都市砍柴人(UID:92729) 新手上路

此产品都有什么工序

2012-04-14 10:38

动态文件，确认下此产品前期的RPN是多少，是否超过了你们公司的标准要改善，如果是，那就要对风险性进行改善，再次更新FMEA

2012-04-10 20:47

考虑概率因素，留样OK不能代表同批的其他就是OK的，调查生产时是否有异常，不知道你们同批次物料涉及的生产时间是间隔多少， 端子的基材材质是什么， 设计上有没有在镀金前加一层镀其它元素来保护其氧化，组装后检查没， 电镀本身镀层不合格的概率大，理论上电镀要...

2012-04-07 17:05

这个在无铅焊接中为常见的一种现象：首先要看你们是什么产品， 1类，2类还是3类， 包含不同的客户需求，不过目前连要求严的日本客户也是参考IPC， IPC只是参考，切记 从你们的切片来看可判为良品，平常只要满足不碰到引脚，孔壁等3个条件，都可做为良品放行处理，...

2012-04-07 16:27

1.MSDS不仅限于危险化学品才要，其它的也要，MSDS是你要去向供应商要的，一般在物料认证时就要提供给你们的 [list=1] [*]要先知道你们是什么行业，才知道那些是化学品[/*] [/list]

2012-02-16 21:06

把钢网向器件两端下面焊端开 增加一铜网片在PCB焊盘上，再加锡 锡高是器件高的1半可靠性就够了 长期改设计

2012-02-16 20:42

考ASQ CQE吧，中国的理论多不实用，ASQ在任何地方都用的着，知名度高比国内的好

2012-02-15 19:37

没啥好办法，先理清生产工序，再在每道工序设检验，查那个工序不良最多，再执行下步

2012-02-15 20:13

有图片最好，要看IC是什么封装的

2012-02-15 20:02

几千个不算多，如果不急的话，分区点检，可在侧面做打小点标识

2012-02-15 20:09

制作或购买个自动化切割机就好了，就像PCBA切割一样，只不过用的刀具材质不同

2012-01-15 18:26

同等面积时，方孔填充性好，但圆孔脱版性好，与焊锡号也有关，一般用圆孔的多，小颗粒的焊膏

2012-01-15 18:42

可以的，直接用通孔回流焊，印焊膏或点焊膏到PCBA上，IPC-6-610E里面也有此方面的外观标准

2011-12-30 23:00

要改善，看你用那家，那种型号的材料，外观就不说了，有些是长期有电气可靠性影响的，可做个钢网工装或点胶管控制

2012-01-15 18:30

短期能力分析 Cp,Cpk, Stat--Quality tools --- Capability analysis---(Normal), 实际数据及规格输入后，选Single column

2011-12-13 20:39

在板材设计不能优化情况下，可先改变过炉方向，回流焊预热时间加大，再就是SMT做个夹具了，通讯业比此板尺寸大的很多，一般用此法

2011-12-14 20:19

MSA是可以进行人员如作业员，检验员的检出力的，在MSA里，对机器，仪器用G RR来评估，对人员是用I RR评估的，L RR里又有两个指标，一般是选30PCS样品，10PCS良品10PCS不良品，10PCS临界品给员工检验，具体见规定

2011-12-11 14:55

6，7楼是对的，PCN包含工艺变更，材料变更，设计变更等，凡是与产品更变有关，且会对客户造成影响的关键因子，一般都要提交PCN给客户

2011-12-14 20:23

可以在上方或侧面设置一个抽风口， 我看日本厂是这样做的，风速要定期量测

2011-12-05 23:34

这里讲的面积是对相同级别讲的， 如果你们是10K，是按其总面积来设测试点的，不论其分成了几个小区域； 如果你们是100K，就按100K级别的总面积来设测试点，不论其分成了几个小区域 洁净室都是同一个空调系统不能说明什么，你要看有几个风柜，风柜使用的过滤...

2011-09-17 00:03

我几年前发过贴子 你可找来参考

2011-12-06 23:57

人员的测试能力或检验能力的对比使用 I R&R, T-TEST是进行数据对比的，资料没有 可在MINITAB软件上找找看，有介绍的

2011-09-14 20:49

净化车间是不存在美标什么说法的， FS-209E早已被ISO替代了，我们国家有个标准但国际上承认的不多 楼主的老板知道挺多的啊:lol:，是有一个国际通用的ISO标准 ISO14644，分7大块吧，英文版，里面从设计，制造到质量控制等都讲了， 净化制造控...

2011-09-17 00:52

3图：典型的机械应力造成 5，6图：因受机械应力后微裂纹，产品测试时过电产生的热应力裂纹， 业界不存在电应力的说法，有少数人把EOS叫电应力， 此DPA方向取的不专业 建议排查：1.是否有手工分板 2.自动分板机刀具是否OK 3.此位号器件设计上...

2011-09-17 00:28

楼上的，麻烦也发份MINITAB 15吧，最好有英文版的，jaconforever@163.com 先感谢了

2011-09-17 09:11

建议LZ还是搞技术的好, 可搞研发/工程/项目等方面管理. 再向高层管理发展.

2007-02-14 11:58