gao_shengxian(UID:489663) 新手上路

按照我们以前的经验来说，陶瓷电容来料不良的可能性大一些。 封装工艺的问题。

2015-10-12 13:08

什么板材，CM1吗？比较脆，注意控制电批力度，监控扭力， 如果是RF4应该不会有这种问题，否则也可以改成金属化孔。

2014-01-25 17:41

通常情况下，插件电容浮高可接受的标准与电容本身的直径和高度有关。 浮高的失交后果主要是不耐机械振动，影响可靠性；其次是装配问题。 0.8mm太高了，如果我是用户，我也不会接受的......

2014-01-25 17:35

还不太熟悉这个版面～

2014-01-25 17:25

有进步，比较满意，但有更高的期待～

2013-12-26 13:16

我是芜湖的，汽车电子行业，从事技术管理工作，希望能与6SQ各位成为好朋友，联系QQ:1400836225，欢迎各位加入“芜湖质量技术人基地”QQ群：278319363

2013-07-19 09:07

下来看看，谢谢！

2013-07-15 17:32

本帖最后由 gao-shengxian 于 2013-6-28 20:26 编辑 加好友吧，方便联络，呵呵~~~

2013-06-28 20:25

本帖最后由 gao-shengxian 于 2013-6-17 12:51 编辑 能留下QQ号当然好啦，更方便联系。来自同一个城市的，相聚在6SQ多不容易啊，呵呵。 期待在6SQ学习交流之余，也能结交一些同城好友。 先说一下我的联系QQ:14...

2013-06-17 12:50

是啊，曾在一栋楼里工作过，又过了好多年了啊，呵呵～ 已加为好友了。到时候谁来组织一下，期待我们芜湖地区的质量人也来一次聚会。

2013-06-27 08:06

没有吗？有点失望哟~

2013-06-16 21:31

在什么工段发现的？这是铝电解电容撞件，由于该零件有一定高度，在过程周转中，容易与其他工件发生碰撞，受到应力冲击脱落。 排查一下过程周转中有哪些可能产生碰撞的因素，包装方案合理吗？

2013-06-12 22:36

我们公司可以代加工，SMT成熟工艺，有BGA贴装经验，先进的设备，严格的质量控制过程，如果有需要，欢迎联络。

2013-06-12 22:25

控制环境温湿度，精益生产，控制储存周期比较现实， 真空包装于材料，于人工都是较大的浪费~

2013-06-27 21:55

什么情况？...........

2013-06-15 08:16

好久没来关注过征文的事了，抱歉啊，特来支持下小编~

2013-06-12 21:58

PCB孔径比太大了吧？ 插件孔直径多少，引线焊端直径多少？

2013-04-17 12:28

没有使用过这样的工艺。 我们策划的焊接工艺基本不使用手工焊，除非个别样件~

2013-06-12 21:57

是批次性问题吗？是否在有效使用期内？ 根据你的描述，感觉助焊剂活性不够，残留物没有得到充分挥发。 也许是受潮，水份含量偏高，造成加热时爆锡。

2013-03-25 15:49

看看首件的管理流程是怎么定义的。 操作员做的首件合不合格，关键的是参照的依据是什么，如果是按照标准的工艺文件做出来的，并且实施自检、校对，我认为是合格的，至于品保部对首件的确认检验，那只是一个监控措施而已。试想，不是全检的产品，经OQC抽检出货就能保证吗？

2013-03-13 13:37

电桥档位的选择，参照说明书或询问厂商～

2013-06-15 08:19

本帖最后由 gao-shengxian 于 2013-6-15 08:35 编辑 电容值的变化，没贴片使用前，与储存时间应该没有多大关系，与原材料有关。 贴装后焊接时受回流焊高温冲击，可能对容值有微弱影响... 关于电容值超上限是否能使用的问题，这个...

2013-06-15 08:33

使用点胶机吧，人工是控制不了用量的， 特别是针对要求又比较高的产品。

2013-04-11 18:19

看一下，谢谢！！！！

2012-09-11 16:58

看一下，谢谢分享！！！

2012-09-11 16:54

使用网盘分享，分享网盘地址就可以了

2012-09-11 16:46