关于WEEE/RoHS的十二个问题
RoHS在七月一日就生效了，针对WEEE/RoHS列出一些问题，测验一下，也许是有用的。
答案和解释
- 在无铅装配中，元件立起的问题会更加严重。
- 只需要向设在布鲁塞尔的欧盟机构登记WEEE注册。注册一次，对所有国家都适用。
- 无铅焊点的可靠性与含铅焊点一样或更好一些。
- WEEE豁免了医疗设备。
- RoHS豁免了服务器和存储设备。
- 2006年7月1日之后，所有电子电器设备（EEE）在出厂时都必须包含原材料声明书。
- 无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物，它们是在焊接过程中形成的，而且将沉在焊锡槽中并留在那里。
- 无铅装配增加能耗，并不会显著提高装配成本。
- 中国已经颁布了自己的RoHS，也将于2006年7月1日生效。
- 现在人们已经广泛认识到WEEE/RoHS。
- 如果所列产品属于WEEE附录1A第八段所规定的，“医疗设备（所有植入产品和传染性产品除外）……”，在这里，“传染性”产品是打印错误，应该是“注射类”产品。
- 至少有一个性能将受益于无铅。
答案和解释
- 错。使用熔点较高的无铅合金，例如SAC305 （Sn96.5Ag3.0Cu0.5），元件立起的问题大约是使用锡铅焊料的二分之一。这是因为，在回熔过程中，SAC305的粘稠度范围较锡铅焊料大，导致元件立起的润湿力不均匀程度会降低。
- 错。要在所有三十个欧盟国家分别进行WEEE注册。目前，对于注册还没有统一的方法或者规定。
- 部分正确。在大部分研究中，无铅焊料的可靠性和含铅焊料一样或者更好。摩托罗拉公司在市场上投放了大约一百万部无铅蜂窝电话，有一些是四年前投放的，可靠性与使用含铅焊料的蜂窝电话一样，或者更好。然
- 错。医疗设备暂时在RoHS中豁免，不是WEEE。
- 错。RoHS只是暂时允许服务器和存储设备在焊料中含铅，其他所有方面都必须遵守RoHS。
- 错。现在，关于这一点，欧盟还没有作出书面规定。产品在市场上出售时，只是声明它符合RoHS。
- 正确。铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠；因此，在波峰焊过程中形成的，留在焊料锡槽里的金属间化合物，将沉到锡罐的底部。
- 正确。无铅装配每年增加的能源成本每条生产线不到一千美元。生产线每年装配的产品价值一千万到五千万美元，增加的成本不到产品价值的0.01%。
- 错。中国的RoHS将在2007年3月1日生效。中国的RoHS与欧盟的RoHS相似，至于包括了哪些设备，现在还不够清楚，只是承诺会澄清。
- 错。美国微软公司在2005年11月底发布新的Xbox时，笔者很想知道它是否符合RoHS的规定。一家重要的个人计算机杂志的一位专栏作家写了一篇关于Xbox的评论，笔者问他Xbox是否符合RoHS的规定时，他告诉我说，他从未听说过什么RoHS。
- 错。这个豁免包括了可能受污染的医疗设备。
- 正确。无铅焊料的润湿性不象铅焊料那么好。在某些方面，这个特征是不利的，例如，在进行波峰焊时，不能将孔充满。然而，在SMT装配中，由于无铅焊料的润湿性较差，焊盘的间距可以靠得更近一些，因此产品也能小一些。
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1 个回复
saberlau8210 (威望:0) (广东 深圳)
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欧盟不是25个国家吗？？？？？？？？？？