hairy_lee_80(UID:18164) 新手上路

应该不需要的，他的变化只是热涨冷缩。他和游标卡尺是不一样的。

2006-11-26 19:59

有人回复了，明天再更新

2006-11-21 22:41

没有人跟帖阿，郁闷

2006-11-21 22:10

我觉得MFG选比较好， 1.一个人多. 2.也是老板要求用的，一般是生产老板叫得最凶。 3.IQC一定要做好sorting后的抽检。

2006-11-20 22:56

BGA漏斗效应一般的导致原因是因为元件的焊点部分温度比PCB的焊点高，造成锡膏融化时趋向元件本体，造成的空焊或者OPEN现象。 导致的原因： 1. 元件issue: 元件的焊锡球采用的高温焊料（比如：无铅元件用在有铅制程中）...

2006-11-17 21:04

晕倒，是不是每个小主管多有这样的烦恼阿

2006-08-23 22:34

我觉得可能是你自己有点问题？？？ 你的drive能力还不够。

2006-07-29 07:11

搞笑，ICP是比较准确地测量方法了。我们公司有自己的实验室，$50一份报告，国际上很多大的公司多承认的检验报告哦

2006-07-27 22:03

楼主好像是samsung

2006-11-21 22:18

哦，老天不会经常帮你的哦

2006-07-30 09:44

我们公司可以自己进行测试的，好多大的公司是认可我们公司的报告的。 我们的测试报告50美元一份，但是现在实验室不对公司以外的开放。所以不是很了解SGS。

2006-11-17 21:09

好像不能用吧 我又算过一个CPK，所有的数据都在spec范围里面，但是cpk只有0.3。 cpk只能说明制程稳定性，不能够代表良率。 我要好好学习一下6sq了，知道的比较少

2006-08-23 22:50

算了，不说了.haishi

2006-03-14 21:33

IPQA 就是鸡肋啊。老板重视品质，可以不要的。老板不重视，有必要存在。

2006-02-26 02:13

我觉得还是以产品来分比较合适，让你们的IQC全部把自己负责的料要检验的时间给你，然后算一下时间比较合适。这样也可以来适当调配分工。

2005-07-06 10:24

老板认为好就可以，有的小工厂没有QA不一样活到今天，而且活得很好。要学会适应

2005-07-04 14:33

怎么只有第一部分呢？？？？ 应该看不了的阿

2005-07-04 14:04

好像不能看得 能不能告诉一下怎样打开。

2005-07-04 14:16

是不是真的原创阿，你太牛了。佩服

2005-07-04 14:12

很想知道，我会经常关注的

2005-07-04 14:31

这样也行啊，是不是又有变态的日本公司稽核阿

2005-06-30 14:16

是的，所以我们公司现在对lable也是做管控的。和其他的元件一样。

2005-06-30 14:21

宝宝好玩的，可爱

2005-06-30 14:25

楼主啊，你有什么好的供应商管理方法啊，是不是就是时不时给整一小下下。现在有的供应商太摇了，搞不定阿

2005-07-04 14:07

不知道是什么东西，能不能说的具体一点。

2005-03-23 19:35

镀层太厚了接触电阻会变大的.在高频电路中就怕镀层太厚了。会影响gain的

2005-03-24 18:07