表现尤为突出。图2为凸点附近气泡的分布情况；芯片被置放在玻璃基片上，从基片底部进行观察。图片所呈现的颗粒状外观源于密封剂内部的固态微粒，其在高温下可溶解。图片显示，靠近中心凸点(以三角形排列)的气泡尺寸与凸点本身尺寸相当；通过与周边凸点的间距相比较，可以大体估算出气泡的尺寸，这里周边凸点间距为10密耳(0．254mm)。周边凸点附近也有相似的气泡，但它们已分离出来并沿边角(图中聚焦区以外的区域)上升；可以清楚地看到，一来自左下角凸点的气泡一半在芯片下，一半在外面。大部分分离的气泡均在其后面靠近各自凸点的地方留下了一个相对较小的气泡。上述情形在所有贴片过程中非常普遍，难以避免。但是，元件制造商可以通过尽量减小芯片和基板表面的不规则性来应对气泡的产生。
密封材料一旦到达芯片边沿，势必将其润湿并沿芯片边沿攀升以形成圆角。在这一过程中，必须对芯片加以固定，以防止其在密封液上产生滑动。否则接下来就有芯片贴装在错误位置的危险。
密封剂的粘性是决定芯片固定到位时间的主要因素。对密封液润湿芯片边沿过程的录像资料显示，密封液停止显然可见的运动的时间，从约0．1秒到超过1秒钟不等，取决于粘度不同的密封剂。
贴片时不仅在贴装头后退之前必须将芯片固定一定的时间，还必须在这一时段里对芯片施加一定强度的压力，将密封剂挤出，迫使其充满芯片下的全部区域。特别对于独立的焊盘开口，为给凸点腾出空间，密封剂必须流过各个凸点和开口侧壁间的狭窄区域，尤其如此。即使这些独立的开口被替换成沟槽交错的迹线，密封剂可以更自由地流动，仍需对芯片施加相当强度的压力。这种压力的另一重要作用足可以将凸点下压至基板，将其压扁。这样可以使尽可能多的凸点在再流焊之前贴近焊盘，在采用非流动性密封剂时，这有利于避免电气开路的出现。在传统工艺的再流焊过程中，最先熔化并润湿其焊盘的部分凸点，因为没有底充胶阻止芯片塌陷作用，会由于表面张力产生足够强度的力将芯片下拉。这一过程将最终使得所有凸点与焊盘接触，保证了部件的电气连续性能。与传统过程相反，再流焊密封剂则阻止芯片向下运动。当密封剂形成聚合时，由于材料厚度明显增加，这一阻止作用变得更加显著。因此，必须有足够强度的贴装压力，才能克服密封剂阻力，保证尽量多的凸点与其相应的焊盘相接触。
密封剂同时还阻碍了芯片的侧向运动，从而削弱再流焊过程中芯片的自对中作用。这进一步说明，在采用再流焊密封剂时，精确贴片非常重要。
为保证部件获得优良电气连续性能所需的压力大小，随密封剂粘度的不同而变化，密封剂粘度越高，所需的压力越大。例如，采用目前粘度最高的密封剂，对于88个凸点的芯片，贴装压力为800克时，效果总是优良。而对两块这种芯片施加的压力减为500克时，芯片均出现开路现象。另一方面，贴装压力过大不仅有可能损坏芯片，也可能使基板弯曲，一旦待压力撤除时，基板可能出现反弹，造成表面上一定数量的凸点与焊盘脱离，甚至还可能引起芯片相对于基板的运动。
再流焊
再流焊是优化再流密封剂过程中最难控制的一步，这主要是因为很多过程同时发生并且可能在工艺需求上产生冲突。例如，再流焊过程中密封材料必须保持液态，以防阻碍焊点的生成和芯片的塌陷作用。同时，当电路板被送出再流焊炉时，密封剂必须实现相当程度(即便达不到完全)的固化。很多密封材料对再流温度曲线的变化非常敏感，当温度过快过高，甚至升温速率过高时，都可能造成开路。
实验中所测试的密封材料需要采用传统的SMT温度曲线(见图3，标为“标准”的曲线)。这对于需同时处理其他表面贴装元件的过程很有帮助。另外，由于这些密封材料开始聚合相当“缓慢”，可以认为它们对再流焊温度曲线的敏感度最小。不过，它们在再流焊过后需要进行二次固化，一般为30至40分钟。
另一个极端的情况是，一些密封材料与传统再流焊中的“浸渍保温”期不相兼容。相反，若将温度直接稳定升高至再流条件，并在相对较低的温度下保持几分钟，其反应的效果更佳。这一二次加热期，使得再流曲线看起来更像是传统SMT再流曲线的镜像(见图3“反向”曲线所示)。这些材料无需二次固化，事实上二次固化过程转移到了再流焊炉内进行。
还有一类再流曲线，介于这两种极端情况之间，我们可称之为“中间”类型曲线，如图3中所描绘的。这种温度曲线的特点是保温期很短，甚至根本没有保温期(有时保温期温度低于常规保温温度)。其二次固化过程不在再流焊炉内部完成。其中有的需要不同时长的二次固化，有的则被设计为在再流过程中实现充分的固化。
适合于后两种温度曲线的密封剂材料固化开始时间早，因此对再流温度曲线的敏感度更高。图4显示的情形就是密封材料过早发生固化，因此阻碍了图中凸点对其焊盘的润湿。从凸点的形貌可以看出，其他焊点此时已经塌陷，熔化的焊料被压向焊盘，正处于形成焊点的过程中。一薄层密封材料却将凸点与其焊盘隔离。采用此类密封剂时，焊点有时会呈现不规则的形貌(见图5)，这是由于密封材料在焊料还处于液态时就产生凝固而造成的。
采用无二次固化的密封材料，一大问题是再流焊过程中温度曲线对固化程度的影响。由于无二次固化过程，密封剂必须在组件被送出焊炉前，从芯片塌陷到组件冷却这段很短的时间间隔内完全固化，因此即使冷却速率发生很小的变化，也会对材料的固化程度产生相当影响。密封剂固化程度降低并不会在组件从焊炉出来时被发现，但由于未固化完全的密封剂强度降低，以后可能会引发组件的可靠性问题。相对于无二次固化的密封材料，需要进行二次固化的密封材料采用相同的再流温度曲线，对冷却速率的敏感度要小得多。
再流焊过程可能使部分空隙消失，同时也可能产生新的空隙。当焊点塌陷时，密封材料被进一步挤出，这一过程将会带走周边凸点后部残存的气泡，这些气泡一旦进入焊角，便会升至密封液表面或溶解于其中。通常情况下，再流焊过程中产生的焊角没有空隙。而位于芯片下部或靠近中心凸点的气泡在焊点塌陷过程中则无法到达焊角。这些气泡消失的唯一途径，足溶解在液态密封材料中，据实验观察，气泡是溶解在置放在玻璃薄片间的密封液中的。最初的气泡尺寸越小，温度越高，气泡在密封液中的溶解效果越好;而密封液增厚将减缓其溶解过程，当密封液胶化或来自于基板的水分渗入气泡时，其溶解过程将终止。
这种情况显示了需要采用传统再流温度曲线的密封剂的另一优势。在传统温度曲线下，在相对较高的温度下保温相当的时间，为气泡的溶解提供了理想的条件。最后需要提请注意的一点，必须确保基板的干燥，否则即使在再流焊过程前期组件的所有气泡都已溶解，仍可能形成新的空隙。结论
当采用再流焊密封剂时，通过合理的电路板制备，并优化涂敷、贴片和再流焊条件，可以避免多余的空隙产生，实现组件100％的电气连续性能。空隙气泡的产生将削弱任何底充材料的效果。另外，部分密封材料的工艺窗口较为狭窄，而另一些则敏感度相对较低。
随着对组装参数了解的不断深入以及材料技术的发展，尤其是在温度膨胀系数(CTE)匹配方面所取得的进展，虽然还受一定的条件限制，再流焊密封材料在许多应用场中已可取代传统毛细管流动型底充材料，从而简化了组装工艺流程，降低了成本。
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传统倒装芯片组装，或者在贴片之前在基板上涂敷液态焊剂，或者把凸点浸在薄层焊剂里，然后对组件再流焊，并采用适当的密封剂对芯片进行底部填充。
在芯片与基板间毛细作用力对密封剂的拉扯作用下，免清洗焊剂残留物会削弱密封剂的润湿与流动性能。同时这类残留物还会对封装可靠性产生负面影响。另外，必须对密封剂进行固化，但这显然将降低生产效率。
贴片前涂敷非流动型合成焊剂和底充胶，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。较之传统毛细管流动型底充材料，由于典型的非流动型底充胶与焊点之间的热膨胀系数(CTE)较高而致失谐，其热循环测试性能较差，但制造商们已经在这方面有了快速进展。如制造商们所提供的此类产品，其性能大大改善，超过了直到2001年仍广泛应用的传统底充胶产品。
当然，为实现优质的非流动型底部填充工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。
*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。
*必须对再流焊温度曲线进行优化，以确保底充胶固化前焊球得到再流，避免底充胶暴露于非正常的温度下。
为此，有一家公司的SMT实验室采用各知名厂商提供的非流动型底充胶材料制造了多块倒装芯片组件，以检验其工艺问题，并提出优化参数。研究人员把各种组件横向截断，采用X-射线显微镜对焊接和底充胶的挤压情况进行分析，同时采用扫描声学显微镜对芯片与基板间的空隙和分层情况进行检查。涂敷
涂敷过程要求形成体积、形貌适当的单一材料液滴，以保证所有凸点在再流焊过程中得以熔化，从而形成良好的焊角。同时，涂敷过程中形成的空隙要尽可能少，尽可能小。在设计涂敷工艺时，应注意根据密封剂的粘性优化设置。其中包括涂敷喷嘴与电路板间的距离。间隙不够可能会妨碍材料流出喷嘴，造成密封剂的实际涂敷量低于其理论计算值。这一问题对于高粘性材料尤为突出。
另一个与材料粘性相关的问题足，当喷嘴针后退时，粘性液体材料会形成“尾巴”。于是，若在“残留液尾巴”断开前移动喷嘴针，就可能使得部分密封剂掉落在电路板的其他区域。解决这一问题的方法是增加粘性液体涂敷过程中喷嘴的后退距离并降低其后退速度，但这无疑会增加加工周期时间。最简便的涂敷方式足在涂敷点中心位置进行单液滴滴涂。采用此法时涂敷喷头可保持不动，液体流速也得到了提高从而了保证了加工效率，喷嘴尖端可与基板保持相当的距离。同时，喷嘴针只需在每阶段结束时后退一次。但此法可能造成组件空隙，而且，由于底充材料无法到达边沿凸点，根本无法适用于大型芯片的涂敷上。
还有其他一些涂敷方式，如“区域填充”法，要求涂敷喷头后退较长的距离，但其优点在于有助于材料良好的扩散。这种方式涂敷喷头也只在涂敷过程结束时抬起一次。十字型、“X”型、星号型等方式，缩短了喷嘴的运动距离，可节省加工时间，但在使用那些可能在喷嘴后退过程中容易形成“残留尾巴”的材料时，必须将喷嘴的后退速度设置在较低值，又把节省的时间抵消了。
区域填充方式同样不适用于大型芯片，因为这种方式涂敷的材料很可能扩散得过于稀薄，并收缩回更为紧凑的形貌。涂层有时甚至会分裂为小碎块，很可能产生较大的空隙。
其他涂敷方式也可能产生较大的空隙。图1所示为550密耳(14mm)见方的芯片下方空隙的分布情况。涂敷采用了小范围填充以及十字型和X型涂敷相混合的方式。这种涂敷方式虽然保证部分组装件内部无空隙产生，但仍可能出现断裂，形成较大的空隙。另外，当单滴液体材料被涂敷在涂敷点中心附近时，材料将无法到达靠近边沿的凸点，进而造成其无法焊接，即使增加液体涂敷量，这种情况也难以改变。
贴片
当芯片被置放在基板时，首先接触到靠近中心区域的密封剂。随着其进一步向下移动，芯片将对液体形成向外的挤压作用。随着液体流动，密封剂必然绕过或淹没焊膏凸点、印刷电路板迹线及其他特征区域，进而填充阻焊层开口。这一过程会产生并诱集气泡，在凸点后面，多少有些顺流的方向上表现尤为突出。图2为凸点附近气泡的分布情况；芯片被置放在玻璃基片上，从基片底部进行观察。图片所呈现的颗粒状外观源于密封剂内部的固态微粒，其在高温下可溶解。图片显示，靠近中心凸点(以三角形排列)的气泡尺寸与凸点本身尺寸相当；通过与周边凸点的间距相比较，可以大体估算出气泡的尺寸，这里周边凸点间距为10密耳(0．254mm)。周边凸点附近也有相似的气泡，但它们已分离出来并沿边角(图中聚焦区以外的区域)上升；可以清楚地看到，一来自左下角凸点的气泡一半在芯片下，一半在外面。大部分分离的气泡均在其后面靠近各自凸点的地方留下了一个相对较小的气泡。上述情形在所有贴片过程中非常普遍，难以避免。但是，元件制造商可以通过尽量减小芯片和基板表面的不规则性来应对气泡的产生。
密封材料一旦到达芯片边沿，势必将其润湿并沿芯片边沿攀升以形成圆角。在这一过程中，必须对芯片加以固定，以防止其在密封液上产生滑动。否则接下来就有芯片贴装在错误位置的危险。
密封剂的粘性是决定芯片固定到位时间的主要因素。对密封液润湿芯片边沿过程的录像资料显示，密封液停止显然可见的运动的时间，从约0．1秒到超过1秒钟不等，取决于粘度不同的密封剂。
贴片时不仅在贴装头后退之前必须将芯片固定一定的时间，还必须在这一时段里对芯片施加一定强度的压力，将密封剂挤出，迫使其充满芯片下的全部区域。特别对于独立的焊盘开口，为给凸点腾出空间，密封剂必须流过各个凸点和开口侧壁间的狭窄区域，尤其如此。即使这些独立的开口被替换成沟槽交错的迹线，密封剂可以更自由地流动，仍需对芯片施加相当强度的压力。这种压力的另一重要作用足可以将凸点下压至基板，将其压扁。这样可以使尽可能多的凸点在再流焊之前贴近焊盘，在采用非流动性密封剂时，这有利于避免电气开路的出现。在传统工艺的再流焊过程中，最先熔化并润湿其焊盘的部分凸点，因为没有底充胶阻止芯片塌陷作用，会由于表面张力产生足够强度的力将芯片下拉。这一过程将最终使得所有凸点与焊盘接触，保证了部件的电气连续性能。与传统过程相反，再流焊密封剂则阻止芯片向下运动。当密封剂形成聚合时，由于材料厚度明显增加，这一阻止作用变得更加显著。因此，必须有足够强度的贴装压力，才能克服密封剂阻力，保证尽量多的凸点与其相应的焊盘相接触。
密封剂同时还阻碍了芯片的侧向运动，从而削弱再流焊过程中芯片的自对中作用。这进一步说明，在采用再流焊密封剂时，精确贴片非常重要。
为保证部件获得优良电气连续性能所需的压力大小，随密封剂粘度的不同而变化，密封剂粘度越高，所需的压力越大。例如，采用目前粘度最高的密封剂，对于88个凸点的芯片，贴装压力为800克时，效果总是优良。而对两块这种芯片施加的压力减为500克时，芯片均出现开路现象。另一方面，贴装压力过大不仅有可能损坏芯片，也可能使基板弯曲，一旦待压力撤除时，基板可能出现反弹，造成表面上一定数量的凸点与焊盘脱离，甚至还可能引起芯片相对于基板的运动。
再流焊
再流焊是优化再流密封剂过程中最难控制的一步，这主要是因为很多过程同时发生并且可能在工艺需求上产生冲突。例如，再流焊过程中密封材料必须保持液态，以防阻碍焊点的生成和芯片的塌陷作用。同时，当电路板被送出再流焊炉时，密封剂必须实现相当程度(即便达不到完全)的固化。很多密封材料对再流温度曲线的变化非常敏感，当温度过快过高，甚至升温速率过高时，都可能造成开路。
实验中所测试的密封材料需要采用传统的SMT温度曲线(见图3，标为“标准”的曲线)。这对于需同时处理其他表面贴装元件的过程很有帮助。另外，由于这些密封材料开始聚合相当“缓慢”，可以认为它们对再流焊温度曲线的敏感度最小。不过，它们在再流焊过后需要进行二次固化，一般为30至40分钟。
另一个极端的情况是，一些密封材料与传统再流焊中的“浸渍保温”期不相兼容。相反，若将温度直接稳定升高至再流条件，并在相对较低的温度下保持几分钟，其反应的效果更佳。这一二次加热期，使得再流曲线看起来更像是传统SMT再流曲线的镜像(见图3“反向”曲线所示)。这些材料无需二次固化，事实上二次固化过程转移到了再流焊炉内进行。
还有一类再流曲线，介于这两种极端情况之间，我们可称之为“中间”类型曲线，如图3中所描绘的。这种温度曲线的特点是保温期很短，甚至根本没有保温期(有时保温期温度低于常规保温温度)。其二次固化过程不在再流焊炉内部完成。其中有的需要不同时长的二次固化，有的则被设计为在再流过程中实现充分的固化。
适合于后两种温度曲线的密封剂材料固化开始时间早，因此对再流温度曲线的敏感度更高。图4显示的情形就是密封材料过早发生固化，因此阻碍了图中凸点对其焊盘的润湿。从凸点的形貌可以看出，其他焊点此时已经塌陷，熔化的焊料被压向焊盘，正处于形成焊点的过程中。一薄层密封材料却将凸点与其焊盘隔离。采用此类密封剂时，焊点有时会呈现不规则的形貌(见图5)，这是由于密封材料在焊料还处于液态时就产生凝固而造成的。
采用无二次固化的密封材料，一大问题是再流焊过程中温度曲线对固化程度的影响。由于无二次固化过程，密封剂必须在组件被送出焊炉前，从芯片塌陷到组件冷却这段很短的时间间隔内完全固化，因此即使冷却速率发生很小的变化，也会对材料的固化程度产生相当影响。密封剂固化程度降低并不会在组件从焊炉出来时被发现，但由于未固化完全的密封剂强度降低，以后可能会引发组件的可靠性问题。相对于无二次固化的密封材料，需要进行二次固化的密封材料采用相同的再流温度曲线，对冷却速率的敏感度要小得多。
再流焊过程可能使部分空隙消失，同时也可能产生新的空隙。当焊点塌陷时，密封材料被进一步挤出，这一过程将会带走周边凸点后部残存的气泡，这些气泡一旦进入焊角，便会升至密封液表面或溶解于其中。通常情况下，再流焊过程中产生的焊角没有空隙。而位于芯片下部或靠近中心凸点的气泡在焊点塌陷过程中则无法到达焊角。这些气泡消失的唯一途径，足溶解在液态密封材料中，据实验观察，气泡是溶解在置放在玻璃薄片间的密封液中的。最初的气泡尺寸越小，温度越高，气泡在密封液中的溶解效果越好;而密封液增厚将减缓其溶解过程，当密封液胶化或来自于基板的水分渗入气泡时，其溶解过程将终止。
这种情况显示了需要采用传统再流温度曲线的密封剂的另一优势。在传统温度曲线下，在相对较高的温度下保温相当的时间，为气泡的溶解提供了理想的条件。最后需要提请注意的一点，必须确保基板的干燥，否则即使在再流焊过程前期组件的所有气泡都已溶解，仍可能形成新的空隙。结论
当采用再流焊密封剂时，通过合理的电路板制备，并优化涂敷、贴片和再流焊条件，可以避免多余的空隙产生，实现组件100％的电气连续性能。空隙气泡的产生将削弱任何底充材料的效果。另外，部分密封材料的工艺窗口较为狭窄，而另一些则敏感度相对较低。
随着对组装参数了解的不断深入以及材料技术的发展，尤其是在温度膨胀系数(CTE)匹配方面所取得的进展，虽然还受一定的条件限制，再流焊密封材料在许多应用场中已可取代传统毛细管流动型底充材料，从而简化了组装工艺流程，降低了成本。
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如何激发员工团队合作精神
什么是团队合作
团队合作是一种为达到既定目标所显现出来的自愿合作和协同努力的精神。它可以调动团队成员的所有资源和才智，并且会自动地驱除所有不和谐和不公正现象，同时会给予那些诚心、大公无私的奉献者适当的回报。如果团队合作是出于自觉自愿时，它必将会产生一股强大而且持久的力量。它的形态很像智囊团，但与智囊团却有重大区别。
在你的智囊团中，你将各个独立的人组织成小团体，你们都具有共同的强烈欲望和明确目标，并且能从日益增进的热忱、想象力和知识中获得明确的利益。团队合作的情形和智囊团的合作形态很类似，但却有重大区别。由于团队中的成员未必都具有相同的强烈欲望和明确目标，所以，你必须更努力于使团队成员不断地为工作奉献。同时，你也应该要求自己，不断地为成员做出奉献并发掘他们的欲望，给他们以适当的回报。
可见，团队合作与智囊团原则的不同之处在于：前者针对的是一个组织的全体成员，出发点在于调动团队成员中各方的努力，但这些努力未必都具有明确目标和相互和谐；而后者针对的则是直接参与咨询、决策和领导的少数智囊团成员，并以这些成员之间的明确目标、以及相互和谐为重要因素?出发点在于充分激发全体成员的智慧，并将这种智慧汇集成一股实现目标的合力。
虽然团队合作会产生力量，但这种力量的凝聚只是一时的现象还是具有永久性，这就必须视激发合作的动机而定了。若成员之间的合作是以自愿性的动机为基础时，那么，在此动机消失之前，团队合作必然会产生持久性的力量。
真正的团队合作必须以别人"心甘情愿与你合作"作为基础，而你也应该表现出你的合作动机，并对合作关系的任何变化抱着警觉的态度。团队合作是一种永无止境的过程，虽然合作的成败取决于各成员的态度，但是，维系成员之间的合作关系却是你责无旁贷的工作。如何激发团队的合作精神
企业家最困难的工作，是让他的部属及员工凝聚于向心力，互相合作。能够做到这一点，必定是同行中的佼佼者。深得人心的领导者、经理及军事指挥官，都了解并且能够激励部属，为完成共同的目标而努力。能够把别人的心结合在一起，就能成为领导者。那么，如何激发团队的合作精神呢？
要想激发团队的合作精神，前提条件是要先组织一个好的团队。好的团队决不是随随便便凑合在一起的乌合之众，而是为实现一个共同的目标，按照必备的条件，经过严格的挑选而组织起来的精干的团体。所以，确定团队成员的特质，组织一个好的团队，乃是激发团队合作精神的关键和起点。
团队成员的特质主要应考虑以下几个方面：忠诚、能力、积极的态度、多做一点点的精神、信心、意志力。
按照上述条件，挑选团队成员，这里要特别注意：一定要做到坚持条件，宁缺毋滥。
你必须信任团队的所有成员，彼此之间要开诚布公，互相交心，做到心心相印，毫无保留；
你要与团队的每一个成员紧密合作，直到整个团体都能紧密合作为止；
分析每一个成员完成工作的动机，研究他们的迫切需要，针对他们的动机和需要，付给他们应得的利益，在不影响团队发展的前提下，尽可能让他们多得一点；
订出明确的集会时间和地点，讨论计划，执行计划，否则就注定会失败；
做好团队成员之间的沟通和协调工作，使整个团队像一台机器一样，有条不紊地和谐运转；
严于律己，以身作则。
只要能牢记以上原则，并坚定不移地贯彻执行，就没有做不到的事情，团队的合作精神就一定能激发出来！ 收起阅读 »
团队合作是一种为达到既定目标所显现出来的自愿合作和协同努力的精神。它可以调动团队成员的所有资源和才智，并且会自动地驱除所有不和谐和不公正现象，同时会给予那些诚心、大公无私的奉献者适当的回报。如果团队合作是出于自觉自愿时，它必将会产生一股强大而且持久的力量。它的形态很像智囊团，但与智囊团却有重大区别。
在你的智囊团中，你将各个独立的人组织成小团体，你们都具有共同的强烈欲望和明确目标，并且能从日益增进的热忱、想象力和知识中获得明确的利益。团队合作的情形和智囊团的合作形态很类似，但却有重大区别。由于团队中的成员未必都具有相同的强烈欲望和明确目标，所以，你必须更努力于使团队成员不断地为工作奉献。同时，你也应该要求自己，不断地为成员做出奉献并发掘他们的欲望，给他们以适当的回报。
可见，团队合作与智囊团原则的不同之处在于：前者针对的是一个组织的全体成员，出发点在于调动团队成员中各方的努力，但这些努力未必都具有明确目标和相互和谐；而后者针对的则是直接参与咨询、决策和领导的少数智囊团成员，并以这些成员之间的明确目标、以及相互和谐为重要因素?出发点在于充分激发全体成员的智慧，并将这种智慧汇集成一股实现目标的合力。
虽然团队合作会产生力量，但这种力量的凝聚只是一时的现象还是具有永久性，这就必须视激发合作的动机而定了。若成员之间的合作是以自愿性的动机为基础时，那么，在此动机消失之前，团队合作必然会产生持久性的力量。
真正的团队合作必须以别人"心甘情愿与你合作"作为基础，而你也应该表现出你的合作动机，并对合作关系的任何变化抱着警觉的态度。团队合作是一种永无止境的过程，虽然合作的成败取决于各成员的态度，但是，维系成员之间的合作关系却是你责无旁贷的工作。如何激发团队的合作精神
企业家最困难的工作，是让他的部属及员工凝聚于向心力，互相合作。能够做到这一点，必定是同行中的佼佼者。深得人心的领导者、经理及军事指挥官，都了解并且能够激励部属，为完成共同的目标而努力。能够把别人的心结合在一起，就能成为领导者。那么，如何激发团队的合作精神呢？
要想激发团队的合作精神，前提条件是要先组织一个好的团队。好的团队决不是随随便便凑合在一起的乌合之众，而是为实现一个共同的目标，按照必备的条件，经过严格的挑选而组织起来的精干的团体。所以，确定团队成员的特质，组织一个好的团队，乃是激发团队合作精神的关键和起点。
团队成员的特质主要应考虑以下几个方面：忠诚、能力、积极的态度、多做一点点的精神、信心、意志力。
按照上述条件，挑选团队成员，这里要特别注意：一定要做到坚持条件，宁缺毋滥。
你必须信任团队的所有成员，彼此之间要开诚布公，互相交心，做到心心相印，毫无保留；
你要与团队的每一个成员紧密合作，直到整个团体都能紧密合作为止；
分析每一个成员完成工作的动机，研究他们的迫切需要，针对他们的动机和需要，付给他们应得的利益，在不影响团队发展的前提下，尽可能让他们多得一点；
订出明确的集会时间和地点，讨论计划，执行计划，否则就注定会失败；
做好团队成员之间的沟通和协调工作，使整个团队像一台机器一样，有条不紊地和谐运转；
严于律己，以身作则。
只要能牢记以上原则，并坚定不移地贯彻执行，就没有做不到的事情，团队的合作精神就一定能激发出来！ 收起阅读 »
后花园一游------杂谈
上个星期天,去了无锡惠山公园游玩.园子的前身是某高官家的后花园,贼大,如果不逛只是依着路径走一圈也需要45分钟左右.园子里面还有很多小园子,还有小块地被开发成了游乐场. 在众多的小园子里我最喜欢寄畅园和听松两个地方,里面的走廊蜿蜒曲折,暗泉被引出依着假山石洞潺潺流淌,绿瓦石砖,高门槛,红木桌椅,一派古生古色之香.走过回廊我脑子里第一个闪出的就是转朱阁,低绮户的词句.现代的建筑再也难寻这样的窗户了. 走廊里面有不少名家书法,可一饱眼福.有刘墉的,秦观的,还有一些认不出名字的(草书),最喜欢的还是天下第二泉处乾隆先生的书法,字体行楷,飘逸潇洒,格局方正清晰却又圆润婉转.一个人的性格应该可以从他的书法里觊觎一二吧.刘墉先生的字体比正楷略扁平一些,规规矩矩,用一个时髦话就叫没有个性.千字一体,无法从表面看出心情是高兴还是愁苦.还有几篇楷书,都写的不咋样,因为每个字都必须工工整整,一有杂念就会影响一个字的布局,一个字不好就会影响整篇的水准.所以说练书法,楷书最难.因为它几乎是泯灭了人性,机器人应该是楷书写的最好的! 我建议想练书法或正在练的朋友们,应该从行楷练起.在掌握它的架构布局的同时,要表达自己的个性和想法.只有充满了思想充满了感情的字才能称为书法. 收起阅读 »
精益生产：ERP成功实施的绝佳途径
二十世纪后期以来，企业所处的环境发生了很大的变化。顾客的需求瞬息万变，技术创新不断加速，产品生命周期不断缩短，市场竞争日趋激烈。企业快速提升管理水平的要求也越来越迫切，在这种情况下二十世纪九十年代世界上出现了一种新的管理思想，那就是ERP管理思想。ERP是在MRP II管理体系的基础上融合了其他的现代管理思想和技术后经过多次改进逐步形成的一种比较完善的管理体系。
ERP的核心思想就是通过对整个供应链的有效管理，把经营过程中的供应商、制造企业、客户等各方纳入一个紧密的供应链中，有效安排产、供、销活动来提高效率和在市场上获得的竞争优势，是管理技术与计算机技术的集成。目前，世界500强企业中的绝大多数企业都在使用ERP管理系统，效果十分显著。
九十年代末，我国很多企业为了提高管理水平，增强市场竞争力也纷纷引进了各类ERP管理系统。但是几年过去，众多企业实施ERP的效果并不理想。有数字统计表明国内企业实施ERP的成功率大约不到10%。很多企业或者实施失败，项目不了了之，或者实施后没有见到显著的效果，形成了骑虎难下的局面。以致有一句评价国内企业实施ERP的话非常的流行，那就是"上ERP是找死，不上ERP是等死"。对于国内企业来说，事情真到了"不想等死就得找死"这一地步吗？世界上众多知名企业实施ERP后都是不但能活而且是借助ERP越活越滋润，我们的企业为什么却要面对"等死、找死"的尴尬境地？仔细研究、对比不难发现企业实施ERP成功与否与企业是否具备足够的实施条件关系十分密切。
实践表明应用ERP是与企业的管理方法、模式，业务流程、过程控制、人员素质等各个方面有着非常密切的关系的。如果这些问题在建立ERP系统的同时不能有效的改进、提高和创新，那么企业指望通过上ERP来有效提高管理水平和增强竞争力是不太可能达到目的的。实施ERP，企业首先需对企业现状进行分析、诊断，明确需求并对问题点进行改善后构筑一个相对科学、规范的管理平台，这个过程是不可逾越的，特别对于我国大多数长期处于粗放管理状况的企业而言就显得尤为必要。
那么企业应如何对现状进行分析、诊断与改善呢？精益生产方式就是一种行之有效的方法，特别是对于生产制造型企业而言更是如此。精益生产方式是二战后由日本丰田公司创立的一种多品种、小批量、高质量、低消耗的不同于以往美国福特制的大量生产方式的新的生产方式。它的核心思想就是力求消除一切浪费，追求尽善尽美。
实际上国际上众多的知名企业在上世纪的七、八十年代就开始向日本学习建立精益生产方式，强化生产管理的机能。然后在此基础上才逐渐开始实施ERP，使工作更加规范、效率化，系统的整合企业的资源管理。许多世界一流的企业都是借助ERP将精益生产发挥得淋漓尽致。比如像戴尔的4天库存、爱普生的5天库存莫不是如此。我国同工业化国家在企业管理方面还是有很大的差距的。国内绝大多数企业跨越了国外几十年实践精益生产的历史，直接开始实施ERP，是缺乏基础的一种行为。就好象将九十年代的高级赛车驶上四十年代的乡间土道上一样，完全派不上用场，发挥不出效力。所以国内企业已经上了ERP也好，或者准备上ERP也好，补上精益生产这一课都是非常必要的。
精益生产采用准时生产、零库存、一个流生产及自働化等先进的生产管理手段，来提高企业的管理水平。通过精益生产洗礼的企业制造的累计前置时间会有大幅度的减少，那么ERP对销售预测的需求时间可以延后而更准确；而采购前置时间若得以减少，不但销售预测时间可以延后，对客户的临时定单也可以有更佳的反映速度，可以及时变更采购的内容与数量。因此精益生产可以协助企业大幅度的减少ERP的复杂度。美国有研究指出：精益可以降低ERP的复杂度达75%~90%。如果我们细想一下MRP系统内的前置时间接近于零，而制造批量都趋近于一，那将是什么？不正是精益生产一个流的最高境界吗？
当然在生产中前置时间不可能真是零，制造批量也不可能真的是一，市场需求随时都在发生变化，而产、供、销等职能复杂的工作间仍然需要紧密的集成，因而ERP的协助也仍是不可或缺的。同时经精益改造的企业发现，精益生产是没有办法一步到位的，精益的改善是永无止境的。精益生产按需拉动生产的运做方式，关键的一点是各供应商能够实现"精益"供货，即按照需要小批量及时供货。要使整个供应链均实现"精益"，其过程应该是很漫长和艰巨的。不管企业进行精益改造的程度如何，只要存在采购周期长的原材料，就需要依赖基于推式的ERP来进行物料需求计划运算，计算合理的采购提前期和采购单，以保证生产的正常运营。所以说ERP与精益是相辅相成的。
没有精确就没有量化，没有量化就没有有效的信息。信息是需要得到良好的管理的企业的主要资产。通过建立ERP管理系统可以得到及时、准确的信息。而可以预见的是精益生产正在成为制造业的发展趋势。它们之间的关系就象是一个人运用精益生产来吸取营养、强身健体，而ERP是保健大夫，可以随时提供人体的各种生理指标，对锻炼的结果给出准确的评价，并可以及时发现疾患，以便精益生产采取有效的治疗手段来改善机体的状况，长此循环往复，实现健康成长的目的。
综上所述，针对国内企业实施ERP的现状，如果企业能够充分利用精益生产的优势，将ERP的实施与精益生产二者有效结合，相信我们的企业同样能够通过ERP的实施，快速提升企业的管理水准，达到世界超一流企业的水平。
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品管基礎知識1
品管基礎知識
一﹑品管的寅進史及品質變异因子
l 歷史
操作者的品質管制 18世紀
工長的品質管制 20世紀初
檢驗員的品質管制 20世紀30年代
統計品質管制 (SQC) 統計手法管制圖產生后
全面品質管制 (TQC) 物流的全方面
全公司品質管制 (CWQC) 全公司各部門上上下下
全集團品質管制 (GWQC) 有業務往來的工廠﹑銷售公司
l 變異及來源
環境因素﹑ 管理因素等
二﹑品質檢驗的常識
l 檢驗﹕對產品或服務的一种或各种特性進行測量﹑檢查﹑試驗﹑度量等﹐並將 收起阅读 »
一﹑品管的寅進史及品質變异因子
l 歷史
操作者的品質管制 18世紀
工長的品質管制 20世紀初
檢驗員的品質管制 20世紀30年代
統計品質管制 (SQC) 統計手法管制圖產生后
全面品質管制 (TQC) 物流的全方面
全公司品質管制 (CWQC) 全公司各部門上上下下
全集團品質管制 (GWQC) 有業務往來的工廠﹑銷售公司
l 變異及來源
- [] 体內變異 2. 体間變異 3. 時間的變異[/]
環境因素﹑ 管理因素等
二﹑品質檢驗的常識
l 檢驗﹕對產品或服務的一种或各种特性進行測量﹑檢查﹑試驗﹑度量等﹐並將 收起阅读 »
常用的牛皮（内饰件）
三.牛皮(Leather) (一).常用的牛皮有:面皮,磨面皮,二榔皮,NAPPY等 (二).檢驗牛皮的基本方法有: 1. 用火燃燒有特殊焦味(毛發焦味).且不易燒焦. 2. 用口對皮低面吹氣,皮表可以感覺到有氣透過,用手摸有濕潤的感覺. 3. 牛皮的優劣主要體現在以下幾個方面: (1).表面的斑痕(皮面的受傷程度). (2).牛皮的厚度的均勻情況. (3).皮面手感. (4).牛皮表面及底面的特殊處理.如磨面,吃PU等. (5).牛皮經酸性處理,對五金有腐蝕性,故在對五金的處理中須經耐酸處理. (三).牛皮的規格運算是以材積計算,因其本身的特殊性(不規則),在運算過程中的耗量應視實際裁片的規格而定.一般在25%-40%之間. 單位才呎=長×寬÷144 (四).牛皮加工過程中常注意的細節:鏟皮,油邊,改色. (五).牛皮的用法: 1.面條 2.前飾LOGO 3.手把片 4.其它配皮 收起阅读 »
危机出力五步骤
危机处理5步骤
◎拥有化解危机的意识与能力，才可将其转变成再出发的契机。
3.善尽告知大众的责任:丑媳妇总是要见公婆，不说、不应、不理、不睬只有让谣言越演越烈，对自己更加不利。
4加强与内外部顾客沟通:危机发生时不但要迅速对顾客反应有所理，更要注意『内部顾客』员工的感受，以免士气低迷影响服务品质
5.不要怕认错:其实人本无完美犯错并不可耻可耻的是不敢真正的认错或不肯面对犯错的事实(当然道歉不等于认错)
◎危机像一把火，可将我们烧的体无完肤，也可以让我们浴火重生，
使危机转变成再出发的契机。危机不可怕，怕的是没有处理危机的意识和能力。 收起阅读 »
◎拥有化解危机的意识与能力，才可将其转变成再出发的契机。
- []防范于未然:有些危机是在事件尚未暴发前就可采取断然处置[/]
- []把握第一时间处理:当危机发生时企业或个人，不管错在不在自己[/]
3.善尽告知大众的责任:丑媳妇总是要见公婆，不说、不应、不理、不睬只有让谣言越演越烈，对自己更加不利。
4加强与内外部顾客沟通:危机发生时不但要迅速对顾客反应有所理，更要注意『内部顾客』员工的感受，以免士气低迷影响服务品质
5.不要怕认错:其实人本无完美犯错并不可耻可耻的是不敢真正的认错或不肯面对犯错的事实(当然道歉不等于认错)
◎危机像一把火，可将我们烧的体无完肤，也可以让我们浴火重生，
使危机转变成再出发的契机。危机不可怕，怕的是没有处理危机的意识和能力。 收起阅读 »
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