qx7885(UID:18461) 新手上路

[email]qx7885@163.com[/email]

2018-07-13 10:37

[email]qx7885@163.com[/email]感谢楼主分享

2018-07-13 10:11

生日快乐！祝越办越红火

2011-10-09 16:34

楼上所提都是，但最主要的是过程如何落实了上述要求，否则，SMT质量一定是不受控的

2010-08-26 14:35

如果还没找到加我QQ562319973，备注minitab

2009-09-11 08:57

两者不重复，质量工程师是为日常的工作提供解决问题的方法和思路 ；同济应该是为后续发展提供基础。

2009-07-25 09:59

[b] http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2729246&ptid=213298 _renshanlu_ [/b] 请问能否发一份给我，qx7885@163.com.系统上...

2009-04-21 12:49

[b] http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2728449&ptid=213298 _eistein_ [/b] 指PCB表面残留的离子浓度，据说产品在高温、高湿的条件下会出...

2009-04-11 15:18

[b] http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=2728212&ptid=213099 _ccnuzhangli_ [/b] 应该是镀锡薄钢板，一般俗称马口铁。你所说的是生产厂家...

2009-04-11 15:22

voipfox 兄弟已给你加分，请给我一份资料qx7885@163.com

2009-02-14 09:06

对体系本身应该没有什么影响啊？除非相关部门只从事单一业务，业务占停后，所有见证资料多没有了，这样的话，外审不能提供相关的证明材料，才会存在问题。

2008-09-11 17:34

1、请供方提供解剖图片和失效的可能原因 2、检查制程是否发生过工程变更。比如失效电容是否分布在PCB边缘，PCB分割方式如果变化可能导致电容焊端应力变化，导致电容受损，高温时电容内部出现断裂等问题。 以上仅供参考

2008-08-11 10:05

过孔不通而切片分析厚度又是符合标准的，请他们提供孔壁铜厚的标准，对比同行数据确认是否是要求过低；另一种原因就是电镀工艺的控制问题，铜与孔壁的附着不好，过回流或波峰以及通电等热冲击后，孔壁铜出现脱离所造成，此问题极易导致批量产品的早期失效，一定要重视。可要求供方...

2008-06-06 16:27

过孔开路问题是PCB行业还无法杜绝的问题,你要考虑产品本身的要求,以及此问题比例有多大,来决定是否需另找供方.

2008-06-06 16:31

对于无卤目前都是一些国际知名公司在提出要求，代表为HP、dell等，但是目前缺少很明确的执行标准，只有CL、br含量小于900ppm；由于只是客户的要求，本身缺少专门行业或机构的支持，对于一些基础材料的替换，缺少指导和研究，导致推行不是很快。目前很像ROHS在...

2008-06-28 10:13

现在的直通率达到了60%以上，我是07年通过的

2008-05-25 17:09

首件完成后留下记录，必要时可记录其相关参数值；工程需写程时核对记录与样件的符合性，如不符通知IPQC确认，如OK，工程签字认可，再出现问题由工程负责。这样职责就相对明确。

2008-05-25 17:20

最好的办法就是第一次送外测试，后续记录该材料XRF的测试值，形成判定的标准，进行判定

2008-04-28 17:52

急切需要知道具体的出处，便于向客户解释。

2008-03-26 17:53

对不起,我没有描述清楚,原包装已打开,并且经过冲制加工后的产品.

2007-11-20 18:05

一般是胶带中本身的胶水受温度影响较大，可将胶带加热后在使用看，粘性是否变好。条件30度烘1小时左右。仅供参考。

2007-11-03 08:58

也请你提供一份qx7885@163.com

2007-12-18 21:47

对行业不熟悉，先在论坛找一个SMT的内部稽核表，那就是整个制程中最重要的控制点。对照工厂是否存在控制点的管理标准，如标准参数，检查频次，合格的标准，这样过程的控制就基本受控。后续在制定相关的目标，客户投诉的处理（8d报告），异常数据的监控。进货控制你有经验，就...

2007-09-30 17:27

烙铁的点检主要是针对烙铁头焊接部位的温度进行，3S只能保证焊接的时间，焊接的良好状况是靠温度和时间同时保障的。特别是无铅焊接后对温度的要求更高，三星一般还会要求使用带温度补偿功能的烙铁，如果产品有防静电要求时，烙铁点检还会增加感应电压的测试。

2007-09-15 09:20

请说回流焊接所遇到的具体内容，别人才能帮助你。

2007-08-10 18:03

字码表中代码是根据抽样的数学模型所计算出来的结果，对应于不同的抽样量。此仅为个人理解，仅供参考

2007-07-28 10:41