xiufeng

xiufeng(UID:217) 新手上路

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:mad:不是扯 是什么?/

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楼上正解;常规板件浸入锡炉288度10秒3次;也可切片分析分层板件,看看分层位置在哪? 通过在焊接前进行烘板(125度2小时)可有效改善板件存放时间过长吸湿造成的焊接分层;

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绿油可靠性测试有一份单独的检测标准IPC-SM-840

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PCB是不允许出现绿油剥离的;很多客户为了防止一些焊脚间距较小的器件在焊接时产生桥接,特别对其阻焊开窗间的绿油条有特殊规定;

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