xiufeng(UID:217) 新手上路

:mad:不是扯 是什么?/

2013-06-08 14:34

楼上正解;常规板件浸入锡炉288度10秒3次;也可切片分析分层板件,看看分层位置在哪? 通过在焊接前进行烘板(125度2小时)可有效改善板件存放时间过长吸湿造成的焊接分层;

2013-06-11 16:32

下载学习，谢了！！！

2013-06-08 14:32

绿油可靠性测试有一份单独的检测标准IPC-SM-840

2013-06-11 16:36

PCB是不允许出现绿油剥离的;很多客户为了防止一些焊脚间距较小的器件在焊接时产生桥接,特别对其阻焊开窗间的绿油条有特殊规定;

2013-06-11 16:39

学习一下,谢谢了;!!!!

2011-09-19 10:12

顶起来，学一下下。。。。

2010-09-06 14:49

在国内说人/事分离是比较困难的;

2009-12-18 14:28

工作需要细化;学习一下,

2009-12-18 14:50

1.图形转移工序:停置时间与曝光能量控制;图形与孔对准度的控制; 2.首板管理; 3.层压工序:P片管理,时间控制;层间对准度的过程控制; 4.钻孔:叠板高度与钻咀寿命(翻磨)管理; 5.PTH/电镀:铜厚均匀性监控,铜厚首板与过程监控; 6.感光(...

2009-05-20 14:41

这部分控制要求个人认为取决于贵司对于生产效率的要求;因为每个X板都等于浪费了公司的资源;建议增加每次出货中,X板的比例(10~15%);或在签订协议时加注此类优先削减计划,以促使供应商改善内部生产质量,实现双赢;

2009-05-20 14:47

个人认为,即然电感上已经绕线,也就说明线圈表面低于两端焊点,如PCB在生产时表面阻焊剂也高出焊盘较多时,线圈底部与两焊盘中间的阻焊条接触,造成一端翘起或倾斜;建议切片测量电感线圈与PCB阻焊剂高度,如过高则建议尝试加大锡膏量(PCB从业者,对SMT不甚了解)

2009-05-20 14:53

现在实然有人要求做，觉得无从下手的感觉

2011-09-19 10:23

和英文版的放在一起,又可以学习一下E文了

2011-10-19 09:30

今天亏在发了,下载了好几份;

2009-12-18 14:48

从图片分析,这张应该是板件的侧面或者说是剖面;引起其残锡的原因是PCB边缘存有裂纹,在焊接的过程中粘连了少量锡;可能是机械加工过程造成的损伤,也可能是板件存有分层;具体的原因需对PCB在焊接前后进行比对;

2008-03-28 14:48

1.板面发黄:阻焊剂可能存在厚度不足或自身固化程度不足的问题,在受高温冲击后变黄; 2.锡珠:板件在加工阻焊剂后如存有塞孔的问题,在后续的喷锡工序会产生孔内残留锡珠,在装配过程中中受热后跳出,在元件面存在此异常时可导致短路;

2008-01-09 11:29

每下载一个资料扣3个金币，不能用(迅雷，快车等)下载软件下载，否则会多扣分

2007-12-12 16:18

我是自行车爱好者,但对于自行车的品质管理却不甚了解,个人认为其仍主要归属于机机加工类型,对形位公差及焊点疲劳强度等应有较严格的控制要求,特别是在的自行车的材材料发展极快的环境下,其科技含量已愈来愈高; 有机会帮我弄辆碳纤维的公路车来吧,:lol: :lol:...

2007-12-11 16:30

IPC-6012/IPC-6016里面有,可参见;

2008-01-02 11:22

楼主很好的东东资料包罗万象,希望有更多更好的奉献,感谢

2007-11-27 11:35

既然设计上已要求堵孔,那么回流后另一面出现渗锡就说明该孔没有被完全堵住,仍存有空洞;可在IQC时进行透光检查;

2007-11-16 16:42

从"绿油上呈现麻麻点点的现象"分析与PCB加工流程来讲产生的可能性并不大,更多的怀疑还在装配过程中的松香上;

2007-11-16 16:37

IPC-JSTD-003:) :) :) :)

2007-11-16 16:48

那就多的去了,从一开如的开料树脂粉尘到湿流程的甲醛/氨水/盐酸/硫酸/氰化物;

2007-10-30 10:25

纯粹的流程加工能力问题 1.供应商蚀刻生产能力及监控; 2.供应商蚀刻后湿流程微蚀量的控制;

2007-10-30 10:29