关于样品拆分？

请教各位对集成电路（IC）是怎样进行拆分的，因为它太小了不太可能拆分成均质材料，目前检测机构通常是拆分成金属引脚部分和塑料封装体两个部分，好像行业内都是这样拆分的

但是还有有一点疑问

在SL/T11365-2006 《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》
附录A
A.3.2 有引脚类集成电路拆分示例
有引脚类集成电路种类繁多、形状各异。如双列直插式封装（DIP）、小外型封装..........................
该器件拆分以QFP为例
....。 对于本体大于4mm3的QFP，拆分成引脚、本体两部分。对于本体小于4mm3的QFP，不必拆分。

在GB/Z 20288-2006《电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求》
A.3.2 半导体装置一般可拆分为：引线接线端（引线框等）、外壳主体（塑模树脂等）、芯片装置。

两份文件上举例的产品图基本一致，只是前者拆分成两个部分，后者拆分为三个部分

请问大家（如果有涉及IC）是怎么处置的？
谢谢