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有誰了解滚镀、挂镀、

我們公司再SMT貼二極管 時候,發現很多假焊现象. 我們退料。供應商分析為假焊现象的具体分析结果及遏制/改进措施。
我们最终确定产品镀层厚度偏差是造成这个问题的根本原因,经过分析和鉴定我们会对我们的电镀方式进更改,从滚镀改为挂镀这样我们的镀层会更容易控制电镀镀层很均匀他們所講的正確嗎???
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biliu010123 (威望:0)

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有沒有先對你的元件及焊盤分別做可焊性測試?個人認為假焊與鍍層厚度應該沒有多大關系,若排除了來料的關系(當然焊盤的電鍍層也會對可焊性有影響),檢查制程因素比較可行

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