IPC-6012A 电路板国际规范更新版本之诠释

比较老了,但是论坛上没有地说

一、前言

　　最具公信力的电路板国际性允收规范IPC-6012自1996.7.发行以来已历时三年有余，由于产品与技术的快速进步，使得同步因应的允收规范（IPC-6012A）与允收规格（IPC-A-600F）也不得不适时更新内容。IPC-6012A即在此种需求下于1999.10.及时除旧布新发行新版。基于业界的实际需求，笔者在取得原文后立即详加研读，并将其中已更改部份加以诠释说明，以协助业界实时刷新观念跟上时代的脚步。

　　以下多则内容中将按其章节编号顺序指出其更改部份，并就其背景试加说明更改的原委，简单的改错者，则只列举出更改之内容而不再加以说明。

二、前两章更改部份之说明

　2.1更改内容
表1-1“预设立场默认之性能要求”（Default Requirements）中，其第3项“电镀制程”（Plating Process）删除。
　背景说明
原第3项Plating Process其实系专指板面电镀铜的制程而言，其后列默认代选项目之内容，分别为硫酸铜镀铜与焦磷铜镀铜。也就是说当下游客商未特别指明何种镀铜制程时，供货商可代选业界所公认或默认的上述两者之一进行镀铜。
事实上这种说法有点画蛇添足几近牵强，为何规范只提电镀铜而未涉及其它各种电镀与无电镀？且焦磷酸铜早在10年前即已从业界消失，又何必留下这一截毫无意义的盲肠呢？6012A干脆将全项去掉才是正确的做法。
　2.2更改内容
表1-1中第5项改成Minimum Starting Foil。
　背景说明
将原来所列之“启制铜箔”改为“起码启制铜箔（厚度）”，在做法上似较旧版更为周详。
　2.3更改内容
表1-1中之“孔径公差”，将原列（+/-）“100μm〔0.0040in〕与（+/-）80μm〔0.003in〕中之”+/-“改为（±）。
　背景说明
此一小动作虽已说明了新版表达方式更为简便，后文中也多处有类似的更改。但Ａ版却粗心大意将后者“非镀通孔”（Unplated）的公差原来的完整连续写法，拦腰折断成（±）80μm与〔0.003in〕，且更荒谬的分属两行，反而让人误解，是打字与校稿双方的败笔。
　2.4更改内容
原表1-1第9项“间距公差”（Conductor Spacing tol.）所指定品质要求之“3.5.3节”改为3.5.2节“。
　背景说明
6012A新版在3.5.2节中对间距公差之内容已大幅更改，将在后文中仔细说明。
　2.5更改内容
1.3.4.3最终表面处理（Final Finish）本文后附缩写代字序列有新增四项如下：
　　　　 EN Electroless Nickel
EG Electroless Gold
IS Immersion Silver
IT Immersion Tin

　2.6更改内容
第2章Applicable Document之四行原文中，加入了“the revision in effect at the time of order”一段文字。
　背景说明
第2章后原列有许多参考性与支持性规范之标题与番号，以供业者之深入参考与引用。但由于生产技术的快速进步，故相关参考规范也都应随时更新，故在前文中将加入上述文字，使逻辑更为周延。
　2.7更改内容
第2章后列参考文件中，已删除者有：
IPC-L-108, IPC-L-109, IPC-L-112, IPC-L-115, IPC-TM-650中之2.4.21.1，IPC-R-700, IPC-2222, IPC-10046, MIL-S-13949, MIL-G-45204,以及ASTM之“Zero Acceptance Number C=0 Sampling Plans”。
　该后列参考文件中新加入者有：
IPC-TM-650之2.4.21，IPC-6015，IPC-7721，ASTM之HO862“Zero Acceptance Number Sampling Plans”。
三、第三章更改部份之说明

　3.1更改内容
原3.1节General之四行原文中新加入IPC-6011及末尾添加Descriptions and Purposes of test coupons are documented in IPC-2221字样。
　背景说明
本章对PCB之品质要求当然是针对出货的全货板而言，但还要加入货板区域以外的板边切样或试样（Coupon）才更完整，故再加入有关Coupon的规范字样。
　3.2更改内容
针对3.2.1与3.2.2节，被4101所取代的原有四份基材规范与军规MIL-S-13949全数删除，但仍保留NEMA者。
　背景说明
此行动表示今后任何有关基材板的品质，只要看IPC-4101即可。
　3.3更改内容
针对3.2.6的Note中，原Supplier之字样改成User。
　背景说明
原6012的Supplier明显系笔误所致，笔者早就点出，新版6012A现已改成正确的User了。
　3.4更改内容
针对3.2.6.2加成法镀铜（Additive Copper Deposition），已新加两段内容如下：
a.当按IPC-TM-650中2.3.15前之规定方法进行试验时，不管用焦磷酸
铜，或硫酸铜所镀的铜层，其铜纯度均须在99.50%以上。
b.当按IPC-TM-650中2.4.18.1节之规定方法进行抗拉强度试验时，其
试样厚度须为50~100μm，所得抗拉强度（Tensile Strength）之数
字不可低于2500kg/cm2，延伸率（Elongation）不可低于6%。
　背景说明
明眼人一看就知道这两段叙述是指电镀铜而言，与标题所谈的加成法化学铜毫无关系，是IPC严谨规范少见的荒腔走板。这种牛头不对马屁股的做法，大概是想要把原6012在3.11.8中所列不太合适的a与b两段文字换个地方安插，谁知竟然一塌糊涂搅成了张飞打岳飞打得满场飞！如此冯京马凉的笑话，是太不小心或是不够内行就不得而知了。
　3.5更改内容
针对3.2.6.6节Gold Plating，删除所引用的军规而改采ASTM-B-488。
　背景说明
由于美国军规多年来未见修订，泰半已大落其伍，故舍之。其它后文中也有多则军规被删除的例子。
　3.6更改内容
于3.2.6.7中新加入Immersion Gold，Immersion Silver，Palladium等三项。
　3.7更改内容
将原3.2.9删除，于是后续各节之编号一律提前一号。
　3.8更改内容
将原3.2.10节Fusing Fluids and Fluxes之最后一句删除，并在A版同标题之3.2.9后，加入三行附注，其译文如下：
附注：由于下游组装焊接之各种化学品，为防止其间发生交互作用起见，所使用之助熔液(Fusing Fluids)须符合最终客户在清洁方面之品质要求。
　背景说明
原删掉的字句是说“助熔液之组成与型式应属电路板制造商之取决范围”，其立足点并未考虑板面残迹，很可能会对下游有所影响。而且原来叙述中也无需做如此阿Q式的强调，新A版的姿态已变得较低也更为圆融。
　3.9更改内容
新3.3.2.2末尾加入Refer to IPC-A-600 for more information字样。
　3.10更改内容
新3.3.2.4标题由原Surface Microvoids改为Surface Voids；以及公制0.8mm换制英制时也写成为更详细的数字。如将0.03in改为0.0031in，以下多处公制换算英制者亦皆详列之。
　3.11更改内容
新3.3.3所列Table 3-3后附之两则附注已修正为：
Note 1：对Class 1与2的板类而言，其孔铜破洞（Voids）不可超过孔长
的10%也不可超过孔铜周长的四分之一（原为90度）。
Note 2：对Class 2与3的板类而言，其孔壁表面最终处理皮膜
（Finished Coating）之破洞，不可超过孔长的5%。对
Class 1的板类而言，其破洞不超过孔长的10%。对以上
三级而言其破洞均不可超过周长的四分之一。
　背景说明
上述两则附注比原注者更为清楚，并亦将Class 3高可靠度板类之允收情形纳入。
　3.12更改内容
在新3.3.4节Lifted Lands之文中加入“When visually examined in accordance with 3.3”此一小段文字。
　3.13更改内容
在新3.3.5 Marking之内文中；1.将原来之test circuit strips改为test circuitry；2.原conductive ink后括号中之3.2.10改为3.2.11；3.将内文最后一整句连同所属简图也一并删除。
　3.14更改内容
在新3.3.6节 Solderability中，将首段倒数第三行之Specimens改为Test Coupons or production boards。将Note 1的1删除。此份新A版中已将原所采用的Specimens一律改成上述说法，系因Specimens语意不够明确所致。后者由于只有一则当然无须加上番号。
3.15更改内容
在新3.4.2 Annular Ring and Breakout（Internal）中1.将内文中之五行文字加以变更。2.将Figure 3-6改为Figure 3-1。
　背景说明
6012原版中是说若内环与破环不能由F Coupon所判断，须按3.6节结构完整性之微切片来决定。
而A版是说若内层发现破环，但所破的程度不易决定时，则还应进行“水平微切片”，其样片须取自受影响区并对可疑之层次加以检验分析。
　3.16更改内容
新A版在所有图片的右下角均加设IPC的编号。
　3.17更改内容
在新版3.4.4 Bow and Twist中1.在原文之前加入三行文字，系将IPC-2221的设计观念纳入。2.在第二段的末尾删掉三行
　背景说明
第二段末所删的三行只在说明所引用IPC-TM-650中Method 2.4.22，有关板弯板翘之大概内容。其实直接指出即可，根本无须在主规范中再另加说明。
　3.18更改内容
第三章中原来共有12个列表，新A版已将Table 3-6删除，只剩下11个表。是故表6之后的编号一律提前一号。
　 背景说明
原表6是记载三个Class板类对间距的允收下限，与内文内容重复，故予以删除。
　3.19更改内容
新3.5 Conductor Definition中已将原来之第二大段文字全数删除，但
　3.20更改内容
新3.5.1 Conductor Width and Thickness系将原3.5.1与3.5.2两节加以合并，且由原17行缩减成6行。
　背景说明
新旧两版在此处内容未变，只是将一些无用的字眼删除而已。
　3.21更改内容
新3.5.2（原3.5.3）Conductor Spacing；1.内容删4行2.末尾删5行，连原表6也一并删除（见上3.17之说明）。
　3.22更改内容
新3.5.3为新编之章节，内文系取自原3.5节之后11行。
　3.23更改内容
新3.5.3.1 Conductor Width Reduction，系将原3.5.1之后5行取来此处独立成为新番号的章节。
　3.24更改内容
新3.5.3.2 Conductor Thickness Reduction，系将原3.5.2之后5行取来此处另加独立成为新番号的章节。
　3.25更改内容
新3.5.4.1 Nicks and Pinholes in Ground or Voltage Planes（与旧版相同），1.将内文中之Maximum Size改为Longest dimension；2.将原来的4与6之数字改为four与six之文字。
3.26更新内容
新3.5.4.4 Dewetting（与旧版相同），只在前面加了一小段“For tin，tin/lead reflow or solder coated surface”之全文。
3.27更新内容
3.6节Structural Integrity (新旧相同)；仅将文中之test specimens改为test coupon or production boards。
3.28更新内容
3.6.1 Thermal Stress Testing（新旧相同）；1.将两处Specimens改为test couponor production boards。2.新加入一段附注，是说“在供需双方同意下，可采其它代替性技术做为微切片评估的补充”。
　3.29更新内容
3.6.2（新旧相同），在原标题后增加三字“or production board”，但新版却反而将章节编号之3.6.2.1误植为.2.1，校稿不够小心。
3.30更新内容
3.6.2.1 Plating Integrity（新旧相同）；将原来一整段劈成两小段并将每边污染区或夹杂物之不可超过20%，改为不可超过50％。