电机芯片叠厚尺寸如何控制？
例如：图纸要求芯片叠厚40 +0.3,-0.2mm，硅钢片厚0.5mm，这就要求叠压80片
但原材料片厚是有波动的，一片厚1c或薄1c冲压出来的芯片叠厚都会超出尺寸公差
范围
不知各位同行有何好的方法控制，谢谢。
但原材料片厚是有波动的，一片厚1c或薄1c冲压出来的芯片叠厚都会超出尺寸公差
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liwanjun (威望:1) (江苏 苏州)
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