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脱离图纸基准ABC和脱离实际装配情况来回来这个问题,我觉得是不合理的。 在转配过程中,如果平面B很容易整理平整,可以压平了测量。但如果平面B很硬,很难整理平整,建议不能压平了测量。所有的测量都是基于实际转配的。

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