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就看你是什么电容啦 我们以前是做陶瓷电容(MLCC),假如是切割面的话应该是没有什么问题 你的缺点模式可以讲的再详细点,可以帮你判断判断

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对啊,引脚共面性是老生常谈的问题。 这是半导体的一直没有解决的问题

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哈哈,有时候国标比厂内的标准还松吧

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电容的测试简单的测试仪只可以测试Cap,DF. IR有它自己的测试仪,HV的话就比较难测啦 来料检验的话Cap,DF,IR就可以了哇。

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这个和MLCC里中的一种缺点模式--side crack是同样的问题。这种会引起IR偏低的问题。

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就看你是什么电容啦 我们以前是做陶瓷电容(MLCC),假如是切割面的话应该是没有什么问题 你的缺点模式可以讲的再详细点,可以帮你判断判断

2009-12-08 21:50

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对啊,引脚共面性是老生常谈的问题。 这是半导体的一直没有解决的问题

2009-12-08 21:51

0

哈哈,有时候国标比厂内的标准还松吧

2009-12-08 21:53

0

电容的测试简单的测试仪只可以测试Cap,DF. IR有它自己的测试仪,HV的话就比较难测啦 来料检验的话Cap,DF,IR就可以了哇。

2009-10-27 21:07

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这个和MLCC里中的一种缺点模式--side crack是同样的问题。这种会引起IR偏低的问题。

2009-10-27 21:10

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我们只用松香,烂公司 啊

2009-10-26 11:31

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我们就是做桥堆的,不知道你想测试什么?

2009-10-27 21:16

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我们就是做桥堆的,不知道你想测试什么?

2009-10-27 21:16

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rubber key 还是有专业方法测试的哦

2009-12-08 21:56

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我们公司也是用QT2 的啊,你测试的是 SMD吗?

2009-10-27 21:13

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TPU成型算是简单的啊,你TPU 有印刷吗?

2010-06-02 22:41

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1.DPA 后中出现的Crack? 其实这个模式真的是很难分析的。一般正常的话还是先从Power分析 然后再看BBO,PK,curing 那边分析 有时候测试打高压也会出现Crack的现象

2009-12-08 21:59

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TPU molding 和PU molding是不一样的啊,个人觉得PU molding比较的麻烦

2010-06-02 22:44

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我们用快干胶,可以用菲林啊,我们点胶的时候都有称胶重的啊

2010-06-02 22:48

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那就先做一下耐磨测试啊。RCA很很快的啊,

2010-06-02 22:51

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