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catalpaxia(UID:304406) 新手上路

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你这个是走回流制程的,零件应该是走正板制程,正板面印刷锡膏在孔内,焊接的终止面应该是背板面而非你所说的正板面,通孔满足75%的吃锡可接受. 你的图片显示来料孔偏了,孔环至少保留2mil的宽度.从你所画的不良图示,背板面是出现了孔破现象,当然不能爬锡到背板面的...

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为什么还为了cost down置客户的品质于不顾, 可以对厂商进行质疑和要求到得怎样的证据,在没有得到证据的时候, 不要枉下结论,你只要反馈实事状况,不要主观的下结论. 对于总结的第一条,本人认为作为一名有实力的供应商最怕的是客户不专业,客户专业反而对他...

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本帖最后由 catalpaxia 于 2010-9-23 17:06 编辑 1.产品实现的策划必须形成文件-----标准出现”形成文件的程序”之处,即要求建立该程序,形成文件,并加以实施和保持.

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廠商是TI的,我同事說

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我們公司有,我只會查詢

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你这个是走回流制程的,零件应该是走正板制程,正板面印刷锡膏在孔内,焊接的终止面应该是背板面而非你所说的正板面,通孔满足75%的吃锡可接受. 你的图片显示来料孔偏了,孔环至少保留2mil的宽度.从你所画的不良图示,背板面是出现了孔破现象,当然不能爬锡到背板面的...

2010-10-28 11:50

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为什么还为了cost down置客户的品质于不顾, 可以对厂商进行质疑和要求到得怎样的证据,在没有得到证据的时候, 不要枉下结论,你只要反馈实事状况,不要主观的下结论. 对于总结的第一条,本人认为作为一名有实力的供应商最怕的是客户不专业,客户专业反而对他...

2010-10-28 08:52

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本帖最后由 catalpaxia 于 2010-9-23 17:06 编辑 1.产品实现的策划必须形成文件-----标准出现”形成文件的程序”之处,即要求建立该程序,形成文件,并加以实施和保持.

2010-09-23 16:12

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廠商是TI的,我同事說

2010-09-21 14:07

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我們公司有,我只會查詢

2010-09-21 14:12

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本帖最后由 catalpaxia 于 2010-9-21 16:47 编辑 可以參考ASME Y14.5-2009

2010-09-21 16:45

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先看一下第一张图片DSC05683图片,脱落的零件脚尖部为何有突出残留的锡,是因为零件脚的长度大于PCB PAD的长度吗?还是焊接时就己经缩锡了呢?再看第二张图片DSC05689脱开处的痕迹,零件PIN与PAD接触的区域呈现露铜的状况.而余下的PAD锡复盖完好...

2010-03-05 00:04

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[b] http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2055401&ptid=163166 _joyo_liu_ [/b] 一个地方的,我武穴梅川这边的.现在深圳石岩.

2009-11-24 23:24

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