芯片元件组装机用粘合剂

Seal-glo　NE系列
芯片元件粘合剂的一般特性
环氧树脂粘合剂的成分组成
　　① 环氧树脂低分子聚合物　　　　　
　　② 环氧类反应性稀释剂
　　③ 硬化剂
　　④ 填充剂　　　　　　　
　　⑤ 摇变性付与剂
　　⑥ 着色染料
原料成分和作用（１）
环氧树脂低分子聚合物
　　影响粘合剂的基本性质。
如粘度、Tg、粘着强度等。
环氧树脂单量体
　　用于降低粘度，改善拉丝。
如果使用过多，Tg和粘着强度会下降，有时保存
　　　性能也会下降。
硬化剂
　　决定粘合剂的保存性能、硬化温度、硬化速度。
原料成分和作用（２）
填充剂
　　　用于调整粘度、改善拉丝
　　　使用过多，会造成粘着强度下降
摇变性付与剂
　　 为了付与粘合剂摇变性而使用
着色染料
　　　硬化时粘合剂变成黑褐色，不是因为染料受热
　 　　变质，而是因为发生催化作用导致变色。
摇变性
像搅拌或点胶机涂敷时一样，如果对粘性液体施加剪应力(shear),液体的粘性会急剧下降，如果解除剪应力的话，又会恢复到原来静止状态时的粘性，具有这种性质的液体叫作具有摇变性的液体。
　也就是说，点胶管内的粘合剂，在施加涂敷压力的瞬间，粘性下降，从管内流出。
　然后，在涂敷完成的瞬间，压力解除，粘性上升，胶的成形得以保持。
玻璃转移点
如果对非结晶性树脂逐渐加热的话，在某一个温度点，树脂会从玻璃状的固体转变成橡胶状态。
　这个温度点叫作玻璃转移点（Ｔｇ）。
　以玻璃转移点为分界点，树脂的硬度、线性膨胀率、吸热量、粘弹性特性等各种各样的物性都会发生变化。
　关于玻璃转移点的测定，作为测定基准的物性如果不一样，测定方法也不一样。有ＤＳＣ、ＴＭＡ、ＤＭＡ等方法。一般而言，热硬化性树脂的Ｔｇ是随硬化率和分子量而变化的。
使用时的注意事项（１）
从冰箱取出粘合剂，请在常温下放置２个小时以后，再使用。　如果粘合剂还未回到常温就使用的话，水滴在粘合剂的表面结露，硬化时产生气泡、吸收湿气，导致保存性能的劣化。而且，软焊料颗粒进入气泡内，有可能导致通电现象的发生。
使用时的注意事项（２）
作为主要原料Bisphenol环氧树脂是耐热性环氧树脂，是一般被广泛使用的原料，但是被日本的《劳动安全卫生法》指定为有害物质。
　使用时，请带上塑料手套和安全眼镜，避免沾到手或皮肤上。
使用时的注意事项（３）
请一定放在冰箱内保存 。
在25℃以下的常温下，放置２～３天基本上没有问题，但是如果在３０℃以上的温度下放置几天的话，粘度和摇变性开始下降，物理性能劣化。　在５０℃以上的温度下放置的话，粘度和摇变性先逐渐下降，然后粘度会激增，粘合剂开始硬化。