为什么手机摄像模组封装后烘烤固化时需要用充氮烤箱防氧化？

我们公司是做手机摄像模组封装的，在几道点胶之后烘烤固化的工序中采用的都是防氧化的充氮烤箱，有没有人知道这里的防氧化具体作用是什么，是防止芯片氧化还是holder或者PCB氧化呢？
如果是防止芯片氧化的话，那采用CSP封装的时候（芯片上覆盖有玻璃）是否还是需要防氧化？