lxm288147(UID:337141) 新手上路
主页访问 : 1465 次
发问
没有内容
回复
就看你是什么电容啦 我们以前是做陶瓷电容（MLCC），假如是切割面的话应该是没有什么问题 你的缺点模式可以讲的再详细点，可以帮你判断判断
2009-12-08 21:50
对啊，引脚共面性是老生常谈的问题。 这是半导体的一直没有解决的问题
2009-12-08 21:51
哈哈，有时候国标比厂内的标准还松吧
2009-12-08 21:53
电容的测试简单的测试仪只可以测试Cap,DF. IR有它自己的测试仪，HV的话就比较难测啦 来料检验的话Cap,DF,IR就可以了哇。
2009-10-27 21:07
这个和MLCC里中的一种缺点模式--side crack是同样的问题。这种会引起IR偏低的问题。
2009-10-27 21:10
我们只用松香，烂公司 啊
2009-10-26 11:31
我们就是做桥堆的，不知道你想测试什么？
2009-10-27 21:16
我们就是做桥堆的，不知道你想测试什么？
2009-10-27 21:16
rubber key 还是有专业方法测试的哦
2009-12-08 21:56
我们公司也是用QT2 的啊，你测试的是 SMD吗?
2009-10-27 21:13
TPU成型算是简单的啊，你TPU 有印刷吗？
2010-06-02 22:41
1.DPA 后中出现的Crack？ 其实这个模式真的是很难分析的。一般正常的话还是先从Power分析 然后再看BBO，PK，curing 那边分析 有时候测试打高压也会出现Crack的现象
2009-12-08 21:59
TPU molding 和PU molding是不一样的啊，个人觉得PU molding比较的麻烦
2010-06-02 22:44
我们用快干胶，可以用菲林啊，我们点胶的时候都有称胶重的啊
2010-06-02 22:48
那就先做一下耐磨测试啊。RCA很很快的啊，
2010-06-02 22:51
文章
没有内容
最新动态
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-12 lxm288147 回答了问题:
2013-07-11 lxm288147 回答了问题:
详细资料
- 个人成就:
- 登录次数:
- 2 次
- 注册时间:
- 2009-10-23 23:33
RSS Feed