chenyuan78

chenyuan78(UID:48411) 新手上路

广东 东莞 主页访问 : 1943 次

更多 »回复

0

这个是销售的策略吧,他看来对你们充满信心,也让客户有信心。 有点郁闷吧。

0

首先确定是不是真的发黑,在不同的角度看是颜色不一样的。 如果是真的发黑,你要找供应商的问题的话,建议做一下焊点的成分分析,还有来料的锡料的成分,如果是有不该有的成分,才可以确定是别人的问题。

0

你的温度需要控制在楼上说的 温度25±5℃,湿度25~80%RH 也应该差不多了,应该用防静电袋包装稳妥点,如果是后续工序并不需要高温,湿敏元件是不需要额外控制的,湿敏元件的控制的本意是防止塑封器件在回流焊接等高温过程中的pop corn 效应。

0

看不了您发的图,出现了什么状况呀?

0

我怀疑你的电镀是只有纯锡。。。纯锡的熔点是231.9度,锡变成了颗粒状,回流焊接的温度如是是260的话你可以想象出现什么问题。

更多 »文章

没有内容

更多 »发问

没有内容

发问

没有内容

回复

0

这个是销售的策略吧,他看来对你们充满信心,也让客户有信心。 有点郁闷吧。

2010-11-11 19:29

0

首先确定是不是真的发黑,在不同的角度看是颜色不一样的。 如果是真的发黑,你要找供应商的问题的话,建议做一下焊点的成分分析,还有来料的锡料的成分,如果是有不该有的成分,才可以确定是别人的问题。

2010-11-11 19:32

0

你的温度需要控制在楼上说的 温度25±5℃,湿度25~80%RH 也应该差不多了,应该用防静电袋包装稳妥点,如果是后续工序并不需要高温,湿敏元件是不需要额外控制的,湿敏元件的控制的本意是防止塑封器件在回流焊接等高温过程中的pop corn 效应。

2010-11-04 21:00

0

看不了您发的图,出现了什么状况呀?

2010-11-03 20:36

0

我怀疑你的电镀是只有纯锡。。。纯锡的熔点是231.9度,锡变成了颗粒状,回流焊接的温度如是是260的话你可以想象出现什么问题。

2010-11-04 21:07

0

这个可以这么确认: [list=1] [*]来料IC问题,一般IC出厂都有全部功能测试的,请问他们有没有全部测试? [/*] [/list]2 你们跟代工厂的合同上有无确定合格率, 超出范围是否要赔偿? 3 根据经验,这种失效最可能跟湿度控制有关系, ...

2010-11-11 19:44

0

车间环境一般控制在室温20到28度,氮气柜的湿度控制在40%比较的保险,当然还要控制空气中的颗粒

2010-11-03 20:44

0

回流焊的炉子不是多得是吗,对于纯粹是测试的话,看你有多少预算了。你说的两个牌子都是国产的,国际上比较出名的牌子是: heller , BTU, vitronics Soletc 的热风回流炉。 现在国产的技术比起以前来已经有了很大的进步了。

2010-11-11 19:50

0

我觉得唯一的方法是你用低温回流,如果你的是无铅工艺,温度不能降低,只有换物料的份了。

2010-11-04 21:01

0

根据经验,电容电阻一般问题不大,湿度敏感元件需要再度烘烤,可以参照J-STD-033 的标准进行烘烤,它是根据IC 本体的厚度,敏感等级来确定烘烤的时间的,你的应该是算是完全暴露了。 暴露过久的危险在于元件的脚氧化(影响焊点质量),内部的塑封料吸水(可能会导...

2010-11-11 19:58

0

不知道这个网络上下载的松下的元件的说明书能否帮到你 大小为 0.38 + / - 0.05 mm 和 0.68 + /- 0.05 mm , 深度 0.42 + / - 0.05 mm

2010-11-03 20:59

0

如果没有必要,应用免清洗的锡膏工艺应该不用清洗,浪费人力物力还搞不好。 如果一定要清洗,需要买专用的清洗机器和清洗的溶液的。 一般的所谓的洗板水对环境和人都危害比较的大,质量好的通常也比较的贵。 用超声波清洗的话,担心对芯片有副作用。

2010-11-03 20:48

0

通常由于贴片机器的吸取元件的设置问题,或者是料带的问题引起,需要一一分析。

2010-08-12 20:56

0

这个完全看你们做什么产品,山寨产品什么都不用也能做出来呀。 通常需要控制ESD,温度(通常在20度多点的范围),湿度(通常控制在30~70%的样子),无尘度要求是看你做什么产品了,很普通的产品不用考虑这点,浪费钱。

2010-08-12 21:15

0

机器方面:印刷机的参数比如压力,速度;贴片机的料站表;回流焊炉子的温度设置,链速 夹治具方面:钢网的开孔方案 工艺方面: 锡膏印刷厚度,覆盖率,偏移量;贴片元件的电容电阻等的数值测量,位置偏移,极性确认;回流焊的温度曲线的时间,各个区间的温度范围;炉后产品...

2010-08-12 21:03

0

你们的锡膏是水洗的还是免洗的呀?

2010-08-12 21:11

0

你试一下如下的办法: 使用别的牌子的0402的电阻,使用同样的吸嘴和设置,过同样的温度曲线,有无同样的问题发生? 换一个思考方法,你在别的机器,别的回流炉也有同样的问题吗? 可能为如下原因: [list=1] [*]电阻质量有问题 [/*] [*] 贴...

2009-10-28 13:02

0

建议去smthome这个网站的论坛去看看,可以找到更多的答案。

2010-08-12 20:54

0

这个说得也太简单了。

2010-05-05 20:33

0

是最新版本的IPC-9701A还是旧版的IPC-9701呢?

2009-07-12 09:54

0

可惜没有钱了, 还要等呀。一直要找一个中文版本的

2009-07-08 20:40

0

没有正式版本呀?还是草稿的.似乎b版本已经出来正式版本了

2008-03-24 20:33

0

偶不是搞PCB的,尝试翻译一下,大家别扔砖头: 16.Solder resists other than LPI 是否绿油阻焊层而非负型湿膜光阻层? 17.Is pin lamination process available ? 是否存在pi...

2007-10-30 21:25

0

有这样的问题吗?是不是你没有填写及时呀?

2007-05-17 00:05

0

谢谢楼主的中文版,用英文版,老是感觉不是那么爽。

2007-05-08 23:13

0

没有金币了,下不了。呜。。。

2007-05-08 23:31

文章

没有内容

最新动态

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: 载流焊焊锡发黑

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: IC不良判定问题

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: 封装行业芯片储存条件

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: PCBA清洗的问题

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: CP7貼片0402直立的問題

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: 关于SMT制程关键控制点?

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: SMT后发现电阻断的原因

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: SMT,MI常见品质异常及原因

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: 半导体封装和组装工艺

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: IPC-A-600G PCB标准- 中文版

2013-07-12 chenyuan78 回答了问题: IPC EIA J-STD-003B

2013-07-11 chenyuan78 回答了问题: 英文高手请进来试试!

2013-07-11 chenyuan78 回答了问题: 关于SMT之家 注册求助事宜

2013-07-11 chenyuan78 回答了问题: IPC-610D中文版

详细资料

个人成就:

威望: 0 积分: 54 赞同: 0 感谢: 0 Q豆 : 0

最后活跃:
2014-06-16 09:30
登录次数:
9 次
注册时间:
2005-10-19 22:32
更多 » 关注 0
更多 » 0 人关注
关注 0 话题
最新访客