作为一名SMT工艺工程师，你的基础扎实吗？你合格吗？

作为一名SMT工艺工程师，你的基础扎实吗？你合格吗？
完成试题后,你是属于哪类呢?
A.我能回答90%以上的问题，我的基础知识是这个的数倍 我能回答70%以上的问题，我认为我有一定的基础还需要继续学习
B.我能回答50%左右的问题，我认为我一知半解还需要努力学习
C.我能回答30%左右的问题，我认为我对SMT了解较少需要加倍努力
D.我能回答10%左右的问题，我认为我要多在论坛泡泡看文章长知识
工艺常识
一，锡膏印刷 Screen Printing

[]印刷机 [/]

a. 你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？
b. 各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？
c. 刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？
d. 印刷过程的细节及可能造成的缺陷？
e. PM不当（足）会造成的缺陷？
f. PPK的做法，能力不足时的改进措施？
… …

[]焊锡膏 [/]

a. 你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？
b. 印刷特性，如压力范围、速度范围…？
c. 缺陷的主要类型及成因？
d. 基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？
… …

[]钢网 [/]

a. 制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）…？
b. 通用元件的开孔方案？
c. 特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？
d. 使用专用软件生成网板文件？
e. 引起的常见缺陷及处理办法？
f. 清洗的方法及效果？

[]PCB/FPC [/]

a. PCB/FPC的制造工艺？
b. HASL/OSP/镀金处理的特点？
c. 焊盘及布局设计的一般要求？
… …
二，高速贴片机 High Speed Chip Shooter

[]贴片机 [/]

a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c. PM不当会造成的缺陷？
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
… …

[]贴片程序 [/]

a. 如何生成贴片程序？
b. 贴片程序的管理？
c. 如何防止错料？
e. 元件的数据库的基本要求？
… …

三，泛用贴片机 General use Surface Mounter
贴片机
a. 你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b. PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c. PM不当会造成的缺陷？
d. PPK的做法及过程能力不足时的措施？
f. 特殊吸嘴的设计？
… …

[] 贴片程序 [/]

a. 如何生成贴片程序？
b. 贴片程序的管理？
c. 如何防止错料？
e. 元件的数据库的基本要求？
f. 特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？
… …

四，（选择性）波峰焊 （Selective）Wave Solder
（选择性）波峰焊设备
a. 你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？
b. PM不当会造成的缺陷？
c. 预热的作用、原理及设定？
d. 特殊夹具（喷嘴）的设计？
f. 参数的含义及设置？
… …

[] 焊锡/助焊剂 [/]

a. 焊锡的合金成分？
b. 助焊剂的成分及特点？
c. 助焊剂的作用？
… …
五，回流焊接 Reflow Solder
回流焊设备
a. 你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？
b. PM不当会造成的缺陷？
c. 各个加热区的长度、原理及设定？
… …

[] 回流曲线 [/]

a. 你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？
b. 回流曲线各个阶段的作用？
c. 熟悉回流曲线的测定软件？

[] 回流曲线 [/]

d. 热电偶的类型及工作原理？
e. 回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
f. 常见的缺陷及解决办法？
… …
六，检验及缺陷分析Visual Inspection& Failure Analysis
a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？
b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？
c. 检验设备的工作原理，如AOI？
d. 元件在X－Ray下的正常图像？
e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…
… …
七，其他过程
a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？
b. 切割机原理机相关设置？
c. ESD、EHS
… …
八， 与其他部门接口及其他基本知识
a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？
b. 产量制定？
c. 设备的引进及评估基本流车和要求？
d. 基本质量控制，QC 7 Tools，
e. 6 Sigma