无铅焊及焊接点的可靠性试验4

3.2 集成部件焊接处强度试验

图11所示是根据标准JIS Z　3198－7而设计的对集成部件焊接处强度进行剪切试验的说明。焊接在基板上的集成部件，被先端半径为R0.25的推具推断，从而得到了最大推断力和破断时的位置（焊锡部、界面、部件部）。



3.3　耐久试验

基板的耐久试验是分别根据标准①JIS C60068－2－21 EIAJRCX－0104/101中所规定：在一定的条件下，基板弯曲时，对其电气、机械性能的试验方法；②标准EIAJ ET－7407中所规定：对CSP BGA封装状态下，多次弯曲时，对其电气、机械性能的试验方法。图12和图13是管脚接合部的强度试验举例。具体的是确定有无破断的地方；焊接种类不同结果有无影响；与形状有关否等。图14是在试验条件为：弯曲距离1mm，速度1mm/sec，弯曲次数5 000次的情况下，试验结果的照片，很明显看到的是，焊锡种类不同，破断的地方亦不同。







3.4 BGA接合强度试验

图15是BGA接合强度试验方法，图16是测量中的照片。同前所述耐久试验相同的试验方法有两种。第一种，极限弯曲试验，测定弯曲的距离和破断个数。第二种，多次弯曲试验，测定弯曲的次数和破断个数。