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2013-10-22 754342595 回答了问题, 如何控制UV胶里面的汽泡问题--寻求高人指点
2013-08-15 754342595 回答了问题, MINITAB计算CPK,用组内/组间还是用正态?
2013-07-12 754342595 回答了问题, BGA受外力导致锡裂, 产品出货风险如何评估
2013-07-12 754342595 回答了问题, 请教:关于非正态分布数据如何计算CPK的问题
2013-07-12 754342595 回答了问题, 关于非正态数据CPK的计算问题请教?
FPC基板需要加热,以增加UV胶的流动性; 打胶只打器件的三边就行,并且需要静置一段时间,让胶流动排出气泡;
首先要分析数据是否服从正态。
针对第2点可以适当加大实验品的基数,如果结果PASS,或者不良率较低,可以将此批料在BGA位置全部打底部填充胶再出货。 同时我想确认一点到底是PCB的焊盘剥离还是BGA锡球与PCB焊盘之间剥离,这点必须搞清楚。
minitab计算结果如下,供参考。
建议按如下方法计算: 使用 Box-Cox 变换,Lambda = 2.76,使用正态的CPK计算,见附件。
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4997 次浏览 • 10 个关注 • 2013-08-10
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