请教RoHS问题
最新的RoHS豁免清单中:
lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier
within integrated circuit Flip Chip packages
倒装芯片(Flip chip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅
其中的倒装芯片是指哪一类?涵盖有哪些材料?
请高人指点一二.
谢谢!!
lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier
within integrated circuit Flip Chip packages
倒装芯片(Flip chip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅
其中的倒装芯片是指哪一类?涵盖有哪些材料?
请高人指点一二.
谢谢!!
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tanjun900 (威望:0) (广东 佛山) 家电或电器 主管 - 男人征服世界，女人征服男人
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:lol: :P