工艺一大难题

鄙人在EMS行业做工艺已多年，但是一直以来都没有解决好这个问题：如何控制Reflow设备对通过其同一PCB不同位置的局部温度，针对测温板，一般客户都有要求，而本司客户要求如下：1，PCB上最大接地点（吸热和受热最快）2，PCB 表面 3，BGA底部锡球 4，连接器引脚 5，屏蔽盖引脚。相对而言，这几个取点已是温差最大最明显，但是要通过Reflow这种只能调整体（相对PCB而言）不能调局部的设备，实在有点难度（相对鄙人来讲），请指教！`:md: