洗心革面(UID:185930) 新手上路
我洗心革面做了一名工艺人员
希望新老工艺朋友多多的帮助我
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是铝的，但是表面经过阳极氧化处理（发黑处理）。请问其表面的氧化膜收到刮碰时能脱落么？
2010-09-24 11:47
手工焊接的元器件，X-ray观察后，透锡50%。焊盘孔直径1.2mm，元器件引脚直径1mm
2010-09-03 11:46
IPC-A-610D中对2级产品的要求是可以达到50%（连接到覆铜层），可我们的产品是3级产品啊！！！
2010-09-06 14:15
[b]回复 forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=3265456&ptid=249253[/b] 哥们，有标准号么？发给我
2010-09-04 11:34
建议将电源引脚进行适当打磨。不同意破坏PCB孔。
2010-08-14 14:43
同志啊，我们前一段时间也有此类现象。但是不十分相同。我们的印迹呈现的是线性的印迹。我们在赛宝实验室做的分析认为在阻焊油墨表面没有任何缺陷。 建议：楼主的PCB返回供应商做烘烤处理。油墨没有固化完全可能是导致此问题的一个因素。 另外楼主说的溴化物也提醒了我。...
2010-08-14 14:50
更换导线啊，这根本不用想。建议楼主采购镀锡铜线。抗氧化较好。可焊性也不错。
2010-08-14 14:52
看GJB5020啊！！！！！！！！！！
2010-08-14 14:53
同其它焊锡是一样的。通过调配焊料比例，达到温度的降低。我们在一个特殊产品上用到的焊锡熔点是130℃左右。操作没区别
2010-08-14 14:55
在安装表面加图组焊油墨应该可以。但是锡的量要控制好，焊盘间距较小。
2010-05-08 16:13
一般的电子生产车间对湿度、温度要求较严，对于灰尘没有什么评定级别吧，如果搞成PCB制造厂家的万级无尘室那得多少钱啊！！！！！！！！！
2010-05-08 16:19
关键点，我最不喜欢的一个词，什么不关键，任何一个失误都能导致不可挽回的损失。
2010-05-08 16:20
7楼的观点值得考虑，有一种腐蚀是由于不同金属接触造成的腐蚀。都镍是可以防止腐蚀。但是不是绝对的，与镀层厚度和环境有直接关系。 建议做材料分析。
2010-04-21 10:40
要看你波峰焊设备的整个工艺参数是否符合无铅焊接了。发来看看
2010-05-08 16:22
过波峰焊的焊接效果可能比回流焊的效果好。
2010-04-21 10:44
锡膏的供应商会给你提供锡膏的温度曲线。依照温度曲线做就没问题。
2010-03-20 14:20
太清晰了，孔壁上没有镀层。应当查找你的PCB图纸
2010-03-17 14:48
太清晰了，孔壁上没有镀层。应当查找你的PCB图纸
2010-03-17 14:48
回流焊接是一定的了，但是不理解楼主焊盘上的孔是什么情况？
2010-03-12 15:28
楼主的PCB空间基本不允许平贴了。建议楼主在电容的四周点胶，5楼建议的RTV就可以。点胶量可以参考IPC-A-610D。如有疑问可给我发邮件。我的邮箱shenyang_pd@126.com
2010-03-12 15:31
量太大了，FLUX的残留要是这么多的话，我看你应该找你的OEM了
2010-02-10 15:11
最好是把照片发来看看，清洗工序出现问题应该不应该，这么小的冷热循环都承受不了，哪就是器件的问题了。个人观点应该是内应力造成的。
2010-02-10 15:19
对产品的工艺性做出正确评价，提出问题或建议。比较难。
2010-02-10 15:20
太细了。同意二楼的说法，先判断出是断线还是虚焊。
2010-01-19 15:18
本帖最后由 洗心革面 于 2010-1-19 15:24 编辑 对于波峰焊焊接后的质量控制，ICT+FT已经不错了，最多再加人工目测，不过太费时费工。FT都能测通，怎么还会出现问题呢？如果单单是焊接质量的问题。那应该好好看看波峰焊程序、焊料、助焊剂、电子...
2010-01-19 15:22
建议报废吧，2年的时间过长了，你这种PCB保存期限也就6个月。即使烘烤也没什么作用。
2010-01-13 13:20
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