[求助]空焊原因及对策
由于近日客诉及产线淘汰皆出现电子组件空焊异常,此归纳为材料及制程未与以管制,兹因本人所学有限,各位大侠多有主板生产经验,请不吝赐教,不胜感激 1.电子组件镀锡层氧化之检查 2.SMT制程空焊原因及对策(锡膏) 3.SMT后产品空焊之检查方式(震动)
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li_hua2248 (威望:1) (四川 成都)
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