关于PCB的的问题
hi all:
我们公司是生产CMOS摄象头，我们把CMOS sensor固到PCB板时，后面发现sensor上好多脏点，经对比发现，判定为PCB uint的边缘材质，用棉花棒轻试，也能檫掉边缘的黑色颗粒，通过100倍的显微镜观察到的。我们是通过胶水固定sensor于PCB 上的，之后又经过80度的温度烘烤50min，发现PCB 板unit连接处有崩裂，请大侠分析下PCB材质在烘烤完后是否会出现边缘颗粒，容易掉落。
B.R
我们公司是生产CMOS摄象头，我们把CMOS sensor固到PCB板时，后面发现sensor上好多脏点，经对比发现，判定为PCB uint的边缘材质，用棉花棒轻试，也能檫掉边缘的黑色颗粒，通过100倍的显微镜观察到的。我们是通过胶水固定sensor于PCB 上的，之后又经过80度的温度烘烤50min，发现PCB 板unit连接处有崩裂，请大侠分析下PCB材质在烘烤完后是否会出现边缘颗粒，容易掉落。
B.R
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northstar (威望:1) (广东 东莞) 电子制造 经理
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