求助:採集Reflow profile時,感溫頭沾貼方式
今天在採集Reflow profile時出現一個疑點,
感溫器的操作說明書中只描述:用高溫膠紙將感溫頭沾貼於pcb板或元件表面.
現在有兩種沾貼方式,依照1方式測試最高溫為283.5度,依照2方式測試最高溫為261.5度.
煩請各位指點指點.
感溫器的操作說明書中只描述:用高溫膠紙將感溫頭沾貼於pcb板或元件表面.
現在有兩種沾貼方式,依照1方式測試最高溫為283.5度,依照2方式測試最高溫為261.5度.
煩請各位指點指點.
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kegio_9 (威望:0)
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