sgs无铅产品可靠性测试檔案

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提供一段內容簡介如下:
针对以上的主要失效机理，对于无铅工艺组装的电路板，
至少应进行以下5项测试，以检测焊点的质量。
􀂄 热循环thermal cycling
􀂄 热冲击thermal shock
􀂄 振动vibration
􀂄 焊点强度pull & shear
􀂄 切片分析micro section

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