SMT process 漏斗效应

BGA漏斗效应一般的导致原因是因为元件的焊点部分温度比PCB的焊点高，造成锡膏融化时趋向元件本体，造成的空焊或者OPEN现象。
导致的原因：
1. 元件issue:
元件的焊锡球采用的高温焊料（比如：无铅元件用在有铅制程中）
2.reflow:
炉温设定时，上温区的温度高于下温区
3. design:
在元件下面有大的thermal pad.
这些这是我的一些个人见解，当然不是所有的这些一定会造成漏斗效应，但是在发生的时候可以从这几个方面入手。
这是自己的个人观点，希望有高手过来帮忙补充以下，大家互相学习。