热浸式电镀 上锡能力的提高
引子:(上锡能力的提高)
电镀厂在常温下用电化学方法进行电镀,一般还有后续处理,可保持锡层表面的活性,保证上锡能力。
但是,第一次电镀的品质不好,需要进行二次热浸式电镀来改善,但热浸式的温度较高(310℃),锡表面容易氧化,如果不及时进行后续保护处理的话,氧化的电极表面就是一杂质层,会影响上锡。
所以产生了如下问题:
1.如何保护热浸式电镀后电极的新锡层不被氧化?(可否用氮气作为冷却环境充当保护气体,还有其他的方法吗?)
2.如何进行电极表面的后续处理,保证锡层长期的活性及提高抗氧化能力?(电极周围为树脂复合材料,酮类及各式助焊剂均会对其造成致命影响,而乙醇,异丙醇等醇类则无明显影响)
请大家不吝赐教,必加分!!!
电镀厂在常温下用电化学方法进行电镀,一般还有后续处理,可保持锡层表面的活性,保证上锡能力。
但是,第一次电镀的品质不好,需要进行二次热浸式电镀来改善,但热浸式的温度较高(310℃),锡表面容易氧化,如果不及时进行后续保护处理的话,氧化的电极表面就是一杂质层,会影响上锡。
所以产生了如下问题:
1.如何保护热浸式电镀后电极的新锡层不被氧化?(可否用氮气作为冷却环境充当保护气体,还有其他的方法吗?)
2.如何进行电极表面的后续处理,保证锡层长期的活性及提高抗氧化能力?(电极周围为树脂复合材料,酮类及各式助焊剂均会对其造成致命影响,而乙醇,异丙醇等醇类则无明显影响)
请大家不吝赐教,必加分!!!
没有找到相关结果
已邀请:
1 个回复
donald_zhang (威望:0) (江苏 苏州) 在校学生 主管
赞同来自:
怎么没有电镀业的老大指点迷津呢