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只要内部芯片尺寸大小与电参数一致, 自已在使用空间位置上没有受到影响,是可以的. 但外尺寸大了, 不一定是外包封层厚(或多包了一次),这只是供方给你的一个理由, 最主要的是看芯片尺寸大小有无改变  用丙酮浸泡一晚上就可以去除外包封层了.

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数据检测的精度不够,增加一位小数基本上可以解决。你自已都已经知道重复的数越多就越不呈正态分布  

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田口试验中是没有这个效应图的,这个效应图只有在因子设计试验中有出现

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你设计的5因子3水平试验的目的是什么?你自已要搞清楚试验目的。昨天也有一位好友问我同样的问题。他因子筛选都没有进行,也不进行因子设计,却想得到因子设计中的帕累托的效应图。试验设计是田口设计,只有排秩位

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只要内部芯片尺寸大小与电参数一致, 自已在使用空间位置上没有受到影响,是可以的. 但外尺寸大了, 不一定是外包封层厚(或多包了一次),这只是供方给你的一个理由, 最主要的是看芯片尺寸大小有无改变  用丙酮浸泡一晚上就可以去除外包封层了.

2019-09-04 16:04

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2019-08-24 09:18

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数据检测的精度不够,增加一位小数基本上可以解决。你自已都已经知道重复的数越多就越不呈正态分布  

2019-08-11 16:53

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田口试验中是没有这个效应图的,这个效应图只有在因子设计试验中有出现

2019-08-11 16:32

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你设计的5因子3水平试验的目的是什么?你自已要搞清楚试验目的。昨天也有一位好友问我同样的问题。他因子筛选都没有进行,也不进行因子设计,却想得到因子设计中的帕累托的效应图。试验设计是田口设计,只有排秩位

2019-08-11 16:15

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