hairy_lee_80

hairy_lee_80(UID:18164) 新手上路

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应该不需要的,他的变化只是热涨冷缩。他和游标卡尺是不一样的。

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没有人跟帖阿,郁闷

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我觉得MFG选比较好, 1.一个人多. 2.也是老板要求用的,一般是生产老板叫得最凶。 3.IQC一定要做好sorting后的抽检。

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BGA漏斗效应一般的导致原因是因为元件的焊点部分温度比PCB的焊点高,造成锡膏融化时趋向元件本体,造成的空焊或者OPEN现象。 导致的原因: 1. 元件issue: 元件的焊锡球采用的高温焊料(比如:无铅元件用在有铅制程中)...

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