SMT首检合理操作方式？

贴片首件检验目前我司的定义是程序调试完后生产的第一块板子。
首检一直是我们头痛的问题，我们的操作方法是生产出第一块没有过回流焊之前，先安排检验员按照BOM清单一个个对过去，对于外观上没有办法识别的比如电容就用电桥去测量，这样一块简单的板子做完至少需要30分钟，设备就跟着停机30分钟，比如碰到器件较多的PCB，那时间就更长了，我总觉得这种方法不合理，但也想不出更合理的办法，请问同行是否又更合理的方法和建议(?