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Thermal shock 是用Thermal shock chamber做热冲击试验,目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。 测试条件: Condition B: - 55℃ ...

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在产品的研发初期阶段,焊点的推力拉力里测试,等等是可选择的需要做的,当然考虑到cost, 可根据客户的需求测试, 当然需要一些测试设备,不具备条件的,可找第三方。 但对于日常的生产评估,Dry & Pry(红墨水浸透)是一个法宝, 也是最有效的最直...

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