FPC的电镀中，镀金之前先镀镍，为何？

10楼讲的太牵强！
12楼讲的还沾点边！

铜基材上镀金前先镀镍有如下几个作用：

1. 镍坝作用：

假如直接在铜上镀金，镀金层在厚度比较薄的情况下孔隙较多，铜会向金镀层表面扩散，扩散到金镀层表面后，由于铜比较容易被氧化，一旦形成氧化膜，会使金接触电阻小、焊接性能好的特点下降。
如果先在铜基上镀上一层镍，镍和铜，镍和金之间的扩散非常缓慢，起到了阻隔铜、金之间扩散的作用，专业称法：镍坝作用。

1. 保护作用：

铜基本身很容易被氧化腐蚀，金自身虽不容易被氧化腐蚀，但镀金层在厚度比较薄的情况下孔隙较多，另外从经济的角度也不能大面积、高厚度的电镀金，所以起不到保护作用。
镍本身很容易氧化，但氧化后的氧化膜非常致密，类似于氧化铝，有很好的防护作用，能够有效保护铜基。

1. 打底作用：

金镀层被广泛应用，一是不宜被氧化，容易焊接；另外，良好的导电能力。但铜基和金镀层都比较软，经不起多次的插接、摩擦。
在镀金前电镀一层镍，镍镀层本身的硬度较高，会有效改善整体的性能，大大提高插接、摩擦能力。

以上是本人的个人观点，欢迎大家批评指正。
如果回答比较令你满意，别忘了给我加分幺！