電鍍概論

CONN電鍍概論，供需要了解的朋友學習一下


一.何謂電鍍?

於電化學里電鍍是一種氧化還原反應,即金屬於陽极失去電子氧化成離狀態,進而金屬離子於陰极里電子還原成金狀態.因此將待電鍍之物品置於陰极,接通直流電,即可鍍上欲鍍之金屬.



二.電鍍之方式

電鍍之試可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續電鍍.

1. 挂鍍:將被鍍物置於挂架,進而將整支挂架放入鍍浴中,進行電鍍.

A. 優點:鍍件可直接面對陽极,因而鍍層均勻,且不因碰撞而產生刮痕.

B. 缺點:上下挂架很費人工,成本較高.且一個挂架不可挂太多的鍍件,否則會因為高低之電流之差異,而造成每個鍍件之厚薄差異.

1. 滾鍍”將被鍍物一批量放於滾桶中,再將滾桶置於鍍浴,滾動滾桶而電鍍之.

A. 附著不良優點:一次可鍍較多鍍件.成本較低.

B. 缺點:易被遮敝,而造成電鍍不良,鍍件之厚度均一性很差,容易因碰撞而產生刮痕.

1. 連續電鍍:被鍍物被一料帶串聯成一長條(成卷),此連續物經連續電鍍設備後即電鍍完成.

A. 優點:方便後續加工之自動化,可選擇電鍍,降低成本,每個被鍍物經過電鍍條件相同,故品質相當一致化.

B. 缺點:外觀性不如滾鍍來得漂亮,制程可變性小.

三.電鍍流程:(以連續電鍍為主).

脫脂 水洗 酸活水 水洗 鍍鎳 回收 水洗 鍍金 回收 水洗 鍍錫鉛 回收 水洗 熱純水洗 吹干 烘干 成品

1. 脫脂:此步驟之主要目的是去油脂,即將衝床之油脂或手接觸之油脂去除;脫脂不良容易造成鍍層附著不良,或表面花紋甚至露銅.

1. 酸活化:此步驟之主要目的是除去被鍍層表面氧化膜及中和脫脂時所帶來之鹼性,活化不良劑會造成後續鍍層之,進而脫皮,鍍上的一片脫落.

1. 鍍鎳:鍍鎳之目的是保護銅底材,不被空氣之氧氧化,而影響導電,性適當的鍍鎳層厚度約50u—100u,太低則無法保護其保護性,太高則因其內應力太大,不利後續加工,容易造成龜裂.

* 時下之鍍浴概分為硫酸鎳及氨基璜酸鎳.

A. 硫酸鎳:

優點: a.成本較低.

b.維護容易.

c.光亮度佳

缺點:內應力高.

B. 氨基璜酸鎳:

優點:a.內應力低(又稱軟鎳)

缺點:a.成本較高.

b.不容易維護.

c.光亮度較差.

1. 鍍金:連接器之鍍金要求鍍硬金.何謂硬金即於金鍍層中加入某合金,以增加其硬度,耐摩擦;於美國軍方規格,有三種合金是被允許的,即為金鈷/金鎳/金鐵,基K數以不低于22.5K為主.

連續電鍍之鍍金方式有三種:

A. 浸鍍:此方式為最簡單也最廣為使用之方式,其原理是以液位高度,控制鍍金之位置.

B. 噴鍍:其原理是利用耐酸鹼之物質,將不鍍金之位置遮敝露出欲鍍之部位,再以強力泵清將藥水噴鍍之.其優點可選鍍端子之某一部位,但端子之形狀若過於複雜,則遮蓋有困難度.

C. 刷鍍:其原理是將欲鍍金之部分,直接與刷臺觸而鍍之.

其優點:鍍金部位相當集中,且帶出損耗低,成本低.

缺點:只適合端子鍍金部位相當凸出,且每根端子之平整度需相當一致.

1. 鍍錫鉛:早期電子零件紼只鍍錫,但因隨著科技之進步,不論印刷線路或連接之端子,愈做愈密.此時問題就來了,純錫之鍍層,因電位差之關係,經過一段時間後,會長錫針造成短路,因而國外才發展出90/10之錫鉛鍍層,以避免長錫針之問題,且90/10之錫鉛鍍層共熔點比純錫低約15鍍,對後續錫更有幫助.

連續電鍍之鍍錫鉛皆以如鍍金之浸鍍方式處理,且須於最後一道電鍍,此是因其鍍後之光亮錫鉛鍍層,不能再接觸任何帶酸性之藥水,否則會變霧變黑.

1. 熱水洗:此步驟乃確保端子不可殲留任何藥水及水紋.

四.如何設計端子以利電鍍.

1. 端子結構之強度:避免打歪.

1. 端子間距愈低愈好:減少電成本.

1. 使用之部位,盡量突出:以利電鍍.