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754342595(UID:540364) 新手上路

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FPC基板需要加热,以增加UV胶的流动性; 打胶只打器件的三边就行,并且需要静置一段时间,让胶流动排出气泡;

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首先要分析数据是否服从正态。

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针对第2点可以适当加大实验品的基数,如果结果PASS,或者不良率较低,可以将此批料在BGA位置全部打底部填充胶再出货。 同时我想确认一点到底是PCB的焊盘剥离还是BGA锡球与PCB焊盘之间剥离,这点必须搞清楚。

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minitab计算结果如下,供参考。

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建议按如下方法计算: 使用 Box-Cox 变换,Lambda = 2.76,使用正态的CPK计算,见附件。

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