tipac(UID:404336) 新手上路
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姑且不论楼主公司的质量过剩与否。 从楼主位阐述，如“供应商希望我接受部分轻微的产品”推测，供应商是知道此种情况为不良并已事前获得既定的相关标准是吗？ 即采购合同中已经列明了质量条款，假如是的话，应不为此批次货物的价值而考虑是否特采，即便此批次价值100...
2011-09-10 10:55
把楼主的走双面胶制程看作是整张TP过双面胶的制程； 设备：对设备的依赖度不高，但对设备的设定参数要求高；OCA、DFA等TP制程质量，对原材料的依赖度极高，即同为同一厚度的OCA，不同的厂家，所需的参数不同；同一个厂家，不同的Lot之间也会存在一定的差异（假...
2011-09-10 11:15
楼主的下线是外购的是吧？CAP?热压FPC后半成品功能测试环节发现下线线性漂移吧？ 如果工艺以前做下来的产品质量是稳定的，可以首先考虑FPC（ACP）或者下线ITO出了问题，请求供应商协助:lol: 还有一个重要的是，测试设备是否正常。。。
2010-12-08 16:55
需要印AG的，是电阻屏是嘛？ 线性的影响因素，AG的影响是有限的，主要的还应集中在ITO SHEET上的影响。 工艺条件的话，生产可以保证一致性；但材料这块，特别是ITO这块，很难说上一致性，检测手段和成本的问题； 楼主也是touch panel厂家，有...
2010-11-17 16:16
刚进目前的公司一个多月，几点小经验希望对楼主有用： 1、了解工艺；其实电容屏的工艺也就来去几种，可以向技术人员查核； 2、了解工序；同是电容屏，采用不同工艺的，工序自然不同；一般的工序：IQC---物料清洁---半成品工序（包括ITO GLASS CUT，...
2010-11-17 16:07
楼主的问题解决了吗？需要进烤箱的TP，大部分情况为CAP，偶有RES的。烘烤工序的主要目的是贴合：通过真空、加热的条件，使TP内部的EPD/EN/DFA等隔离层均匀的热熔，从而使TP的各层紧密的贴合。 这过程主要受烘烤条件真空度、温度、保持时间三方面和EPD...
2010-12-08 16:44
LED光通量的大小除了芯片，和封装技术的影响。还有外部的因素：正向电压和正向电流。LED的种类很多，但每种LED都会有一个保证其正常工作的电压（工作的环境）；另外，LED在正常的工作电压下，其亮度由通过它的电流所确定，一般5mm的LED，正常工作电流在15-2...
2010-10-20 09:23
范围内调节电流大小，可以改变其亮度。
2010-10-20 09:24
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